【技术实现步骤摘要】
一种功率模块结构及其制造方法
本专利技术涉及功率模块领域，提供了一种功率模块结构及其制造方法。
技术介绍
随着国家工业快速发展及战略发展的需要，功率模块作为电力电子的重要组成部分，越来越广泛应用于航空、新能源汽车、光伏、风能、航空、工业变频等行业，市场前景将越来越广阔，不同功能及封装形式的功率模块也应运而生。目前市场上此款模块根据不同的应用方案，会有对应的引出Pin排布，相对应的，塑封模具的型腔就需要设计不同的凸点，才能在压模成型时形成不同的空位来放置和焊接Pin针，根据塑封模具的设计和作业特点，一套塑封模具只能成型一种外形的胶体，这样就需要配置不同的塑封模具来满足不同Pin针排布的塑封外形需求，如何减小塑封模具的设计及制造难度，有效的兼容多种Pin针排布，实现规模化及低成本化量产是整个功率模块的设计以及制造的关键点。现有技术是在设计塑封模具时，在模具相应位置设计凸点，模压成型后产品对应位置就会有对应的凹坑产生，然后在凹坑位置进行点锡和焊Pin针，这样针对不同的Pin针排布方案，匹配对应的塑封模具来作业，由于压模成型的过程中，树脂的流动和模具的开合等都会产生一定的...
【技术保护点】
1.一种功率模块结构，包括基板、芯片和Pin针，所述芯片固定在基板上，其特征在于：所述基板固定Pin针的位置设有管状结构的针座，所述Pin针穿过针座固定在基板上。
【技术特征摘要】
1.一种功率模块结构，包括基板、芯片和Pin针，所述芯片固定在基板上，其特征在于：所述基板固定Pin针的位置设有管状结构的针座，所述Pin针穿过针座固定在基板上。2.根据权利要求1所述的功率模块结构，其特征在于：所述针座的底部周边通过锡膏焊接基板上，所述Pin针通过在针座内点锡固定在针座内的基板上。3.根据权利要求2所述的功率模块结构，其特征在于：所述基板具有针座、芯片和Pin针的一面有一层包封的树脂，所述树脂覆盖基板上所有的针座和芯片，所述树脂的厚度等于或略低于针座的高度。4.根据权利要求3所述的功率模块结构，其特征在于：所述基座边缘固定有侧向延伸用于与其他功率模块连接的框架。5.根据权利要求4所述的功率模块结构，其特征在于：所述框架、芯片、针座均通过锡膏焊接在基板上。6.根据权利要求1-5中任一所述的功率模...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚秀友，罗艳玲，陶少勇，程海英，
申请(专利权)人：芜湖启迪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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