一种晶钻的磨抛加工方法技术

本发明专利技术公开了一种晶钻的磨抛加工方法，包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上；2）控制放置台水平移动至磨抛轮的下方，再控制该磨抛轮下方的放置台驱动装置上升，带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与磨抛轮接触进行磨抛，待磨抛完成后再控制放置台驱动装置下降并与放置台分离；3）控制放置台水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制对应的放置台驱动装置带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛，待磨抛完成后再控制放置台驱动装置下降并与放置台分离；4）将晶钻盘从放置台上取出。采用上述技术方案，可以稳定、高效、节能地完成晶钻的磨抛加工作业。

【技术实现步骤摘要】
一种晶钻的磨抛加工方法
本专利技术涉及晶钻加工设备，具体涉及一种晶钻的磨抛加工方法。
技术介绍
晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集布设在晶钻盘上并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，例如进行端面的磨抛成型，具体的，是通过将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上，再通过控制与放置台连接的驱动机构带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上的晶钻与放置台上方的磨抛轮接触进行磨抛，为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，通常是将放置台以及其对应的驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上，通过控制转动大架圆盘，带动放置台以及驱动机构一起移动至不同的磨抛工位进行磨抛作业。当采用上述的磨抛加工方法时，由于放置台的驱动机构重量较大，导致转动大架圆盘上承受的压力很大，驱动放置台移动时往往需要很大的驱动力，十分耗能，且转动大架圆盘动作的速度也比较缓慢，灵活度不高，在一定程度上对其加工效率造成影响，另外，转动圆盘上一般都设有多套放置台和驱动机构，在磨抛过程中，难免出现局部压力的变化，导致转动圆盘发生偏移、倾斜等情况，无法保证晶钻盘上的晶钻能够全部都与磨抛轮接触进行晶钻的磨抛作业，影响磨抛质量。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可以稳定、高效、节能地完成晶钻的磨抛加工作业的晶钻的磨抛加工方法。为此，本专利技术是采用如下方案来实现的：一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上，并使得晶钻的待磨抛面朝上；2）控制放置台水平移动至磨抛轮的下方，控制该磨抛轮下方的放置台驱动装置上升，与所述放置台连接，再带动所述放置台上升并旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与磨抛轮接触进行磨抛作业，待磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台下降与磨抛轮分离，放置台下降后抵放在移动架上；3）控制所述放置台水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动装置上升带动放置台上升并旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台下降与磨抛轮分离，放置台下降后抵放在移动架上；4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘从放置台上取出。根据加工需要，重复进行至少一次步骤2至3所述的操作。所述放置台以直线路径进行水平移动。所述移动架上设有滑轮，所述滑轮与机架上的导向柱滑动配合连接。所述放置台驱动机构包括转动体，所述转动体与第二转轴连接，所述第二转轴与第二驱动电机传动连接，所述转动体上设有与放置台连接的联动组件。所述联动组件为带卡扣吸头。所述放置台驱动机构设置在升降座上，所述升降座与丝杆螺母固定连接，所述丝杆螺母与驱动丝杆螺接，所述驱动丝杆与第三驱动电机传动连接。采用上述技术方案之后，本专利技术的优点为：通过将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上，并采用了放置台与放置台驱动装置离合连接以及单独控制放置台进行水平移动的控制方式，当放置台上的晶钻在一个磨抛工位磨抛完成后，控制该工位的放置台驱动装置与放置台分离，进而可以单独控制放置台带着晶钻盘移动至下一个磨抛工位并与该工位的放置台驱动装置连接进行下一步的磨抛作业，取代了传统控制放置台以及放置台驱动机构一起移动的加工操作方式，有效减少驱动放置台移动所需的驱动力，降低了设备的能耗，而且单独驱动放置台移动时，放置台的动作速度更快、更加灵活，有效提高其加工效率，另外，当控制不同工位对放置台上的晶钻进行加工时，各个工位之间没有绝对的连接关系，保证了各个工位的磨抛加工互不干扰，有效提高其磨抛加工的稳定性。附图说明本专利技术有如下附图：图1为本专利技术采用的磨抛装置的平面图；图2为本专利技术采用的磨抛装置的剖视图；图3为图2中放置台驱动装置上升时的视图。具体实施方式如图所示，本专利技术公开的一种晶钻的磨抛加工方法，包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘17套装在放置台4上，并使得晶钻的待磨抛面朝上；2）控制放置台4水平移动至磨抛轮3的下方，控制该磨抛轮3下方的放置台驱动装置上升，与所述放置台4连接，再带动所述放置台4上升并旋转，使得晶钻盘17上晶钻的待磨抛面与磨抛轮3接触进行粗磨作业，待粗磨完成后再通过放置台驱动装置带动放置台4下降与磨抛轮3分离，放置台4下降后抵放在移动架7上；3）控制所述放置台4水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动装置上升带动放置台4上升并旋转，使得晶钻盘17上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台4下降与磨抛轮分离，放置台4下降后抵放在移动架7上；4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘17从放置台4上取出。