焊接结构的阳极氧化方法及其应用技术

本发明专利技术涉及一种焊接结构的阳极氧化方法及其应用。该焊接结构的阳极氧化方法，包括如下步骤：提供焊接结构，焊接结构具有焊接面，焊接面上形成焊缝；在焊接面上形成铝层，且铝层完全覆盖焊接面；及对形成铝层的焊接结构进行阳极氧化处理。上述焊接结构的阳极氧化方法能够获得厚度均一且颜色均匀的氧化层。

【技术实现步骤摘要】
焊接结构的阳极氧化方法及其应用
本专利技术涉及金属材料
，特别是涉及一种焊接结构的阳极氧化方法及其应用。
技术介绍
由于铝合金结构件经过阳极氧化处理后，能够增强铝合金结构件的耐磨性、耐腐蚀性、电绝缘及热绝缘等特性，同时，不同颜色的染料能够直接着色于阳极氧化层上且与阳极氧化层的结合力强，越来越多的阳极氧化后的铝合金结构件应用于电子产品的后盖与边框等部件中。然而，铝合金结构件在使用过程中不可避免的需要进行焊接处理，以形成不同形状的结构而适应不同的产品需求。对于铝合金焊接结构件，在焊接热的影响下，焊缝周边区域的材料组织及成分发生变化，导致在阳极氧化后将无法获得厚度及颜色均匀的阳极氧化层。一些研究通过更改材料的厚度来获得厚度及颜色均匀的阳极氧化层，但是这种操作严重局限了产品的结构设计。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够获得厚度均一且颜色均匀的氧化层的焊接结构的阳极氧化方法。此外，还提供一种焊接结构阳极氧化方法的应用。一种焊接结构的阳极氧化方法，包括如下步骤：提供焊接结构，所述焊接结构具有焊接面，所述焊接面上形成焊缝；在所述焊接面上形成铝层，且所述铝层完全覆盖所述焊接面；及对形成所述铝层的所述焊接结构进行阳极氧化处理。上述焊接结构的阳极氧化方法通过对焊接结构的焊接面形成铝层，且铝层完全覆盖焊接面，对形成铝层的焊接结构进行阳极氧化处理，能够获得厚度均一且颜色均匀的氧化层。经试验验证，采用上述焊接结构的阳极氧化方法得到氧化层的厚度为5μm～50μm，氧化层的厚度均一且颜色均匀。在其中一个实施例中，所述在所述焊接面上形成铝层的步骤之前，还包括对所述焊缝进行抛光处理。在其中一个实施例中，所述对所述焊缝进行抛光处理的步骤具体为：采用CNC装置磨削所述焊缝的表面。在其中一个实施例中，所述铝层的材质为铝或铝合金；所述焊接结构的材质为5系列铝合金、6系列铝合金或7系列铝合金。在其中一个实施例中，所述在所述焊接面上形成铝层的方式为表面增材技术。在其中一个实施例中，所述在所述焊接面上形成铝层的方式为喷射沉积或3D打印。在其中一个实施例中，所述在所述焊接面上形成铝层的步骤具体为：采用0.7MPa～0.75MPa的惰性气体将喷射液雾化而喷射于所述焊接面上，形成所述铝层，所述喷射液以质量百分含量计包括9％～12％的Zn、2.5％～3.2％的Mg、1.5％～2.5％的Cu、0.1％～0.2％的Zr，所述铝层的厚度大于20μm。在其中一个实施例中，所述对形成所述铝层的所述焊接结构进行阳极氧化处理的步骤包括：采用电解液对形成所述铝层的所述焊接结构进行阳极氧化，以使形成所述铝层的所述焊接结构的表面形成氧化层，所述电解液包括150g/L～200g/L的硫酸、20g/L～40g/L的草酸、3g/L～5g/L的苹果酸、5mg/L～10mg/L的乳酸、10g/L～15g/L的三乙醇胺和5g/L～20g/L的硫酸铝；及对所述氧化层依次进行着色处理和封闭处理。在其中一个实施例中，采用电解液对形成所述铝层的所述焊接结构进行阳极氧化的步骤中，氧化的温度为20℃～40℃，电压为14V～18V，电流密度为2.0A/dm2～3.0A/dm2，氧化的时间为40min～60min。上述实施例中任一项所述的焊接结构的阳极氧化方法在制备电子产品中的应用。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。下面给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。一实施方式的焊接结构的阳极氧化方法，包括如下操作S110～S130：S110、提供焊接结构，焊接结构具有焊接面，焊接面上形成焊缝。在其中一个实施例中，焊接面为一个或多个。焊缝为一个或多个。需要说明的是，当焊缝为多个且焊接面为一个时，焊缝间隔分布于焊接面上。在其中一个实施例中，焊接结构的材质为5系列铝合金、6系列铝合金或7系列铝合金。进一步地，焊接结构的材质为5052铝合金、6063铝合金、7k02铝合金或6061铝合金。需要说明的是，焊接结构不限于上述指出的铝合金，其他类型的铝合金也可以用于制作焊接结构。S120、在焊接面上形成铝层，且铝层完全覆盖焊接面。在其中一个实施例中，铝层的材质为铝或铝合金。在其中一个实施例中，铝层的材质为铝合金时，铝层的材质为5052铝合金、6063铝合金或7K02铝合金。