用于切割水下结构的方法和设备技术

本发明专利技术披露了一种用于在海底面深度以下切割水下结构的方法及一种用于实施所述方法的设备，所述结构被安置在海底上，该方法包括以下步骤：在考虑结构（３０）的特征之后确定切割的理想平面，所述特征即：结构的形态及其在底面（２０）上的定位，底面（２０）本身的形状和坚固性，以及切割必须被实现的位于底面（２０）的水平之下的深度；将切割装置（１，２，３，４；５，２，３，４；７，８，２，３，４；９，２，３，４）定位并锚定在切割区域附近；在结构（３０）附近获得至少一个穿孔或钻孔（２１），所述穿孔或钻孔沿着平行于切割方向且优选是处于切割平面上的方向，穿过底面（２０）并至少到达对结构进行切割的预定深度；将切割装置（３，４）引入所述穿孔或钻孔（２１）内并对结构（３０）进行切割。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于在海底面深度以下切割水下结构的方法，所述结构被安置在海底上，该方法包括以下步骤：－在考虑结构（３０）的特征之后确定切割的理想平面，所述特征即：结构的形态及其在底面（２０）上的定位，底面（２０）本身的形状和坚实性，以及切割必须 被实现的底面（２０）的水平之下的深度；－将切割装置（１，２，３，４；５，２，３，４；７，８，２，３，４；９，２，３，４）定位并锚定在切割区域附近；－在结构（３０）附近获得至少一个穿孔或钻孔（２１），所述穿孔或钻孔沿着平行于切 割方向且优选是处于切割平面上的方向，穿过底面（２０）并至少到达对结构进行切割的预定深度；－将切割...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗切斯科马泰乌奇，
申请(专利权)人：TS斯帕麦克技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]