部件安装方法以及部件安装基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种部件安装方法以及部件安装基板的制造方法，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。所述部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。

【技术实现步骤摘要】
部件安装方法以及部件安装基板的制造方法
本专利技术涉及在具有贯通孔的基板安装电子部件的部件安装方法以及部件安装基板的制造方法。
技术介绍
作为电子部件的安装形态，在成为对象的部件经由作为连接器等连接用端子的针脚而被安装于基板的形态的情况下，在基板设置用于插入针脚并焊接的电极贯通基板的所谓的贯通孔电极。在以这种贯通孔电极为对象的部件安装中，在通过丝网印刷来向贯通孔电极提供焊料糊膏之后，将针脚插入到贯通孔电极来进行焊接(例如特开2016-25220号公报参照)。在JP特开2016-25220号公报中，被填充到贯通孔电极内的焊料糊膏的一部分被插入的针脚挤出。此时，被挤出的焊料糊膏附着于针脚的前端，可能成为与贯通孔电极内的焊料糊膏断开的状态。在这样的情况下，若通过回流来使焊料糊膏熔融，则附着于插入针脚的前端的焊料糊膏沿着针脚润湿上升，与贯通孔电极内的焊料一体化并形成焊接部。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2016-25220号公报近年来，安装有电子部件的安装基板的用途以及这些安装基板所要求的品质要求正在多样化。这些安装基板中用于车载用电子设备的基板要求较高的可靠性。在这种安装基板包含所述贯通孔电极的情况下，提高对插入到贯通孔电极的针脚进行接合的焊接部的接合可靠性变得重要。为了焊接而提供的焊料以焊料糊膏的形式而被提供，但若焊料糊膏熔融则体积成为大约一半，因此为了提高接合可靠性，需要对贯通孔电极提供充分量的焊料糊膏。具体而言，必须的提供量在充满贯通孔电极的内部的程度下是不充分的，最好以使焊料糊膏从贯通孔电极的下端突出的形态来填充焊料糊膏。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板的部件安装方法以及部件安装基板的制造方法。本专利技术的部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作。将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的高度位置。本专利技术的部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件。所述部件安装方法包含：印刷工序，在基板印刷焊料糊膏；安装工序，向印刷有焊料的基板安装电子部件；和回流工序，通过对安装有电子部件的基板进行加热来使焊料糊膏中的焊料熔融固化，将电子部件与基板焊接。在安装工序中，在设置于贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作。将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置，在回流工序中，通过对部件安装动作结束的基板进行回流，从而将针脚与第1电极焊接。本专利技术的部件安装基板的制造方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。在设置于贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。本专利技术的部件安装基板的制造方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。所述部件安装基板的制造方法包含：印刷工序，在基板印刷焊料糊膏；安装工序，在印刷有焊料糊膏的基板安装电子部件；和回流工序，通过对安装有电子部件的基板进行加热来使焊料糊膏中的焊料熔融固化，将电子部件与基板焊接。在安装工序中，在设置于贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。在回流工序中，通过对部件安装动作结束的基板进行回流，来将针脚与第1电极焊接。根据本专利技术，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的部件安装系统的结构说明图。图2是本专利技术的一实施方式的部件安装系统中的丝网印刷装置的功能说明图。图3A是本专利技术的一实施方式的部件安装系统中的部件安装装置的功能说明图。图3B是本专利技术的一实施方式的部件安装系统中的部件安装装置的功能说明图。图4A是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图4B是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图4C是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图5A是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图5B是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图5C是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图6A是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图6B是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图6C是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图7A是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图7B是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图7C是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图7D是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图8A是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图8B是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。