【技术实现步骤摘要】
一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具
本技术涉及一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具,属于模具
技术介绍
现在行业内半导体类产品打弯成型产品居多,大部分成型是鸥翅型,随着市场产品的不断扩大,半导体产品塑封体偏厚的产品越来越多,产品打弯成鸥翅型的深度加大,打弯凸模对管脚的擦伤会加重,擦伤刮锡严重会对产品外观和使用性能影响过大。目前有些采用厂家凸轮夹弯成型,这种成型方式可以减少引脚刮伤,但是加工难度大和人工维护不方便,用此专利的结构可以替代他,保证良好的产品打弯品质。为了解决上述技术问题,本技术设计了一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具,该用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具主要解决塑封体较厚的半导体产品鸥翅型打弯成型引脚刮锡擦伤问题,刮锡严重会影响产品外观和产品尺寸,刮锡堆积太多,会导致产品打坏和模具刀口件损坏现象。采用本刚性分段成型模具方式可以减少成型种引脚擦伤问题,本模具对半导体产品的加工和后期维护方便。该模具主要是把整个半导体产品的打弯过程分开进行,第一步进行60°预成型,第二步进行30°预成型,第三步才是最终成型。这样产品的刮锡会大大降低,产品外观漂亮,成型尺寸稳定,适合推广使用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具,包括凸模基座和凹模基座,所述凸模基座的下方固定有60度成型凸模具、30度成型凸模具和5度成型凸模具,所述凹模基座的上方与60度成型凸模具、30度成型凸模具和5度成型凸模具相对应固定有60度成型凹模具、30度成型凹模具和5度成型凹模 ...
【技术保护点】
1.一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具,包括凸模基座(8)和凹模基座(9),其特征在于:所述凸模基座(8)的下方固定有60度成型凸模具(1)、30度成型凸模具(4)和5度成型凸模具(6),所述凹模基座(9)的上方与60度成型凸模具(1)、30度成型凸模具(4)和5度成型凸模具(6)相对应固定有60度成型凹模具(3)、30度成型凹模具(5)和5度成型凹模具(7),所述60度成型凸模具(1)与60度成型凹模具(3)的边缘形成的夹角一(10)的度数为60度,所述30度成型凸模具(4)与30度成型凹模具(5)的边缘形成的夹角二(11)的度数为30度,所述5度成型凸模具(6)与5度成型凹模具(7)的边缘形成的夹角三(12)的度数为5度。
【技术特征摘要】
1.一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具,包括凸模基座(8)和凹模基座(9),其特征在于:所述凸模基座(8)的下方固定有60度成型凸模具(1)、30度成型凸模具(4)和5度成型凸模具(6),所述凹模基座(9)的上方与60度成型凸模具(1)、30度成型凸模具(4)和5度成型凸模具(6)相对应固定有60度成型凹模具(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗文骏,
申请(专利权)人:苏州钜升精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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