低反弹力覆盖膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种低反弹力覆盖膜，包括低反弹力的PI膜和设于其一侧的离型膜，以及二者之间的低反弹力的胶粘剂层，所述PI膜的另一侧设有PET载体膜，所述PI膜与所述PET载体膜之间设有阻胶层；所述PI膜是由分子量大于10万、固含量小于25％的聚酰胺酸溶液直接流延干燥、不经双向拉伸形成的厚度为1～7μm的膜层，所述PI膜的断裂伸长率大于60％，拉伸强度小于150MPa，剥离化温度低于390℃；本发明专利技术省去在FPC弯折区域单独印刷绿油的工序，大大提高了生效效率，降低生产成本，同时，避免人工印刷失误而产生的次品率，大大提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
低反弹力覆盖膜及其制备方法
本专利技术涉及FPC印刷电路领域，尤其是涉及一种低反弹力覆盖膜及其制备方法。
技术介绍
印刷线路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。FPC通常采用贴合覆盖膜的方式对线路进行保护，但是，FPC的弯折区域对弯折性的要求较高，如果贴合现有的覆盖膜，会因覆盖膜的反弹力太大，使弯折区域弯折后易发生反弹，从而导致划屏，影响电子产品的使用寿命。现有技术中，采用在FPC弯折区域印刷绿油的工艺解决低反弹力的问题，但存在以下缺点：(1)印刷绿油需要单独的丝印工序，增加了产品生产加工的工序，即降低了生产效率；(2)丝印是人工进行印刷绿油，不仅耗时耗力，而且工人的操作误差易使绿油印刷的厚薄不均匀，导致弯折区域的反弹力大小不一致，从而影响对线路的保护效果，致使线路易断，降低了产品的良率；而且，丝印对位精度差，降低产品的品质；(3)丝印工序使用的涂料有一定的毒性，对环境的污染大、工作环境差，甚至会影响工人的身体健康；(4)随着用户对移动电子产品轻薄化、显示面大的追求，FPC弯折区域的尺寸也越来越窄，从而对此区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低反弹力覆盖膜，其特征在于：包括低反弹力的PI膜(1)和设于其一侧的离型膜(3)，以及二者之间的低反弹力的胶粘剂层(2)，所述PI膜(1)的另一侧设有PET载体膜(5)，所述PI膜(1)与所述PET载体膜(5)之间设有阻胶层(4)；所述PI膜(1)是由分子量大于10万、固含量小于25％的聚酰胺酸溶液直接流延干燥、不经双向拉伸形成的厚度为1～7μm的膜层，所述PI膜的断裂伸长率大于60％，拉伸强度小于150MPa，剥离化温度低于390℃；所述聚酰胺酸溶液由按重量份计的如下各组分组成：4,4‑二氨基二苯醚、2,2’‑二氨基二苯氧基乙烷、三苯二醚二氨中的一种或几种：N,N‑二甲基乙酰胺、N,...

【技术特征摘要】
1.一种低反弹力覆盖膜，其特征在于：包括低反弹力的PI膜(1)和设于其一侧的离型膜(3)，以及二者之间的低反弹力的胶粘剂层(2)，所述PI膜(1)的另一侧设有PET载体膜(5)，所述PI膜(1)与所述PET载体膜(5)之间设有阻胶层(4)；所述PI膜(1)是由分子量大于10万、固含量小于25％的聚酰胺酸溶液直接流延干燥、不经双向拉伸形成的厚度为1～7μm的膜层，所述PI膜的断裂伸长率大于60％，拉伸强度小于150MPa，剥离化温度低于390℃；所述聚酰胺酸溶液由按重量份计的如下各组分组成：4,4-二氨基二苯醚、2,2’-二氨基二苯氧基乙烷、三苯二醚二氨中的一种或几种：N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种：均苯四甲酸二酐按照摩尔比1：1：1。2.根据权利要求1所述的一种低反弹力覆盖膜，其特征在于，所述胶粘剂层(2)的厚度为2～20μm；所述阻胶层(4)的厚度为5～50μm；所述PET载体膜(5)的厚度是50μm。3.根据权利要求1或2所述的一种低反弹力覆盖膜，其特征在于，所述阻胶膜(4)是由按重量份的如下各组分组成后淋膜在PET载体膜(5)上而成：聚4-甲基戊烯或聚对苯二甲酸丁二醇酯60～90份、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物5～20份、聚丙烯或聚乙烯的一种或几种5～10份、钛白粉或者色素炭黑的一种或几种5～10份。4.根据权利要求1或2所述的一种低反弹力覆盖膜，其特征在于，所述阻胶膜(4)是在丙烯酸树脂溶液或橡胶溶液或聚氨酯溶液中按重量分数添加如下组分组成后涂布在PET载体膜(5)上而成：钛白粉或者色素炭黑的一种或几种3～5％、聚氨酯固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁成，谢文波，王绍亮，洪腾，张格，
申请(专利权)人：深圳市弘海电子材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44