陶瓷坯体的微波干燥方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种陶瓷坯体的微波干燥方法，其将陶瓷坯体置于封闭腔体中进行微波加热和干燥，并通入加湿热风；在微波加热和干燥过程中，实时监测和调整封闭腔体内的坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2，以及微波功率密度P和加湿热风的相对湿度H；使坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间维持一定温度差，适于保证所述陶瓷坯体水分由内向外的内扩散速度与坯体表面水分蒸发的外扩散速度相匹配。该技术方案可有效防止微波干燥过程中出现变形、开裂、炸坯等工艺问题，实现高效、高质量的微波干燥过程。另外本发明专利技术还提供了一种基于该微波干燥方法的陶瓷坯体的微波干燥装置。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷坯体的微波干燥方法及装置
本专利技术涉及微波干燥
，特别地，涉及一种陶瓷坯体的微波干燥方法及装置。
技术介绍
微波干燥技术具有加热速度快、效率高、大幅缩短干燥工艺时间、节能、环保等诸多优点，在陶瓷生产领域得到了充分的认可。微波干燥是一种内部加热的方法，具有以下特点：①干燥速度快；物料自身加热，而不是通过热传导加热。②干燥均匀；物料是均匀加热，因此干燥均匀。③选择性加热干燥；水由于具有巨大的介电常数，在微波干燥过程中，80％以上的微波能被水吸收。科研人员对此进行了长期的研发，总结了许多方法并应用于生产中，但依然存了一些尚需解决的问题：目前，陶瓷洁具发展较快，其陶瓷生坯生产主要采用注浆成型的方法；用注浆成型生产的陶瓷坯体干燥敏感性高、干燥收缩大、内部结构复杂且体积大，尤其陶瓷坯体的初始水分高达20％以上，如此高的含水率增加了干燥的难度，在干燥的开始阶段更是如此；此外，陶瓷坯体因含水率较高，坯体的强度差，易变形，特别是用高压注浆分体，再粘接工艺生产的陶瓷坯体，塑性差，粘接处极易开裂、变形。在干燥上述的陶瓷坯体的过程中，需要控制极为精确，否则容易造成废品。公开号CN10388416本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将陶瓷坯体置于封闭腔体中进行微波加热和干燥，并通入加湿热风；S2：在微波加热和干燥过程中，实时监测和调整封闭腔体内的坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2，以及微波功率密度P和加湿热风的相对湿度H；使坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间维持一定温度差，适于保证所述陶瓷坯体水分由内向外的内扩散速度与坯体表面水分蒸发的外扩散速度相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将陶瓷坯体置于封闭腔体中进行微波加热和干燥，并通入加湿热风；S2：在微波加热和干燥过程中，实时监测和调整封闭腔体内的坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2，以及微波功率密度P和加湿热风的相对湿度H；使坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间维持一定温度差，适于保证所述陶瓷坯体水分由内向外的内扩散速度与坯体表面水分蒸发的外扩散速度相匹配。2.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，所述坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差保持在±3℃～±15℃。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，所述微波加热和干燥，其过程包括以下步骤：a.预先干燥：微波功率密度P为0.1～3kW/m3；坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差在±5℃；陶瓷坯体的表面温度T1高于环境温度0～20℃；加湿热风的相对湿度H为70％～99％；b.慢速干燥：微波功率密度P为2～6kW/m3；坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差在±10℃；陶瓷坯体的表面温度T1高于环境温度10～40℃；加湿热风的相对湿度H为70％～99％；c.快速干燥：微波功率密度P为4～8kW/m3；坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差在±15℃；陶瓷坯体的表面温度T1高于环境温度30～100℃；加湿热风的相对湿度H为50％～99％。4.根据权利要求1或2所述的陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，加湿热风相对于陶瓷坯体的风速...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭虎，夏广斌，刘忠，宁得赞，李聪，高啟蔚，
申请(专利权)人：湖南源创高科工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43