风扇装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种风扇装置，包括壳体、电路板、多个驱动线圈、磁性元件、以及金属元件。壳体包括第一面、与第一面相对的第二面、以及自第一面凸出的中空凸出部。电路板设置于第一面，且驱动线圈设置于电路板上。磁性元件对应所述驱动线圈设置。金属元件设置于第二面并对应所述磁性元件。本发明专利技术另提供所述风扇装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
风扇装置及其制造方法
本专利技术系有关于一种风扇装置。更具体地来说，本专利技术有关于一种具有金属元件的薄型风扇装置。
技术介绍
随着电子装置朝向高性能及轻薄化的趋势发展，电子装置在使用时的温度越来越高且更不易散热，因而容易产生不稳定现象，影响产品可靠度，所以现有的电子装置常利用风扇做为散热装置。离心式风扇为目前常用的散热装置之一。这种风扇是利用位于壳体上表面及下表面的入风口吸入气体后，再藉由位于侧面的出风口排出气体，以带走热能。在组装前述风扇时，通常需利用胶体来黏贴其中的硅钢片和电路板等元件。然而，由于电子装置和风扇的结构趋于小型化，组装时控制胶体的用量十分困难，且容易因过多的胶体溢流干固后造成元件的歪斜或干涉，并造成风扇整体厚度的增加。因此，如何解决前述问题始成一重要的课题。
技术实现思路
为了解决上述习知的问题点，本专利技术提供一种风扇装置，包括一壳体、一电路板、多个驱动线圈、至少一个磁性元件、以及一金属元件。壳体包括一第一面、与第一面相对的一第二面、以及自第一面凸出的一中空凸出部。电路板设置于第一面，且驱动线圈设置于电路板上。磁性元件对应前述驱动线圈设置。金属元件设置于第二面并对应前述磁性元件。本专利技术一实施例中，所述金属元件自所述第一面部分暴露。本专利技术一实施例中，所述壳体还包括一底板和至少一个桥接元件，且桥接元件连接底板和中空凸出部。本专利技术一实施例中，前述壳体还包括一凹陷部，该凹陷部形成于底板，且金属元件设置于凹陷部中。本专利技术一实施例中，前述凹陷部的外形与金属元件的外形匹配。本专利技术一实施例中，前述凹陷部与金属元件具有互相匹配的限位结构。本专利技术一实施例中，前述金属元件的一表面与底板的一底面对齐。本专利技术一实施例中，前述电路板的部分设置于底板和桥接元件之间。本专利技术一实施例中，前述电路板围绕桥接元件和中空凸出部。本专利技术一实施例中，前述电路板具有至少一个凹口，且凹口的外形与桥接元件的外形匹配。本专利技术一实施例中，前述桥接元件设置于前述多个驱动线圈之间。本专利技术一实施例中，前述底板、桥接元件和中空凸出部系以一体成型方式形成。本专利技术一实施例中，前述多个驱动线圈以等间距的方式排列。本专利技术一实施例中，还包括一转子以及一叶片模块，转子设置于前述中空凸出部中，叶片模块连接转子，其中前述磁性元件设置于前述叶片模块上。本专利技术一实施例中，前述电路板的部分设置于金属元件和叶片模块之间。本专利技术亦提供一种风扇装置的制造方法，包括以下步骤：提供一壳体，其中前述壳体具有一第一面、一第二面、以及一中空凸出部，第一面与第二面相对，且中空凸出部自第一面凸出；将一电路板设置于第一面，其中电路板上设有多个驱动线圈；将至少一个磁性元件对应前述多个驱动线圈设置；以及将一金属元件设置于第二面并对应前述磁性元件。本专利技术一实施例中，前述壳体还包括一底板和至少一个桥接元件，且桥接元件连接底板和中空凸出部。本专利技术一实施例中，前述壳体还包括一凹陷部，该凹陷部形成于底板，且金属元件设置于凹陷部中。本专利技术一实施例中，前述制造方法还包括在将一电路板设置于第一面的步骤后，以热熔或压接的方式使桥接元件变形，以使电路板的部分设置于底板和桥接元件之间。本专利技术一实施例中，前述金属元件系利用嵌入成形的方式设置于前述第二面。本专利技术一实施例中，前述金属元件自前述第一面部分暴露。本专利技术一实施例中，前述将至少一个磁性元件对应前述多个驱动线圈设置的步骤，包括以下步骤：将一转子设置于中空凸出部中；以及将一叶片模块连接至前述转子，其中前述磁性元件设置于前述叶片模块上。藉由本专利技术前述壳体的底板、桥接元件和中空凸出部的结构，电路板和金属元件分别可直接固定于壳体的相对面上，而不需以胶体固定，可减少组装的时间以及风扇装置的厚度，并可避免黏贴造成元件因胶体产生歪斜的情形。附图说明图1系表示本专利技术一实施例的风扇装置的立体示意图。图2系表示本专利技术一实施例的风扇装置的分解图。图3A系表示本专利技术一实施例中的下盖的示意图。图3B系表示图3A中沿A-A方向的剖视图。图4A系表示本专利技术一实施例的风扇装置的示意图。图4B系表示图4A中沿B-B方向的剖视图。图5A系表示本专利技术一实施例中的下盖、电路板、驱动线圈和转子的示意图。