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本实用新型提供一种封装体。其优点在于，所述金属连筋的底面呈台阶状，则在台阶状结构的侧面覆盖有所述可爬锡层，当将所述封装体与外部结构(例如印刷电路板)连接时，金属连筋的底面与焊料接触，由于所述可爬锡层的存在，所述焊料也能够沿台阶状结构的侧面爬...
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