【技术实现步骤摘要】
一种焊点虚焊的制作方法
本专利技术涉及一种焊点虚焊的制作方法。
技术介绍
印制板组装件中焊点的虚焊是质量关注的重点，而实现虚焊焊点的定量制作是开展虚焊研究及虚焊检测设备开发的前提。目前虚焊焊点的制作多采用被动的方式实现，如在焊盘表面局部涂覆阻焊剂以改变可焊面积，或采用应变疲劳的方法在焊点内部制造出微裂纹。这些方法存在明显的局限性问题，体现在虚焊大小及形状的不可控，给虚焊的研究及定量检测分析造成困难。如对于在焊盘表面涂覆阻焊剂的方法来说，阻焊剂在焊盘上的漫流使涂覆部位的形状及大小发生改变，并且操作过程中对非涂覆部位可能造成污染，使虚焊的定量制作难以实现。而对于采用应变疲劳在焊点内部制造微裂纹的方法来说，微裂纹的产生及生长具有偶然随机的特性，不具备定量研究的基础。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种焊点虚焊的制作方法，解决了定量条件下印制电路板焊点虚焊的制作问题，满足印制板组装件虚焊焊点研究及检测设备的开发需求。本专利技术的技术解决方案是：一种焊点虚焊的制作方法，优化印制电路板上的焊盘结构，使焊盘包括具有可焊性的Cu层、不具有可焊性的...
【技术保护点】
1.一种焊点虚焊的制作方法，其特征在于方法为：优化印制电路板上的焊盘结构，使焊盘包括具有可焊性的Cu层、不具有可焊性的缺省部分，然后制作印制电路板，并进行焊接完成焊点虚焊的制作。
【技术特征摘要】
1.一种焊点虚焊的制作方法，其特征在于方法为：优化印制电路板上的焊盘结构，使焊盘包括具有可焊性的Cu层、不具有可焊性的缺省部分，然后制作印制电路板，并进行焊接完成焊点虚焊的制作。2.根据权利要求1所述的一种焊点虚焊的制作方法，其特征在于：所述的优化印制电路板上的焊盘结构的方法包括如下步骤：步骤1：根据任务需求设计PCB版图；步骤2：在PCB版图中需要制作虚焊的位置制作所需虚焊大小及形状的缺省结构，根据需要调整布线方向。3.根据权利要求2所述的一种焊点虚焊的制作方法，其特征在于：所述的缺省结构包括圆形、方形、扇形及其阵列。4.根据权利要求3所述的一种焊点虚焊的制作方法，其特征在于：所述的缺省大小为焊盘大小的0％至85％。5.根据权利要求4所述的一种焊点虚焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈材，杨耀东，徐丽霞，祁俊峰，尤祥安，张彬彬，王震，巩维艳，王哲，周双锋，邵珩，蒋疆，聂中原，陈怡，
申请(专利权)人：北京卫星制造厂有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。