转换定位座及耦合器封装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耦合器封装夹具及一种转换定位座，耦合器封装夹具包括转换定位座、浮动贴合块、浮动贴合块夹紧装置，转换定位座用于固定待加工产品后嵌设在浮动贴合块中，浮动贴合块安装在浮动贴合块夹紧装置上。通过上述方式，本实用新型专利技术采用模块化能够实现产品方便安装或拆卸、操作简单、加工定位精度高且方便维护，进而保证生产效率高。

Conversion Positioning Base and Coupler Packaging Fixture

The utility model discloses a coupler encapsulation fixture and a transfer positioning seat. The coupler encapsulation fixture comprises a transfer positioning seat, a floating bonding block and a floating bonding block clamping device. The transfer positioning seat is used to fix the products to be processed and is embedded in the floating bonding block, and the floating bonding block is installed on the floating bonding block clamping device. Through the above way, the modularization of the utility model can realize the convenience of product installation or disassembly, simple operation, high processing and positioning accuracy and convenient maintenance, thereby ensuring high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
转换定位座及耦合器封装夹具
本技术涉及一种光通讯器件封装领域，特别是涉及转换定位座及耦合器封装夹具。
技术介绍
近年来，随着光电信息技术产业的迅速发展，光电信息技术广泛应用于国民经济和国防建设的各行各业。然而光电电子元器件的制备成为了光电信息技术进步与发展的关键。比如光电电子集成器件的封装技术影响着光通讯器件的稳定性与可靠性，使用关键的封装夹具与全自动封装设备可大幅度提高生产效率、保证光通讯器件品质。在现有的光通讯生产行业中，TOSA与ROSA(即光发射与光接收器件)系列产品的耦合和激光焊接工位的生产工艺都基本类似。现有加工流程，将待加工产品从浮动贴合块下部放入，并往上伸入浮动贴合块的夹具中，到达定位位置时夹紧夹具。由于浮动贴合块本身尺寸小，且下部空间狭窄，操作人员需同时完成待加工产品定位与夹紧操作，给操作人员带来不方便。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种转换定位座及耦合器封装夹具，产品方便安装或拆卸，操作简单，加工定位精度高，且生产效率高。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种耦合器封装夹具，包括：转换定位座、浮动贴合块、浮动贴合块夹紧装置，所述转换定位座用于固定待加工产品后嵌设在所述浮动贴合块中，所述浮动贴合块安装在所述浮动贴合块夹紧装置上。其中，所述转换定位座包括第一压紧装置、第二压紧装置、基座，所述基座开设有容置待加工产品的导槽，所述第一压紧装置安装在所述导槽一侧，用于压紧所述待加工产品的一侧表面；所述第二压紧装置设在所述导槽另一侧方向，且压紧方向与所述第一压紧装置的压紧方向相互垂直，用于压紧所述待加工产品的另一侧表面。