一种小微结构激光焊接治具制造技术

本发明专利技术公开了一种小微结构激光焊接治具，包括定位工件和吸头工件；其中，定位工件上具有贯穿定位工件厚度，用于对待焊接件定位的定位槽；吸头工件包括可伸入定位槽内的第一端部，第一端部具有激光通孔，用于激光通过激光通孔到达定位槽内并对待焊件进行焊接；吸头工件还包括可与抽气装置相连接的第二端部；吸头工件内部具有吸气通道；吸气通道包括延伸至激光通孔并和激光通孔相连通的第一端口，延伸至第二端部并可与抽气装置相连通的第二端口。本发明专利技术提供的小微结构激光焊接治具，能够很好的清理激光焊接产生的烟雾灰尘，避免环境中的芯片器件受到损伤，提高芯片质量。

【技术实现步骤摘要】
一种小微结构激光焊接治具
本专利技术涉及小微结构焊接
，特别是涉及一种小微结构激光焊接治具。
技术介绍
微型半导体芯片是指毫米量级的器件。微型半导体芯片在生产制造过程中，对环境中的温度、湿度、防静电以及洁净程度等都有非常严格的要求，基本都需要在近似真空的环境中完成。但是在器件通过激光焊接时，会不可避免的产生焊接灰尘，灰尘一旦覆盖在芯片表面，会严重损害芯片的性能，甚至使得芯片报废。目前，在微型半导体器件焊接环境中尽管也存在抽取环境中的灰尘颗粒的抽气装置，但是效果并不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种小微结构激光焊接治具，解决了微型半导体焊接时产生的烟雾灰尘清理效果不理想的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种小微结构激光焊接治具，包括定位工件和吸头工件；其中，所述定位工件上具有贯穿所述定位工件厚度，用于对待焊接件定位的定位槽；所述吸头工件包括可伸入所述定位槽内的第一端部，所述第一端部具有激光通孔，用于激光通过所述激光通孔到达所述定位槽内并对待焊件进行焊接；所述吸头工件还包括可与抽气装置相连接的第二端部；所述吸头工件内部具有吸气通道；所述吸气通道包括延伸至所述激光通孔并和所述激光通孔相连通的第一端口，延伸至第二端部并可与所述抽气装置相连通的第二端口。其中，所述吸头工件的第一端部的端面上设置有吸附槽；所述吸气通道还包括延伸至所述吸附槽并和所述吸附槽相连通的第三端口。其中，所述定位槽的槽壁间距由上槽口到下槽口渐缩；其中，所述下槽口为用于对待焊件定位的槽口。其中，所述定位槽具有具有倒梯形横截面；槽壁沿所述定位槽深度方向的倾斜角为20度～30度。其中，所述下槽口的宽度和所述待焊件宽度差不大于0.05mm。其中，所述吸气通道的第一端口包括多个呈树叉型结构的分支端口，各个所述分支端口沿所述激光通孔侧壁的高度方向依次排布。其中，所述吸气通道的第一端口和第二端口之间连通的通道为曲线型气流通道。其中，所述吸气通道的第一端口和第二端口之间连通的通道为直线型气流通道其中，所述吸气通道的直径不大于0.9mm。本专利技术所提供的小微结构激光焊接治具，在对待焊件进行焊接时，配合吸头工件和定位工件共同使用，定位工件对待焊件进行定位，而吸头工件上具有激光通孔，激光通过该激光通孔照射至待焊件；那么，激光对待焊件进行焊接时，产生的烟雾灰尘是通过该激光通孔排出至环境中的；而该激光通孔和吸头工件内部的吸气通道第一端口相连通，且吸气通道的第二端口可以和抽气装置相连接，抽气装置即可通过对吸气通道抽气，将激光通孔中的烟雾灰尘吸出，避免了烟雾灰尘对环境中的芯片制备产生污染，影响芯片质量。因此，本专利技术提供的小微结构激光焊接治具，能够很好的清理激光焊接产生的烟雾灰尘，避免环境中的芯片器件受到损伤，提高芯片质量。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所提供的小微结构激光焊接治具的爆炸结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的吸头工件的透视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的吸附工件和待焊件的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的定位工件的透视结构示意图；图5为本专利技术另一实施例提供的吸头工件的透视结构示意图；图6为本专利技术另一实施例提供的吸头工件的透视结构示意图。具体实施方式微型半导体芯片是指毫米量级的器件。在微型半导体制造过程中，需要在近似真空的环境中完成，在环境中配备有抽气装置，该抽气装置可以将环境中的灰尘颗粒等吸走，避免灰尘颗粒对损害芯片性能。但是对于微型半导体制造的环境而言，往往是一个非常大的封闭室。尽管抽气装置能够吸走环境中绝大部分的灰尘和颗粒，但是封闭室体积较大，而芯片在制造过程中需要进行激光焊接操作，不可避免的会产生烟雾颗粒，一旦抽气装置不能够及时的将该烟雾颗粒吸走，将会严重影响周围芯片或设备，对周围芯片或设备的性能产生不可逆的损伤。