图8C是表示本专利技术的一实施方式的部件安装基板的制造方法的工序说明图。-符号说明-1部件安装系统4基板4a贯通孔4x部件安装基板5表面安装部件6针脚连接部件6a针脚7表面安装电极8贯通孔电极8b内孔9焊料糊膏13印网掩模14a第2图案孔14b第1图案孔17A、17B刮板M2丝网印刷装置M3第1部件安装装置M4第2部件安装装置M5回流装置具体实施方式在本专利技术的实施方式的说明之前，简单说明现有装置中的问题点。贯通孔电极内的焊料糊膏通过被针脚挤出，而被断开为贯通孔电极内的焊料糊膏和附着于针脚的前端的焊料糊膏。此时，在为了提高焊料的接合可靠性而以比贯通孔电极的下端突出的形态填充较多焊料糊膏的情况下，附着于针脚的前端的焊料糊膏的量变多，回流时焊料糊膏可能下落。此外，若附着于针脚的前端的焊料糊膏的量较多，无法在针脚润湿上升，可能焊料在保持附着于针脚的状态下固化。在这样的情况下，焊接部处的焊料量不足，难以提高接合可靠性。这样，存在难以将电子部件以车载用电子设备等所要求的高可靠性稳定地安装于具有贯通孔电极的基板的课题。接下来，参照附图来对本专利技术的实施方式进行说明。首先，参照图1，对部件安装系统1的结构进行说明。部件安装系统1具有将电子部件安装于基板来制造部件安装基板的功能。在本实施方式中，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件来制造部件安装基板。部件安装系统1以将基板提供装置M1、丝网印刷装置M2、第1部件安装装置M3、第2部件安装装置M4、回流装置M5以及基板回收装置M6在基板输送方向(X方向)串联连结而构成的部件安装线1a为主体。基板提供装置M1～基板回收装置M6的各装置经由通信网络2来与管理计算机3连接。这些各装置通过基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于所述贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置。

【技术特征摘要】
2017.09.19 JP 2017-1785421.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于所述贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置。2.根据权利要求1所述的部件安装方法，其中，使所述针脚下降到所述针脚的前端部达到比所述内孔的下端部更靠下方的位置，接下来，提升到附着于所述针脚的所述前端部的所述焊料糊膏与填充于所述内孔的所述焊料糊膏接触的高度。3.根据权利要求1所述的部件安装方法，其中，在将所述针脚插入到所述内孔的状态下，至少执行一次使所述针脚下降并提升的针脚上下动作。4.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，所述部件安装方法包含：印刷工序，在所述基板印刷焊料糊膏；安装工序，在印刷有所述焊料糊膏的所述基板安装所述电子部件；和回流工序，通过对安装有所述电子部件的所述基板进行加热来使所述焊料糊膏中的焊料熔融固化，从而将所述电子部件与所述基板焊接，在所述安装工序中，在设置于所述贯通孔的第1电极，向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置，在所述回流工序中，通过对所述部件安装动作结束的所述基板进行回流，来将所述针脚与所述第1电极焊接。5.根据权利要求4所述的部件安装方法，其中，在所述印刷工序中，在设置有与被设置于所述贯通孔的第1电极对应的第1图案孔的印网掩模的下表面，抵接所述基板，向所述印网掩模上提供所述焊料糊膏，使刮板与所述印网掩模隔开规定间隔地位于上方，并且使所述刮板在第1方向移动，经由所述第1图案孔在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层，使所述刮板与所述印网掩模抵接，并且使所述刮板在与所述第1方向不同的第2方向移动，按压所述焊料糊膏的层并且向所述第1电极的内孔填充所述焊料糊膏，使所述焊料糊膏从所述基板的下表面突出。6.根据权利要求4所述的部件安装方法，其中，进一步地，在使所述刮板在所述第1方向移动从而在所述第1电极的上表面形成所述焊料糊膏的层的期间，从所述基板的下表面进行吸引。7.根据权利要求4所述的部件安装方法，其中，所述第1图案孔的面积比所述第1电极的内孔的面积大。8.根据权利要求4所述的部件安装方法，其中，在所述基板的表面设置表面安装部件用的第2电极，在所述印网掩模设置与所述第2电极对应的第2图案孔，所述刮板在所述第2方向进行动作时，经由所述第2图案孔在所述第2电极印刷所述焊料糊膏。9.一种部件安装基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中哲矢，赤坂胜彦，樱井浩二，永冶利彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP