助焊剂及焊膏制造技术

提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂及焊膏
本专利技术涉及助焊剂及使用其的焊膏。
技术介绍
作为在印刷电路板、硅晶片之类的基板上形成的电子电路上接合电子部件的接合材料，主要使用软钎料合金。作为使用该软钎料合金的接合方法，例如存在如下方法：将软钎料合金粉末与助焊剂混合而成的焊膏印刷到基板上来进行的方法；使用在基板上形成的由软钎料合金形成的焊料凸块来进行的方法。需要说明的是，焊膏也有时用于前述焊料凸块的形成。焊膏中使用的通常的助焊剂通过以松香等树脂为主成分，将活性剂及触变剂等在溶剂中熔融，从而制作。但是，使用以往的助焊剂的焊膏的情况下，存在如下问题：在电极上印刷焊膏后的回流焊工序时，在形成的钎焊接合部产生空隙。该空隙导致接合部与基板或电子部件之类的被接合部之间的接合性的降低、散热性的降低，成为引起电子设备或半导体的可靠性降低的原因。另外，近年来，作为使用焊膏形成焊料凸块的方法，使用干膜工艺。利用该工艺时，首先，在形成有规定的电子电路、或规定的电子电路和绝缘层的基板上粘贴干膜，进行规定图案的曝光和显影。由此，将干膜的抗蚀剂成分之中的想要形成焊料凸块的部分(电极部上)的抗蚀剂成分去除，在基板上形成规定图案的干膜层，同时形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，所述助焊剂包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为所述溶剂，所述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。

【技术特征摘要】
2017.09.21 JP 2017-181824;2018.09.10 JP 2018-169221.一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，所述助焊剂包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为所述溶剂，所述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇的1分子中所含的碳数为18以上且20以下。3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇为支链型醇或不饱和醇。4.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇选自油醇、异硬脂醇、异二十烷醇、2-辛基十二烷醇或2-癸基十四烷醇的至少一种。5.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述一元醇选自油醇、异硬脂醇、异二十烷醇、2-辛基十二烷醇或2-癸基十四烷醇的至少一种。6.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按照以升温速度2℃/秒的条件自常温升温至峰值温度260℃、达到该峰值温度后以降温速度2℃/秒的条件冷却的回流焊条件进行了加热后的粘度为30P...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴崎正训，杉本淳，坂本伊佐雄，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP