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支柱式低温扩散焊接聚晶金刚石复合片钻头制造技术

技术编号:2074905 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
支柱式低温扩散焊接聚晶金刚石复合片钻头是在钻头的胎体上镶嵌许多其上有用低温扩散焊接方法焊接的聚晶金刚石复合片的硬质合金支柱,本实用新型专利技术的优点是:采用此结构的钻头其制作过程中避免了聚晶金刚石复合片的碳化,并且联接敷着抗剪切强度大,并有利于排屑,延长了钻头的使用寿命。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种支柱式低温扩散焊接聚晶金刚石复合片钻头,其特征在于:在钻头的胎体上镶嵌许多其上焊接有聚晶金刚石复合片的硬质合金支柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗庆生王树林
申请(专利权)人:罗庆生王树林
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]

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