封装体制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装体。其优点在于，所述金属连筋的底面呈台阶状，则在台阶状结构的侧面覆盖有所述可爬锡层，当将所述封装体与外部结构(例如印刷电路板)连接时，金属连筋的底面与焊料接触，由于所述可爬锡层的存在，所述焊料也能够沿台阶状结构的侧面爬坡，进而能够从封装体的侧面观察到焊料，从而便于确认封装体的焊接情况，进而提高封装体的可靠性及可焊性。

【技术实现步骤摘要】
封装体
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装体。
技术介绍
半导体封装技术包含有许多封装形态，其中四方扁平封装系列的四方扁平无引脚封装具有较短的讯号传递路径及相对较快的讯号传递速度，因此为封装型态的主流之一。图1是现有的四方扁平无引脚封装体的结构示意图。请参阅图1，四方扁平无引脚封装体10的底面具有多个引脚11，所述引脚11不突出于所述封装体10表面。所述引脚11的底面暴露于所述四方扁平无引脚封装体10的底面，所述引脚11的侧面暴露于所述四方扁平无引脚封装体10的侧面。在所述引脚11的底面具有可焊接金属层12，以便于与电路板等结构进行焊接，而所述引脚11的侧面则没有可焊接金属层，所述引脚11的侧面会暴露出述引脚11的底材，例如，所述引脚11的侧面暴露出铜材。其缺点在于，所述引脚11的侧面不爬锡，难以观察确认所述四方扁平无引脚封装体10的焊接状况，该种四方扁平无引脚封装体10可靠性及可焊性不高，形成该种四方扁平无引脚封装体10的封装方法不适用于制备可靠性及可焊性要求高的产品。因此，发展一种适用于制备可靠性、可焊性要求高的产品的封装方法及可靠性、可焊性高的封装产品成为重点。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包括塑封体及至少一金属连筋，每一所述金属连筋的底面及侧面暴露于所述塑封体的底面及侧面，所述金属连筋朝向封装体边缘的一端的厚度小于所述金属连筋朝向封装体内部的一端的厚度，以使得所述金属连筋的底面呈台阶状，在所述金属连筋的底面覆盖有一可爬锡层。

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括塑封体及至少一金属连筋，每一所述金属连筋的底面及侧面暴露于所述塑封体的底面及侧面，所述金属连筋朝向封装体边缘的一端的厚度小于所述金属连筋朝向封装体内部的一端的厚度，以使得所述金属连筋的底面呈台阶状，在所述金属连筋的底面覆盖有一可爬锡层。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述可爬...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，吴畏，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31