需要说明的是，铝层不限于上述指出的铝合金，其他类型的铝合金也可以用于制作铝层。需要说明的是，当焊接结构与铝层的材质均为铝合金的时候，焊接结构与铝层可以为同一种铝合金，也可以为不同的铝合金。在其中一个实施例中，铝层的厚度大于20μm。进一步地，铝层的厚度为20μm～100μm。在其中一个实施例中，焊接面上形成铝层的方式为表面增材技术。在其中一个实施例中，焊接面上形成铝层的方式为喷射沉积或3D打印。需要说明的是，焊接面上形成铝层的方式不限于上述指出方式，也可以为其他方式，例如磁控溅射或等离子体化学气相沉积。可以根据实际情况进行设置，只要能够使焊接面上形成铝层即可。在其中一个实施例中，在焊接面上形成铝层的步骤具体为：采用0.7MPa～0.75MPa的惰性气体将喷射液雾化而喷射于焊接面上，形成铝层。其中，喷射液以质量百分含量计包括9％～12％的Zn、2.5％～3.2％的Mg、1.5％～2.5％的Cu、0.1％～0.2％的Zr。进一步地，惰性气体选自氮气及氦气中的至少一种。在其中一个实施例中，S120之前，还包括对焊缝进行抛光处理，以去除焊缝的表面的氧化膜，且使焊接结构的表面更加均匀。需要说明的是，若焊接结构表面没有氧化膜时，该步骤也可以省略。进一步地，对焊缝进行抛光处理的步骤具体为：采用CNC装置磨削焊缝的表面。需要说明的是，对焊缝进行抛光处理的方式不限于上述指出的方式，也可以为其他方式，例如可以是砂纸抛光或采用化学试剂进行抛光处理等方式。在其中一个实施例中，对焊缝进行抛光处理之后，在S120之前，还包括清洗抛光处理后的焊接结构。通过清洗，以除去抛光处理后的焊接结构表面的油渍和灰尘等脏污。进一步地，清洗抛光处理后的焊接结构的操作具体为：对抛光处理后的焊接结构依次进行脱脂处理与碱洗。具体地，对抛光处理后的焊接结构进行脱脂处理的操作具体为：采用质量百分含量为10％～20％的硫酸的水溶液于40℃～60℃下对抛光处理后的焊接结构进行脱脂处理。处理方式为浸泡或喷淋。处理时间为3min～5min。对脱脂处理后的焊接结构进行碱洗的操作具体为：采用碱液于40℃～60℃下对脱脂处理后的焊接结构清洗3min～5min。碱液为质量百分含量为30％～50％的氢氧化钠的水溶液。碱洗的方式为浸泡或喷淋。在其中一个实施例中，在对抛光处理后的焊接结构进行脱脂处理之后，在对脱脂处理后的焊接结构进行碱洗之前，还包括对脱脂处理后的焊接结构进行水洗。水洗的温度为30℃～40℃，水洗时间为5min～10min。水为去离子水或纯水。水洗的方式为喷淋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，包括如下步骤：提供焊接结构，所述焊接结构具有焊接面，所述焊接面上形成焊缝；在所述焊接面上形成铝层，且所述铝层完全覆盖所述焊接面；及对形成所述铝层的所述焊接结构进行阳极氧化处理。

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，包括如下步骤：提供焊接结构，所述焊接结构具有焊接面，所述焊接面上形成焊缝；在所述焊接面上形成铝层，且所述铝层完全覆盖所述焊接面；及对形成所述铝层的所述焊接结构进行阳极氧化处理。2.根据权利要求1所述的焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，所述在所述焊接面上形成铝层的步骤之前，还包括对所述焊缝进行抛光处理。3.根据权利要求2所述的焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，所述对所述焊缝进行抛光处理的步骤具体为：采用CNC装置磨削所述焊缝的表面。4.根据权利要求1所述的焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，所述铝层的材质为铝或铝合金；所述焊接结构的材质为5系列铝合金、6系列铝合金或7系列铝合金。5.根据权利要求1所述的焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，所述在所述焊接面上形成铝层的方式为表面增材技术。6.根据权利要求5所述的焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，所述在所述焊接面上形成铝层的方式为喷射沉积或3D打印。7.根据权利要求6所述的焊接结构的阳极氧化方法，其特征在于，所述在所述焊接面上形成铝层的步骤具体为：采用0.7MPa～0.75MPa的惰性气体...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖华，李剑锋，夏丰滨，谭亚新，王瑾，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44