一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。与现有技术相比，应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝焊接后焊点饱满、光亮有光泽，无氧化、发黑现象；助焊剂分布均匀、烟雾少、不飞溅；润湿性高，扩展性佳，焊锡效果稳定，能更好削减不良焊点出现；更重要是无卤素符合环保要求，低成本，制备方法简便，市场预期前景良好。

【技术实现步骤摘要】
一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法
本专利技术涉及助焊剂锡丝
，具体为一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法。
技术介绍
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助焊剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，目前常用的锡丝基本都含有卤素，这些含卤素的材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等，使用卤素不够环保，且市场上的锡丝制作较为不便，过程十分复杂，更有助焊剂的配置比例不好等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，其特征在于：所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。

【技术特征摘要】
1.一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，其特征在于：所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。2.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述活性剂由如下组分组成：二丙二醇丁醚1～1.5、丁内酯0.5～1.0％、AEO-90.2～0.5％、三乙醇胺0.5～1.2％、丁二酸酐0.2～0.5％、乙二醇丁醚醋酸酯1～1.8％、三甲基丁烯二醇0.3～0.8％。3.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述成膜剂的含量为各组总重量百分比的0.8～1％。4.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述助溶剂的含量为各组总重量百分比的7.5～9％。5.根据权利要求1所述的一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，其特征在于：所述缓蚀剂由苯并三氮唑(BTA)构成，且所述缓蚀剂的含量为各组总重量百分比的0.4～0.5％。6.根据权利要求1所述的一种应...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄守友，叶桥生，林成在，黄义荣，
申请(专利权)人：东莞市千岛金属锡品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44