为此本专利技术中提供了一种小微结构激光焊接治具，能够在芯片制造过程中，进行激光焊接操作时，及时的吸走焊接产生的烟雾颗粒，保证周围器件或设备的安全性。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，图1为本专利技术实施例所提供的小微结构激光焊接治具的爆炸结构示意图，该治具可以包括：定位工件2和吸头工件1；其中，定位工件2上具有贯穿定位工件厚度，用于对待焊接件定位的定位槽21；吸头工件1包括可伸入定位槽21内的第一端部11，第一端部11具有激光通孔12，用于激光通过激光通孔12到达定位槽21内并对待焊件3进行焊接；吸头工件1还包括可与抽气装置相连接的第二端部13；吸头工件1内部具有吸气通道；吸气通道的第一端口延伸至激光通孔12并和激光通孔12相连通，第二端口延伸至第二端部12并可与抽气装置相连通。具体地，如图1所示，定位工件2具有和待焊件3形状相配合的定位槽21，可以将定位工件2贴合在待焊工件4上，且定位槽21的位置对应于需要焊接待焊件3的位置，再将待焊件3放入定位槽21内，并贴合至待焊工件4需要焊接的位置；再将吸头工件1的第一端部11伸入至定位槽21内，并和待焊件3相贴合。由图1可知，在第一端部11的两侧具有两个激光通孔12，激光可通过该激光通孔12直达待焊件3两端的表面，使得激光对待焊件3的两端进行焊接，且焊接产生的烟雾灰尘先在激光通孔12内聚拢后，才能够向外扩散。当然，本实施例中待焊件3需要焊接的位置在待焊件3的两端，激光通孔12也相应地设置在第一端部11的两侧，如果待焊件3需要焊接其他部位，激光通孔12的位置以及数量都应当做适应性的调整。如图2所示，图2为本专利技术实施例提供的吸头工件的透视结构示意图。该吸头工件1的内部具有吸气通道141，该吸气通道141的第一端口和激光通孔12的侧壁相连通，第二端口延伸至吸头工件1的第二端部13，而吸头工件1的第二端部13可以和抽气装置相连通。当激光焊接待焊件3产生烟雾灰尘在激光通孔12中聚拢时，抽气装置通过吸头工件1的第二端部13对吸气通道141内吸气，气流就从激光通孔12内经过第一端口向吸气通道141内流动，那么激光通孔12内的烟雾颗粒也就随着气流流入吸气通道141内，最终从第二端部13被抽气装置吸走，使得焊接时产生的烟雾颗粒能够被及时的清理干净，避免烟雾颗粒扩散，并对其他芯片或设备产生损害。本专利技术中所提供的治具，通过定位工件2将待焊件3进行定位，再采用吸头工件1的激光通孔12将焊接产生的烟雾灰尘聚拢，在一定程度上限制烟雾灰尘的扩散；最终利用抽气装置通过吸气通道14将聚拢的灰尘烟雾吸走，使得焊接所产生的烟雾灰尘能够在产生之后，扩散之前及时的被清理干净，避免烟雾灰尘在环境中扩散，对环境中的器件或设备产生损害。基于上述实施例，在本专利技术的另一具体实施例中，如图2和图3所示，图3为本专利技术实施例提供的吸附工件和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小微结构激光焊接治具，其特征在于，包括定位工件和吸头工件；其中，所述定位工件上具有贯穿所述定位工件厚度，用于对待焊接件定位的定位槽；所述吸头工件包括可伸入所述定位槽内的第一端部，所述第一端部具有激光通孔，用于激光通过所述激光通孔到达所述定位槽内并对待焊件进行焊接；所述吸头工件还包括可与抽气装置相连接的第二端部；所述吸头工件内部具有吸气通道；所述吸气通道包括延伸至所述激光通孔并和所述激光通孔相连通的第一端口，延伸至第二端部并可与所述抽气装置相连通的第二端口。

【技术特征摘要】
1.一种小微结构激光焊接治具，其特征在于，包括定位工件和吸头工件；其中，所述定位工件上具有贯穿所述定位工件厚度，用于对待焊接件定位的定位槽；所述吸头工件包括可伸入所述定位槽内的第一端部，所述第一端部具有激光通孔，用于激光通过所述激光通孔到达所述定位槽内并对待焊件进行焊接；所述吸头工件还包括可与抽气装置相连接的第二端部；所述吸头工件内部具有吸气通道；所述吸气通道包括延伸至所述激光通孔并和所述激光通孔相连通的第一端口，延伸至第二端部并可与所述抽气装置相连通的第二端口。2.如权利要求1所述的小微结构激光焊接治具，其特征在于，所述吸头工件的第一端部的端面上设置有吸附槽；所述吸气通道还包括延伸至所述吸附槽并和所述吸附槽相连通的第三端口。3.如权利要求1所述的小微结构激光焊接治具，其特征在于，所述定位槽的槽壁间距由上槽口到下槽口渐缩；其中，所述下槽口为用于对待焊件定位的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，刘敏，杨秀武，孙俊杰，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37