一种硅片生产用炉体自动上下料机构制造技术

技术编号:20761290 阅读:32 留言:0更新日期:2019-04-03 13:33
本发明专利技术提供一种硅片生产用炉体自动上下料机构,包括炉体本体,炉体本体连接设备框架,设备框架上依次设置上料机构、下料机构,上料机构与水平面设置小于10°的倾角,设备框架上设置机械手,用于抓取移载硅片,上料机构、下料机构和机械手均通过控制系统控制,本发明专利技术的有益效果是采用机械自动化设备替代现有的人工取片,利用设备自动化减少人工作业量及作业强度,作业员可同时兼顾其他设备进行作业,降低了人员数量及人员成本,消除人工作业失误造成的破片率高的损失,亦可避免手动作业造成的硅片污染。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片生产用炉体自动上下料机构
本专利技术属于硅片生产自动化设备
,尤其是涉及一种硅片生产用炉体自动上下料机构。
技术介绍
随着半导体行业的发展,半导体硅片的加工产能需求日趋增加,需要一种硅片生产用炉体设备的自动上下料系统代替手动插舟作业及手动取片作业。目前,硅片在退火炉、烧成炉等工序加工时,需要作业员将硅片从上一工序所用装载装置中取出,并按照固定节距(一般为4.76mm或者2.38mm)放置在石英舟中,既所谓的手动插舟作业。手动取片作业是指由作业员将在炉体中加工好的硅片从石英舟中取出放入装载装置中。作业员将插满硅片的石英舟放置在炉体设备的桨上,桨会带着插满硅片的石英舟推入炉管中,而后进行炉管升温作业。在满足工艺温度和工艺时间等条件后,由桨进入炉管内将插满硅片的石英舟取出,经一定时间的冷却降温(炉体不同,降温方式不同),由作业员将插满硅片的石英舟从桨上取下,手动将硅片从舟中取出放置在下一工序使用的装载装置中。整个上下料的过程完全手动操作,存在以下问题:1.手动插舟取片,破片率高;2.手动插舟取片,作业员的手会接触硅片会产生污染;3.手动插舟作业,有部分炉管已升温到500℃之上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片生产用炉体自动上下料机构,包括炉体本体,其特征在于:所述炉体本体连接设备框架,所述设备框架上依次设置上料机构、下料机构,所述上料机构与水平面设置小于10°的倾角,所述设备框架上设置机械手,用于抓取移载硅片,所述上料机构、所述下料机构和所述机械手均通过控制系统控制。

【技术特征摘要】
1.一种硅片生产用炉体自动上下料机构,包括炉体本体,其特征在于:所述炉体本体连接设备框架,所述设备框架上依次设置上料机构、下料机构,所述上料机构与水平面设置小于10°的倾角,所述设备框架上设置机械手,用于抓取移载硅片,所述上料机构、所述下料机构和所述机械手均通过控制系统控制。2.根据权利要求1所述的一种硅片生产用炉体自动上下料机构,其特征在于:所述上料机构包括上料工位,上料传动装置和上料定位装置,其中,所述上料工位用于存放上料装载装置,所述上料传动装置包括上料气缸和上料托板,所述上料气缸带动所述上料托板传动,所述上料定位装置包括挡块一,所述上料定位装置设置在所述上料机构末端,用于对所述上料装载装置定位。3.根据权利要求1所述的一种硅片生产用炉体自动上下料机构,其特征在于:所述下料机构包括下料工位,下料传动装置和下料定位装置,其中,所述下料工位用于存放下料装载装置,所述下料传动装置包括下料气缸和下料托板,所述下料气缸带动所述下料托板传动,所述下料定位装置包括挡块二,所述下料定位装置设置在所述下料机构始端,用于对所述下料装载装置定位。4.根据权利要求1-3任一所述的一种硅片生产用炉体自动上下料机构,其特征在于:所述机械手连接真空装置,所述机械手臂上设置吸盘。5.根据权利要求4所述的一种硅片生产用...

【专利技术属性】
技术研发人员:牛慧锋徐长坡陈澄梁效峰杨玉聪甄辉齐风李亚哲黄志焕王晓捧王宏宇王鹏徐艳超
申请(专利权)人:天津环鑫科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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