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本实用新型涉及一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，属于模具技术领域。该用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具主要解决塑封体较厚的半导体产品鸥翅型打弯成型引脚刮锡擦伤问题，刮锡严重会影响产品外观和产品尺寸，刮锡堆积太多，会导致产品打坏和模...
该专利属于苏州钜升精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州钜升精密模具有限公司授权不得商用。

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