导电连接端子制造技术

本实用新型专利技术公开了导电连接端子，包括铜片，所述铜片的上表面设有至少一往内凹的台阶槽，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层；所述镀银层的顶面不低于所述铜片的顶面；所述铜片的两侧对称地设有向下折弯的安装部；所述安装部上设有连接卡扣；所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边。所述铜片的上表面设有至少一往内凹的台阶槽，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层；因此，无需整体镀银，降低成本。所述安装部上设有连接卡扣，因此便于改导电连接端安装。所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边；因此其他的接电装置与改导电连接端子连接时，定起到定位作用；提高接电的精准度。

Conductive connection terminal

The utility model discloses a conductive connection terminal, which comprises a copper sheet. The upper surface of the copper sheet is provided with at least one concave step groove, and a silver plating layer is formed in the step groove. The top surface of the silver plating layer is not lower than the top surface of the copper sheet; the two sides of the copper sheet are symmetrically provided with downward bending installation parts; and the connecting buckle is arranged on the installation part; Both sides are provided with positioning edges convex upward. The upper surface of the copper sheet is provided with at least one concave step groove, and the silver plating layer is formed by electroplating in the step groove; therefore, there is no need for overall silver plating and the cost is reduced. The installation part is provided with a connection clasp, thus facilitating the installation of the conductive connection end. The two sides of the step groove are provided with an upward raised positioning edge; therefore, when other electrical connection devices are connected with the modified conductive connection terminals, positioning effect is ensured, and the accuracy of the connection is improved.

【技术实现步骤摘要】
导电连接端子
本技术涉及夹持机械领域，具体涉及导电连接端子。
技术介绍
目前许多的电气需要通过导电片实现电流转接；为了增加导电片与其他接电装置接电的导电性能；因此会在导电片上电镀一层镀银层；然而导电片在实际应用过程中，只有局部会参与跟其他接电装置接触；因此会造成镀银层的耗量大，增加生产成本；鉴于以上缺陷，实有必要设计导电连接端子。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供导电连接端子，来解决现有的导电片整体镀银的成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：导电连接端子，包括铜片，所述铜片的上表面设有至少一往内凹的台阶槽，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层；所述镀银层的顶面不低于所述铜片的顶面；所述铜片的两侧对称地设有向下折弯的安装部；所述安装部上设有连接卡扣；所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边。进一步，所述铜片上设有向上拱起的拱起部，所述拱起部的内侧形成一定位腔体；所述镀银层包括电流输入连接端和电流输出连接端；所述电流输入连接端设于所述拱起部的顶部。进一步，所述定位腔体的两侧边呈60°夹角；所述安装部设于所述拱起部两侧。进一步，所述卡扣的上下均设有弹性件。进一步，所述镀银层的厚度为0.1mm-0.12mm。进一步，所述铜片，所述台阶槽，所述安装部和所述定位边一体冲压成型。与现有技术相比，该导电连接端子具有以下有益效果：1、所述铜片的上表面设有至少一往内凹的台阶槽，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层；因此，无需整体镀银，降低成本。2、所述安装部上设有连接卡扣，因此便于改导电连接端安装。3、所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边；因此其他的接电装置与改导电连接端子连接时，定起到定位作用；提高接电的精准度。附图说明图1是本技术导电连接端子的剖视图；图2是本技术导电连接端子的主视图。具体实施方式如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。实施例1，参照图1和图2，导电连接端子，包括铜片1，所述铜片1的上表面设有至少一往内凹的台阶槽(附图为标注)，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层2。所述镀银层2的顶面不低于所述铜片1的顶面；所述铜片1的两侧对称地设有向下折弯的安装部3；所述安装部3上设有连接卡扣4；所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边5。因此该导电连接端子连接时，可通过卡扣4与安装导电连接端子的载体扣接；具体地，在载体的两侧设置往外延伸的倒扣；两倒扣与卡扣4扣接，从而将该导电连接端子与载体连接。与改导电连接端子接电的接电装置的连接贴片定位在两定位边5之间，从而使得使得连接贴片与镀银层2接触更精准，提高导电性能。进一步，所述铜片1上设有向上拱起的拱起部10，所述拱起部10的内侧形成一定位腔体11。所述镀银层2包括电流输入连接端20和电流输出连接端21；所述电流输入连接端20设于所述拱起部10的顶部。因此，通过定位腔体11卡在载体的顶部，从而达到对该导电连接端子起到定位作用。进一步，所述定位腔体11的两侧边呈60°夹角；所述安装部设于所述拱起部10两侧。进一步，所述卡扣4的上下均设有弹性件40。在卡扣4与载体的倒扣连接时，两弹性件40的弹力达到使得卡扣4固定在载体上。进一步，所述镀银层2的厚度为0.1mm-0.12mm。进一步，所述铜片1，所述台阶槽，所述安装部3和所述定位边5一体冲压成型。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导电连接端子，其特征在于，包括铜片，所述铜片的上表面设有至少一往内凹的台阶槽，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层；所述镀银层的顶面不低于所述铜片的顶面；所述铜片的两侧对称地设有向下折弯的安装部；所述安装部上设有连接卡扣；所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边。

【技术特征摘要】
1.导电连接端子，其特征在于，包括铜片，所述铜片的上表面设有至少一往内凹的台阶槽，在所述台阶槽内电镀成型有镀银层；所述镀银层的顶面不低于所述铜片的顶面；所述铜片的两侧对称地设有向下折弯的安装部；所述安装部上设有连接卡扣；所述台阶槽的两侧设有向上凸起的定位边。2.如权利要求1所述的导电连接端子，其特征在于，所述铜片上设有向上拱起的拱起部，所述拱起部的内侧形成一定位腔体；所述镀银层包括电流输入连接端和电流输出连接端；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯朝晖，
申请(专利权)人：东莞市和旺电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44