【技术实现步骤摘要】
能够在高温环境中使用的耐高温胶带
本技术涉及一种胶带结构,特别涉及一种能够在高温环境中使用的耐高温胶带,属于耐高温胶带
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。而这种高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此,当前电子行业对于散热系统提出了越来越高的要求。一般的方法是采用高分子基材的双面胶将散热片和电子器件连接起来,利用散热片达到转移热量的效果。但是双面胶往往会带来很高的热阻,阻碍热量从电子器件向散热片传导。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种能够在高温环境中使用的耐高温胶带,以克服现有技术的不足。为实现前述技术目的,本技术采用的技术方案包括:本技术实施例提供了一种能够在高温环境中使用的耐高温胶带,包括基体层和形成在基体层一侧表面的胶层,在所述基体层的另一侧表面还依次设置有陶瓷隔热层和硅油层,所述基体层包括基布层以及第一粘合剂层、第二粘合剂层,所述基布层设置于第一粘合剂层与第二粘合剂层之间,所述陶 ...
【技术保护点】
1.一种能够在高温环境中使用的耐高温胶带,包括基体层和形成在基体层一侧表面的胶层,其特征在于:在所述基体层的另一侧表面还依次设置有陶瓷隔热层和硅油层,所述基体层包括基布层以及第一粘合剂层、第二粘合剂层,所述基布层设置于第一粘合剂层与第二粘合剂层之间,所述陶瓷隔热层还沿所述基体层的侧面包覆所述基体层;所述第一粘合剂层和第二粘合剂层均为非连续性的泡沫涂层,所述泡沫涂层的密度为0.3‑1.2g/cm3;所述的泡沫涂层内的泡沫直径为0.1‑0.6mm。
【技术特征摘要】
1.一种能够在高温环境中使用的耐高温胶带,包括基体层和形成在基体层一侧表面的胶层,其特征在于:在所述基体层的另一侧表面还依次设置有陶瓷隔热层和硅油层,所述基体层包括基布层以及第一粘合剂层、第二粘合剂层,所述基布层设置于第一粘合剂层与第二粘合剂层之间,所述陶瓷隔热层还沿所述基体层的侧面包覆所述基体层;所述第一粘合剂层和第二粘合剂层均为非连续性的泡沫涂层,所述泡沫涂层的密度为0.3-1.2g/cm3;所述的泡沫涂层内的泡沫直径为0.1-0.6mm。2.根据权利要求1所述的能够在高温环境中使用的耐高温胶带,其特征在于:所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的厚度不相同,所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的厚度之比为1:1.2-1.5。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:王月财,
申请(专利权)人:苏州瑞得塑胶制品有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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