基于电容性耦合并联谐振器的4G移动通信滤波器制造技术

技术编号:20688055 阅读:43 留言:0更新日期:2019-03-27 20:47
本实用新型专利技术公开了一种基于电容性耦合并联谐振器的4G移动通信滤波器,其组成包括:介质基板、接地孔和电容性耦合并联谐振器。其中电容性耦合并联谐振器位于介质基板上表面,组成其的微带线之间有间距,接地孔在介质基板中。该器件底层由一层rf‑60材料作为基板,一层金属铜作为微带线,一层PEC作为孔径材料,并形成具有对称结构的器件。该滤波器通过等效电路法理论计算,通过观察该结构对4G频段内频率的处理,能够实现低损耗、通带内波纹小的特性。该调制器结构简单、紧凑合理,便于加工。

【技术实现步骤摘要】
基于电容性耦合并联谐振器的4G移动通信滤波器
本技术涉及一种基于电容性耦合并联谐振的4G波调制器件,属于滤波器在通信领域的应用。
技术介绍
随着无线通信技术不断更新换代,当前无线通信正面临着频谱资源有限、通信速度无法满足人们的要求等问题,4G移动通信波段频率从1.8GHz到2.4GHz。因其通信速度快、网络频谱宽、智能性能高、兼容性好等优点,成为目前无线通信领域研究的热点之一。近年来,随着移动通信速度的提高,相应波段的通信器件成为目前研发的重点,而带通滤波器作为其中重要的一种调制器件,引起了国内外研究人员的广泛关注。到目前为止,已经被提出的无源滤波器的一大劣势是高损耗。由于电阻(金属)、电介质和辐射损耗的影响,无源谐振器的Q值降低。无源波导滤波器的庞大结构势必增加了全集成收发器模块的尺寸。而无源平面滤波器体积虽小,损耗却高。无源滤波器的重大缺陷还包括不兼容可调谐元件以及带宽和插入损耗的权衡问题。文献具体分析阐述了基于CMOS工艺的毫米波无源带通滤波器的诸多局限性与设计难点。文献中指出,暂无CMOS无源滤波器的3dB分数带宽能低于10%或高于65%。分数带宽在20%以下的滤波器损耗很大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于电容性耦合并联谐振器的4G移动通信滤波器,其组成包括:介质基板、接地孔和电容性耦合并联谐振器,其中电容性耦合并联谐振器位于介质基板上表面,所述的电容性耦合并联谐振器由微带线组成,微带线之间有间距并具有对称结构,所述的接地孔位于微带线的顶部、介质基板当中。

【技术特征摘要】
1.基于电容性耦合并联谐振器的4G移动通信滤波器,其组成包括:介质基板、接地孔和电容性耦合并联谐振器,其中电容性耦合并联谐振器位于介质基板上表面,所述的电容性耦合并联谐振器由微带线组成,微带线之间有间距并具有对称结构,所述的接地孔位于微带线的顶部、介质基板当中。2.根据权利要求1所述的基于电容性耦合并联谐振器的4G移动通信滤波器,其特征在于:以taconicrf-60作为基板材料,其尺寸为43mm*32mm*0...

【专利技术属性】
技术研发人员:何嘉诚肖丙刚屠潇
申请(专利权)人:中国计量大学
类型:新型
国别省市:浙江,33

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