进一步地，所述基座包括基座平台、凸起并固定于所述基座平台表面的基座凸块、以及基座嵌块，所述基座平台一侧具有缺口，所述基座嵌块嵌入所述基座平台的缺口中，形状与所述基座平台互补，所述第一压紧装置安装在所述基座凸块上。更进一步地，所述导槽形成于所述基座凸块侧壁，且垂直于所述基座平台表面，所述第一压紧装置包括压紧调节块、旋钮以及分别与所述压紧调节块和所述旋钮连接的螺柱，所述压紧调节块的一侧壁至少作为所述导槽一侧的部分侧壁，所述螺柱贯穿所述基座凸块，所述螺柱与所述压紧调节块之间螺纹配合，所述旋钮转动以带动所述螺柱转动，从而使得所述压紧调节块沿所述螺柱的长度方向相对所述基座凸块来回移动，以调节所述压紧调节块及与其相对的所述导槽另一侧壁之间的距离，进而压紧或松开所述待加工产品的两对侧。其中，所述第二压紧装置设有柱塞体、第一弹簧、球头，所述柱塞体具有内腔，所述第一弹簧安装在所述柱塞体的内腔中，所述球头一端插入所述柱塞体的内腔中，并与所述第一弹簧抵触；所述球头另一端从所述柱塞体的内腔中凸出，朝向所述导槽底壁，且所述球头在所述第一弹簧的作用下可朝向或背离所述导槽底壁移动，以调节所述球头另一端与所述导槽底壁之间的距离，从而使得所述球头另一端压紧或松开所述待加工产品的两对侧。其中，所述转换定位座还包括PCB基板，所述PCB基板固定在所述基座平台的底部，所述导槽的下方；所述PCB基板上设有与所述待加工产品上PIN针相匹配的插座。进一步地，所述PCB基板上设有与所述插座连接的预定触点；所述浮动贴合块开设用于安装所述转换定位座的安装槽，所述安装槽的底部设有探针模块，所述探针模块用于与所述PCB基板上的预定触点接触。其中，所述浮动贴合块开设竖向安装槽，且所述转换定位座设有套筒，所述套筒套设于所述基座外周，所述转换定位座通过所述套筒嵌设在所述安装槽中。进一步地，所述套筒上开设卡槽；所述浮动贴合块还设有自锁装置，所述安装槽的内壁上开设通孔，所述自锁装置包括套设在所述安装槽外壁的导套、贯穿所述浮动贴合块并与所述导套连接的导柱、在所述导套支撑下部分从所述通孔凸出并锁紧所述卡槽的钢球以及与所述导套的底部连接的第二弹簧，所述导柱在外力作用下推动所述导套压缩所述第二弹簧，使得所述导套远离所述基座移动，进而使得所述钢球失去所述导套的支撑而沉入所述通孔中，松开所述转换定位座上的所述卡槽；所述导柱在失去外力作用下所述第二弹簧复位推动所述导套，使得所述导套靠近所述基座移动，进而使得所述钢球在所述导套的支撑下而凸出所述通孔中，锁紧所述转换定位座上的所述卡槽。其中，所述浮动贴合块还设有防呆装置以及用于嵌设所述转换定位座的安装槽，所述防呆装置固定在所述安装槽外沿上，并与设在所述转换定位座上的防呆孔匹配。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种转换定位座包括第一压紧装置、第二压紧装置、基座，所述基座开设有容置待加工产品的导槽，所述第一压紧装置安装在所述导槽一侧，用于压紧所述待加工产品的一侧表面；所述第二压紧装置设在所述导槽另一侧方向，且压紧方向与所述第一压紧装置的压紧方向相互垂直，用于压紧所述待加工产品的另一侧表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过所述转换定位座上设有用于固定待加工产品的所述导槽，并在所述导槽上设有两个压紧方向相互垂直的第一压紧装置与第二压紧装置，采用模块化实现产品方便安装或拆卸、操作简单、加工定位精度高且方便维护，进而保证生产效率高。附图说明图1是本技术一实施例的耦合器封装夹具的整体结构示意图；图2是本技术一实施例的转换定位座的俯视结构示意图；图3是本技术一实施例的转换定位座的侧视结构示意图；图4是本技术一实施例的转换定位座的立体结构示意图；图5是本技术一实施例的转换定位座的立体结构示意图；图6是本技术一实施例的浮动贴合块与浮动贴合块夹紧装置的结构示意图；图7是本技术一实施例的浮动贴合块与浮动贴合块夹紧装置的结构示意图；图8是本技术一实施例的浮动贴合块夹紧装置的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术做进一步地详细描述。