采用上述技术方案后，通过将布设有晶钻的晶钻盘17套装在放置台上，并采用了放置台4与放置台驱动装置离合连接以及单独控制放置台进行水平移动的控制方式，当放置台4上的晶钻在一个磨抛工位磨抛完成后，控制该工位的放置台驱动装置与放置台分离，进而可以单独控制放置台4带着晶钻盘17移动至下一个磨抛工位并与该工位的放置台驱动装置连接进行下一步的磨抛作业，取代了传统控制放置台以及放置台驱动机构一起移动的加工操作方式，有效减少驱动放置台4移动所需的驱动力，降低了设备的能耗，而且单独驱动放置台4移动时，放置台4的动作速度更快、更加灵活，有效提高其加工效率，另外，当控制不同工位对放置台4上的晶钻进行加工时，各个工位之间没有绝对的连接关系，保证了各个工位的磨抛加工互不干扰，有效提高其磨抛加工的稳定性。另外，根据加工需要，可以重复进行至少一次步骤2-3的操作。放置台4以直线路径进行水平移动，当然，根据不同型号设备的结构和布局，放置台4也可以设计成以弧形路径进行水平移动。具体地，为了实现上述的晶钻磨抛加工方法，磨抛轮3与第一转轴2连接，第一转轴2与第一驱动电机1传动连接，例如通过皮带轮传动组实现第一转轴2与第一驱动电机1的传动连接，通过控制第一驱动电机1即可带动磨抛轮3进行转动；当然，磨抛轮3、第一转轴2和第一驱动电机1可以设置在一个升降台上，该升降台可以与第一升降驱动凸轮连接，通过控制第一升降驱动凸轮来带动磨抛轮3的升降，放置台4位于磨抛轮3的下方，放置台4可水平移动设置，例如可以通过设置移动架7，移动架7上设有滑轮9，滑轮9与机架上的导向柱8滑动配合连接，导向柱8固定设置在机架16上；当然，还可以在移动架7上设置滑座，且该滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，放置台4可抵放在移动架7上，通过控制移动架7移动，即可带动放置台4移动至各个磨抛工位进行晶钻的磨抛作业。放置台驱动机构可升降设置，当放置台驱动机构上升时，放置台驱动机构与放置台4联动连接，并带动放置台4旋转和上升，当放置台4驱动机构下降时，放置台驱动机构与放置台4分离，通过采用这种离合连接的方式，当需要进行磨抛时，控制放置台驱动机构上升并与放置台4联动连接，并带动放置台4旋转和上升，与磨抛轮3配合对晶钻进行磨抛，且在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构下降并与放置台4分离，从而单独控制放置台4水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台4的移动更加平稳且不会发生偏移、变形等情况，保证晶钻的磨抛质量，另外，这种结构也无需再设置转动大架圆盘，进一步简化本装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘（17）套装在放置台（4）上，并使得晶钻的待磨抛面朝上；2）控制放置台（4）水平移动至磨抛轮（3）的下方，控制该磨抛轮（3）下方的放置台驱动装置上升，与所述放置台（4）连接，再带动所述放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与磨抛轮（3）接触进行磨抛作业，待磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台（4）下降与磨抛轮（3）分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上； 3）控制所述放置台（4）水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动装置上升带动放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台（4）下降与磨抛轮分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上；4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘（17）从放置台（4）上取出。

【技术特征摘要】
1.一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘（17）套装在放置台（4）上，并使得晶钻的待磨抛面朝上；2）控制放置台（4）水平移动至磨抛轮（3）的下方，控制该磨抛轮（3）下方的放置台驱动装置上升，与所述放置台（4）连接，再带动所述放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与磨抛轮（3）接触进行磨抛作业，待磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台（4）下降与磨抛轮（3）分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上；3）控制所述放置台（4）水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动装置上升带动放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台（4）下降与磨抛轮分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上；4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘（17）从放置台（4）上取出。2.根据权利要求1所述的一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹高月，狄小聪，胡方胜，
申请(专利权)人：浙江永耀机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33