一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥、可控硅芯片、模块铜底板、第一压片、陶瓷片、第一绝缘套、第一压板、第二绝缘套、固定螺丝、G极引出线、K极引出点、第二压片、第一通孔、第二通孔、固定螺母、壳体和第三通孔，所述连桥对称固定在模块铜底板的顶部两侧，所述连桥的顶端底部对应第二通孔通过焊接固定有固定螺丝，该实用新型专利技术为一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，三组六只大功率高压可控硅置于一个模块腔体中，六只可控硅芯片各参数一致，通过特殊连桥使六只大功率可控硅芯片正装于模块腔体中，模块体积小于同规格的三只单个模块，产品结构合理，尺寸紧凑，安装更简单。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块
本技术涉及大功率电机配件设备
，具体为一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块。
技术介绍
随着电机控制产业的快速发展，电机软启动对于所用可控硅模块可靠性及紧凑性(特别是带旁路接触器型的电机软启动控制器)和使用寿命的要求也越来越高，目前市场上电机软启动用大功率可控硅模块三个一组并联同时安装在机壳散热器中，每个模块中的两个可控硅芯片其中一个为反装芯片，反装芯片散热性能差于正装芯片，大电流情况下反装芯片会造成芯片过热自行导通出现无法控制的现像，三个模块中的六个可控硅芯片参数很难保证一致，从而导致三组开启时间角不一致，电流大小不一的现像，导致整个设备使用寿命短，同时存在着安装麻烦的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥、可控硅芯片、模块铜底板、第一压片、陶瓷片、第一绝缘套、第一压板、第二绝缘套、第二压板、固定螺丝、G极引出线、K极引出点、第二压片、第一通孔、第二通孔、固定螺母、壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥(1)、可控硅芯片(2)、模块铜底板(3)、第一压片(4)、陶瓷片(5)、第一绝缘套(6)、第一压板(7)、第二绝缘套(8)、第二压板(9)、固定螺丝(10)、G极引出线(11)、K极引出点(12)、第二压片(13)、第一通孔(14)、第二通孔(15)、固定螺母(16)、壳体(17)和第三通孔(18)，其特征在于：所述连桥(1)对称固定在模块铜底板(3)的顶部两侧，所述连桥(1)的顶端开设第二通孔(15)，所述连桥(1)的顶端底部对应第二通孔(15)通过焊接固定有固定螺丝(10)，所述可控硅芯片(2)设置在连桥(1)的底端顶侧，所述第一压片...

【技术特征摘要】
1.一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥(1)、可控硅芯片(2)、模块铜底板(3)、第一压片(4)、陶瓷片(5)、第一绝缘套(6)、第一压板(7)、第二绝缘套(8)、第二压板(9)、固定螺丝(10)、G极引出线(11)、K极引出点(12)、第二压片(13)、第一通孔(14)、第二通孔(15)、固定螺母(16)、壳体(17)和第三通孔(18)，其特征在于：所述连桥(1)对称固定在模块铜底板(3)的顶部两侧，所述连桥(1)的顶端开设第二通孔(15)，所述连桥(1)的顶端底部对应第二通孔(15)通过焊接固定有固定螺丝(10)，所述可控硅芯片(2)设置在连桥(1)的底端顶侧，所述第一压片(4)固定在可控硅芯片(2)的顶侧，所述第二绝缘套(8)覆盖在第一压片(4)的上方，所述G极引出线(11)安装在第一压片(4)的内部，所述第二压板(9)固定在第二绝缘套(8)的上方，所述第二压板(9)通过固定螺丝(10)贯穿第二压板(9)的四角，且配合模块铜底板(3)内部的螺孔配合安装，所述可控硅芯片(2)安装在连桥(1)的另一侧底端上侧，所述第二压片(13)固定在可控硅芯片(2)的顶侧，所述第一绝缘套(6)覆盖在第二压片(13)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢博朗，卢博宇，
申请(专利权)人：浙江柳晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33