参见图1，本技术一实施例，提供一种耦合器封装夹具，用于夹设固定待加工产品4，例如光通讯器件。该耦合器封装夹具包括转换定位座1、浮动贴合块2以及浮动贴合块夹紧装置3。一实施例中，转换定位座1用于固定待加工产品4后嵌设在浮动贴合块2中，浮动贴合块2安装在浮动贴合块夹紧装置3上。采用上述结构先将待加工产品4固定在转换定位座1上，使得待加工产品4与转换定位座1形成一个整体组件，最后将该整体组件固定在浮动贴合块2上，使得待加工产品4固定在浮动贴合块2上便于进行后续其他加工程序。以上仅需要转换定位座1与浮动贴合块2配合，转换定位座1可拆卸地安装在浮动贴合块2中，相比现有技术从浮动贴合块2夹紧装置3底部安装待加工产品4的安装方式，以上改进结构简单且操作方便。参见图2～7，以下通过各实施例结合附图讲解转换定位座1、浮动贴合块2以及浮动贴合块夹紧装置3的具体结构，待加工产品4如何安装、如何从耦合器封装夹具取下的过程以及这两个过程中各个部件之间的配合过程。本技术一实施例，转换定位座1包括第一压紧装置11、第二压紧装置12、基座13，基座13开设有容置待加工产品4的导槽131，第一压紧装置11安装在导槽131一侧，用于压紧待加工产品4的一侧表面；第二压紧装置12设在导槽131另一侧方向，且压紧方向与第一压紧装置11的压紧方向相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合器封装夹具，其特征在于，包括：转换定位座、浮动贴合块、浮动贴合块夹紧装置，所述转换定位座包括第一压紧装置、第二压紧装置、基座，所述基座开设有容置待加工产品的导槽，所述第一压紧装置安装在所述导槽一侧，用于压紧所述待加工产品的一侧表面；所述第二压紧装置设在所述导槽另一侧方向，且压紧方向与所述第一压紧装置的压紧方向相互垂直，用于压紧所述待加工产品的另一侧表面；所述转换定位座用于固定待加工产品后嵌设在所述浮动贴合块中，所述浮动贴合块安装在所述浮动贴合块夹紧装置上。

【技术特征摘要】
1.一种耦合器封装夹具，其特征在于，包括：转换定位座、浮动贴合块、浮动贴合块夹紧装置，所述转换定位座包括第一压紧装置、第二压紧装置、基座，所述基座开设有容置待加工产品的导槽，所述第一压紧装置安装在所述导槽一侧，用于压紧所述待加工产品的一侧表面；所述第二压紧装置设在所述导槽另一侧方向，且压紧方向与所述第一压紧装置的压紧方向相互垂直，用于压紧所述待加工产品的另一侧表面；所述转换定位座用于固定待加工产品后嵌设在所述浮动贴合块中，所述浮动贴合块安装在所述浮动贴合块夹紧装置上。2.根据权利要求1所述的耦合器封装夹具，其特征在于，所述基座包括基座平台、凸起并固定于所述基座平台表面的基座凸块、以及基座嵌块，所述基座平台一侧具有缺口，所述基座嵌块嵌入所述基座平台的缺口中，形状与所述基座平台互补，所述第一压紧装置安装在所述基座凸块上。3.根据权利要求2所述的耦合器封装夹具，其特征在于，所述导槽形成于所述基座凸块侧壁，且垂直于所述基座平台表面，所述第一压紧装置包括压紧调节块、旋钮以及分别与所述压紧调节块和所述旋钮连接的螺柱，所述压紧调节块的一侧壁至少作为所述导槽一侧的部分侧壁，所述螺柱贯穿所述基座凸块，所述螺柱与所述压紧调节块之间螺纹配合，所述旋钮转动以带动所述螺柱转动，从而使得所述压紧调节块沿所述螺柱的长度方向相对所述基座凸块来回移动，以调节所述压紧调节块及与其相对的所述导槽另一侧壁之间的距离，进而压紧或松开所述待加工产品的两对侧。4.根据权利要求1所述的耦合器封装夹具，其特征在于，所述第二压紧装置设有柱塞体、第一弹簧、球头，所述柱塞体具有内腔，所述第一弹簧安装在所述柱塞体的内腔中，所述球头一端插入所述柱塞体的内腔中，并与所述第一弹簧抵触；所述球头另一端从所述柱塞体的内腔中凸出，朝向所述导槽底壁，且所述球头在所述第一弹簧的作用下可朝向或背离所述导槽底壁移动，以调节所述球头另一端与所述导槽底壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，
申请(专利权)人：新美亚科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44