层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构技术方案

本发明专利技术提供了一种层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构，该方法包括如下步骤：提供第一辅助支撑板，在第一辅助支撑板上布设功能元器件；在所述功能元器件上制作封装层；提供第二辅助支撑板，将所述第二辅助支撑板固定在所述封装层远离所述第一辅助支撑板的一侧；去除所述第一辅助支撑板，以形成转接装置；将两个所述转接装置固定于一体，使两个所述转接装置中的所述第二辅助支撑板相互背向设置，以及使两个所述转接装置中的所述功能元器件通过第一连接线相连；去除所述第二辅助支撑板。该层叠柔性微电子系统级封装方法能够提高目前复杂的微电子系统级柔性封装中元器件电连接和机械连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构
本专利技术涉及电子封装
，尤其是一种层叠柔性微电子系统级封装方法及采用该方法制成的层叠柔性微电子系统级封装结构。
技术介绍
目前，层叠微电子系统级封装工艺技术，一方面，系统内器件堆叠、器件单元互联工艺技术，以及产品的封装结构，应力过于集中，如果应用于柔性电子产品系统级封装制造，形变容易造成元器件损害；目前部分柔性电子产品制造使用桥岛结构设计(即采用元器件分散排布设计)分散系统应力，器件互联结构在形变时，但仍存在互联机械强度差和电性能不可靠的问题，同时引入新的问题：首先，互联路径太长导致电性能(如功耗、信号传输延迟等)降低，其中，对高频高速信号性能影响最大，严重情况下无法达到产品设计性能要求。同时，也增大了封装产品的面积尺寸。另一方面，目前高密度器件、高频高速信号系统级封装方案对EMI和静电干扰的处理方案，采用封装表面喷涂或溅射工艺或独立金属屏蔽膜等方案，柔性可靠性差，同时存在使用材料较多，材料成本高，相关制造工艺成本高等问题，同样不适应与柔性电子产品的系统级封装。另外，目前柔性电子系统级封装大部分采用硅胶、PET、PDMS等柔性材料，容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：提供第一辅助支撑板，在第一辅助支撑板上布设功能元器件；在所述功能元器件上制作封装层；提供第二辅助支撑板，将所述第二辅助支撑板固定在所述封装层远离所述第一辅助支撑板的一侧；去除所述第一辅助支撑板，以形成转接装置；将两个所述转接装置固定于一体，使两个所述转接装置中的所述第二辅助支撑板相互背向设置，以及使两个所述转接装置中的所述功能元器件通过第一连接线相连；去除所述第二辅助支撑板。

【技术特征摘要】
1.一种层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：提供第一辅助支撑板，在第一辅助支撑板上布设功能元器件；在所述功能元器件上制作封装层；提供第二辅助支撑板，将所述第二辅助支撑板固定在所述封装层远离所述第一辅助支撑板的一侧；去除所述第一辅助支撑板，以形成转接装置；将两个所述转接装置固定于一体，使两个所述转接装置中的所述第二辅助支撑板相互背向设置，以及使两个所述转接装置中的所述功能元器件通过第一连接线相连；去除所述第二辅助支撑板。2.如权利要求1所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在除去所述第一辅助支撑板后，该方法还包括在各所述功能元器件之间形成第一连接线，以使在所述封装层内形成多个功能模块区域，以及将多个功能模块区域之间电连接，每一功能模块区域内至少设置有一所述功能元器件，所述第一连接线设置于所述功能模块区域远离所述第二辅助支撑板所在的一侧。3.如权利要求2所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在去除所述第一辅助支撑板后，该方法还包括，在所述封装层远离所述第二辅助支撑板的一侧形成缓冲层。4.如权利要求3所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在所述封装层远离所述第二辅助支撑板的一侧形成有多层层叠设置的缓冲层。5.如权利要求4所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在将两个所述转接装置固定于一体后，从一个所述转接装置至另一个所述转接装置，所述缓冲层的弹性模量逐渐递减或逐渐递增。6.如权利要求4所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在将两个所述转接装置固定于一体后，从所述缓冲层的中间层往封装层所在方向的两侧，所述缓冲层的弹性模量逐渐递增或递减。7.如权利要求3所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：该方法还包括：在所述缓冲层上形成第一通孔；在所述第一通孔内形成第一连接线，以将所述封装层内的所述功能元器件的电极引出；对所述第一通孔进行填充，以使所述第一连接线固定于所述缓冲层内。8.如权利要求3所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：该方法还包括：在所述缓冲层上形成第一通孔；提供一连接器件，所述连接器件包括与所述第一通孔的形状相适应的填充部，在所述填充部内形成有第一连接线；将所述连接器件固定于所述缓冲层的第一通孔内，以将所述封装层内的所述功能元器件的电极引出。9.如权利要求3所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在制作所述封装层后，该方法还包括在所述封装层上远离所述第一辅助支撑板的一侧上形成第一静电防护层；在去除所述第一辅助支撑板后，该方法还包括在封装层上形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成第二静电防护层；并使第二连接线连接于所述第一静电防护层及所述第二静电防护层之间，所述第一静电防护层、所述第二静电防护层及所述第二连接线共同组成了一个罩设于功能模块区域周围的静电防护结构。10.如权利要求9所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：在形成所述封装层后，该方法还包括在所述封装层内沿所述封装层的厚度方向，在所述功能模块区域周围形成有微孔结构。11.如权利要求1所述的层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：该方法还包括在层叠设置的所述封装层外形成保护层。12.一种层...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚云平，钱春强，覃静，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：浙江,33