散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热结构，该散热结构包括导磁件和底板，所述底板上设有轴管，所述底板上开设有通孔，所述通孔分布在所述轴管的周围，所述通孔容纳所述导磁件，所述底板背向所述轴管的表面粘贴有贴纸，所述贴纸覆盖所述通孔，所述导磁件与所述贴纸粘贴固定。本实用新型专利技术相对于现有技术，在制作底板时不需要将导磁件制作形成一体，工艺简单，能提升效率，而利用贴纸固定导磁件，实现了贴纸的功能复用，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
散热结构
本技术涉及散热
，具体涉及一种散热结构。
技术介绍
现有的散热结构中，常常设置导磁件用来限定散热结构的转子停止时的位置，以便于启动时激活转子。现有的散热结构中，导磁件通常是与散热结构的底板制作为一体，其工艺通常为采用模具一次成型，即在模具上先设置放置导磁件的凹槽，将导磁件放入凹槽内，再制作底板。此工艺存在以下问题：由于导磁件尺寸小，手工放置入模具的凹槽不便，耗时长，而如果采用治具或者自动化设备将导磁件放入凹槽时，导磁件又容易被治具或者自动化设备带出来，需要多次重复放入，导致工艺复杂，效率降低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种散热结构，在制作底板时不需要将导磁件制作形成一体，工艺简单，能提升效率。第一方面，本技术实施例提供一种散热结构，包括底板和侧墙，所述侧墙设置于所述底板的平面的周缘，并围合形成一容纳腔，所述容纳腔设有入风口和出风口，所述底板上设有轴管，在所述底板相对所述轴管的周向上开设有均布设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔容纳有第一导磁件，所述第二通孔容纳有第二导磁件，所述底板背向所述侧墙的表面粘贴有贴纸，所述第一导磁件和所述第二导磁件与所述贴纸粘贴固定。一种实施例中，所述贴纸包括层叠设置的本体和粘胶层，所述粘胶层与所述底板贴合，所述粘胶层上的粘胶能够相对所述本体流动，所述第一导磁件与所述粘胶层贴合，且所述第一导磁件与所述第一通孔间隙配合、过渡配合或过盈配合。一种实施例中，所述第一导磁件与所述第一通孔的内壁之间具有第一间隙，所述粘胶层的粘胶流动并填充至所述第一间隙的空间内。一种实施例中，所述第一导磁件表面开槽形成锯齿形或台阶形，所述锯齿形或台阶形表面与所述粘胶层贴合。一种实施例中，所述第一导磁件包括第一主体部和第一定位部，所述第一主体部用于与所述贴纸粘贴，所述第一定位部设于所述第一主体部背向用于粘贴的表面的端部，且所述第一定位部自所述第一主体部面对所述第一通孔的内壁的表面突出延伸，所述第一定位部用于与所述底板背向所述贴纸的表面贴合，以使所述第一主体部伸入所述第一通孔的深度与所述底板的厚度相同。一种实施例中，所述底板上开设的通孔的数量为3个以上，所述3个以上通孔在所述轴管周向上均布设置，每个所述通孔内均设有导磁件，每个所述导磁件均与所述贴纸粘贴固定。一种实施例中，所述轴管上安装有电路板和扇轮，所述电路板沿所述轴管周向设有多个线圈结构，所述扇轮与所述轴管转动连接，且所述扇轮上设有与所述线圈结构数量相同的多个永磁体，所述导磁件的数量与所述永磁体的数量不相同，所述扇轮停转后，所述永磁体的位置与所述导磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。一种实施例中，所述轴管上安装有电路板和扇轮，所述电路板沿所述轴管周向设有多个线圈结构，所述扇轮与所述轴管转动连接，且所述扇轮上设有与所述线圈结构数量相同的多个永磁体，所述导磁件的数量与所述永磁体的数量相同，所述扇轮停转后，所述永磁体的位置与所述导磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影重合，但所述导磁件的位置与所述电路板上的线圈的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。第二方面，本技术实施例还提供了一种散热结构的制造方法，包括如下步骤：制作底板，所述底板上形成通孔和轴管；在所述底板背向所述轴管的表面贴设贴纸，所述贴纸覆盖所述通孔；在所述通孔内容置导磁件，且使得所述导磁件与所述贴纸粘贴固定。一种实施例中，所述制作底板的步骤采用模具制成，所述模具包括一端面，在所述端面上设置凸起，所述凸起用于形成所述通孔。一种实施例中，在制作所述通孔时，设置所述凸起的尺寸，以使所述凸起所形成的所述通孔和所述导磁件为间隙配合、过渡配合或过盈配合。一种实施例中，所述贴纸包括粘胶层，所述粘胶层与所述底板贴合，制作所述通孔与所述导磁件之间为间隙配合，使得所述导磁件与所述通孔的内壁之间具有第一间隙，在将所述导磁件容纳于所述通孔的空间内时：按压所述导磁件和所述贴纸，以使所述粘胶层的粘胶填充至所述第一间隙。一种实施例中，所述导磁件设有贴合面，在所述贴合面开槽以形成凹凸不平的结构，并将所述贴合面与所述贴纸贴合。一种实施例中，所述导磁件包括主体部和定位部，将所述主体部与所述贴纸粘贴，将所述定位部设于所述主体部背向用于粘贴的表面的端部，且所述定位部自所述主体部面对所述通孔的内壁的表面突出延伸，将所述定位部与所述底板背向所述贴纸的表面贴合，以使所述主体部伸入所述通孔的深度与所述底板的厚度相同。一种实施例中，还包括如下步骤：在所述底板上开设的所述通孔的数量为2个以上，所述2个以上通孔在所述轴管周向上均布设置，每个所述通孔内均设有所述导磁件，每个所述导磁件均与所述贴纸粘贴固定。一种实施例中，还包括如下步骤：在所述轴管上安装电路板和扇轮，所述电路板沿所述轴管周向设有多个线圈结构，所述扇轮与所述轴管转动连接，且所述扇轮上设有与所述线圈结构数量相同的多个永磁体，所述导磁件的数量与所述永磁体的数量不相同，所述扇轮停转后，所述永磁体的位置与所述导磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。一种实施例中，还包括如下步骤：在所述轴管上安装电路板和扇轮，所述电路板沿所述轴管周向设有多个线圈结构，所述扇轮与所述轴管转动连接，且所述扇轮上设有与所述线圈结构数量相同的多个永磁体，所述导磁件的数量与所述永磁体的数量相同，所述扇轮停转后，所述永磁体的位置与所述导磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影重合，但所述导磁件的位置与所述电路板上的线圈的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。本技术通过设置第一通孔和第二通孔，并容纳第一导磁件和第二导磁件，第一导磁件和第二导磁件被贴纸粘贴固定，相对于现有技术，在制作底板时不需要将导磁件制作形成一体，工艺简单，能提升效率，而利用贴纸固定导磁件，实现了贴纸的功能复用，降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种散热结构的立体结构示意图。图2是本技术实施例提供的一种散热结构的完整外观立体结构示意图。图3是图1的散热结构的平面结构示意图。图4是图3的散热结构后视结构示意图。图5a是本技术实施例提供的贴纸的平面结构示意图。图5b是图5a的贴纸的剖面结构示意图。图6a是本技术实施例提供的贴纸与底板贴合的剖视结构示意图。图6b是图6a的一种实施例中A处的局部放大结构示意图。图6c是图6a的另一种实施例中A处的局部放大结构示意图。图6d是图6a的另一种实施例中A处的局部放大结构示意图。图6e是图6a的另一种实施例中A处的局部放大结构示意图。图6f是图6a的另一种实施例中A处的局部放大结构示意图。图7是本技术实施例提供的模具的立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括导磁件和底板和侧墙，所述侧墙设置于所述底板的平面的周缘，并与底板共同围合形成一容纳腔，所述容纳腔设有入风口和出风口，所述底板上设有轴管，所述底板上开设有通孔，所述通孔分布在所述轴管的周围，所述通孔容纳所述导磁件，所述底板背向所述轴管的表面粘贴有贴纸，所述贴纸覆盖所述通孔，所述导磁件与所述贴纸粘贴固定。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括导磁件和底板和侧墙，所述侧墙设置于所述底板的平面的周缘，并与底板共同围合形成一容纳腔，所述容纳腔设有入风口和出风口，所述底板上设有轴管，所述底板上开设有通孔，所述通孔分布在所述轴管的周围，所述通孔容纳所述导磁件，所述底板背向所述轴管的表面粘贴有贴纸，所述贴纸覆盖所述通孔，所述导磁件与所述贴纸粘贴固定。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述贴纸包括粘胶层，所述粘胶层与所述底板和所述导磁件贴合。3.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件与所述通孔间隙配合、过渡配合或过盈配合。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件与所述通孔的内壁之间具有第一间隙，所述粘胶层的粘胶填充所述第一间隙。5.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件包括贴合面，所述贴合面开槽形成凹凸不平的结构，所述贴合面与所述粘胶层贴合。6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件包括主体部和定位部，所述主体部用于与所述贴纸粘贴，所述定位部设于所述主体部背向用于粘贴的表面的端部，且所述定位部自所述主体部面对所述通孔的内壁的表面突出延伸，所述定位部用于与所述底板背向所述贴纸的表面贴合，以使所述主体部伸入所述通孔的深度与所述底板的厚度相同。7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述底板上开设的所述通孔的数量为2个以上，所述2个以上通孔在所述轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：余强，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44