图5B系表示图5A中沿C-C方向的剖视图。图6系表示本专利技术一实施例的风扇装置的制造方法的流程图。具体实施方式以下说明本专利技术实施例的风扇装置。然而，可轻易了解本专利技术实施例提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术，并非用以局限本专利技术的范围。除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。图1系表示本专利技术一实施例的风扇装置的立体示意图，且图2系表示图1所示的风扇装置的分解图。如图1、图2所示，前述风扇装置主要包括一壳体100、一电路板200、一金属元件300、多个驱动线圈400、至少一个磁性元件500、一转子600、以及一叶片模块700。当风扇装置运作时，叶片模块700可绕一旋转轴S旋转，以使邻近风扇装置的气体由壳体100上下两侧的入风口101、102流入风扇装置中，并由壳体100侧面的出风口103离开风扇装置。一般而言，前述风扇装置系设置于电子装置(例如笔记本电脑)中、或是邻近于会发热的电子元件(例如处理器、硬盘或芯片)，因此，可藉由前述气体的流动达到散热的目的。如图2所示，壳体100包括一上盖110和一下盖120，前述入风口101和入风口102分别形成于上盖110和下盖120上。当上盖110和下盖120组合成前述壳体100时，出风口103会形成于壳体100的一侧，且壳体100内部可形成与入风口101、102及出风口103连通的一容置空间，除了金属元件300，前述电路板200、驱动线圈400、磁性元件500、转子600和叶片模块700可容置于此容置空间中。如图3A、图3B所示，壳体100的下盖120包括一底板121、一侧壁122、至少一个桥接元件123、以及一中空凸出部124，其中侧壁122为连接底板121并设置于底板121的边缘的连续结构，侧壁122仅在部分区域未设置而于上盖110和下盖120结合时定义前述出风口103，而桥接元件123则连接底板121和中空凸出部124。其中，本实施例中的桥接元件123有三个。底板121除了具有前述入风口102外，还具有一凹陷部104，于本实施例中，凹陷部104和中空凸出部124系相对于前述旋转轴S中心对称设置。底板121的顶面121a和桥接元件123的顶面123a构成一第一面P1，且底板121的底面121b和桥接元件123的底面123b构成一第二面P2。中空凸出部124自第一面P1凸出且具有一中空结构，且凹陷部104位于第二面P2。值得注意的是，参阅图3B所示，前述第一面P1及第二面P2均非平整的平面，而是便于本实施例及本揭露其他实施例说明而定义，先予叙明。请一并参阅图2、图4A、和图4B，当风扇装置组装时，电路板200可容置于壳体100的容置空间中并接触底板121的一部分，而金属元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇装置，包括：一壳体，具有一第一面、一第二面、以及一中空凸出部，其中该第一面与该第二面相对，且该中空凸出部自该第一面凸出；一电路板，设置于该第一面：多个驱动线圈，设置于该电路板上；至少一个磁性元件，对应所述多个驱动线圈设置；以及一金属元件，设置于该第二面并对应该磁性元件。

【技术特征摘要】
1.一种风扇装置，包括：一壳体，具有一第一面、一第二面、以及一中空凸出部，其中该第一面与该第二面相对，且该中空凸出部自该第一面凸出；一电路板，设置于该第一面：多个驱动线圈，设置于该电路板上；至少一个磁性元件，对应所述多个驱动线圈设置；以及一金属元件，设置于该第二面并对应该磁性元件。2.根据权利要求1所述的风扇装置，其中该金属元件自该第一面部分暴露。3.根据权利要求1所述的风扇装置，其中该壳体还包括一底板和至少一个桥接元件，且该桥接元件连接该底板和该中空凸出部。4.根据权利要求3所述的风扇装置，其中该壳体还包括一凹陷部，该凹陷部形成于该底板，且该金属元件设置于该凹陷部中。5.根据权利要求4所述的风扇装置，其中该凹陷部的外形与该金属元件的外形匹配。6.根据权利要求4所述的风扇装置，其中该凹陷部与该金属元件具有互相匹配的限位结构。7.根据权利要求4所述的风扇装置，其中该金属元件的一表面与该底板的一底面对齐。8.根据权利要求3所述的风扇装置，其中该电路板的部分设置于该底板和该桥接元件之间。9.根据权利要求3所述的风扇装置，其中该电路板围绕该桥接元件和该中空凸出部。10.根据权利要求9所述的风扇装置，其中该电路板具有至少一个凹口，且该凹口的外形与该桥接元件的外形匹配。11.根据权利要求9所述的风扇装置，其中该桥接元件设置于所述多个驱动线圈之间。12.根据权利要求3所述的风扇装置，其中该底板、该桥接元件和该中空凸出部以一体成型方式形成。13.根据权利要求1所述的风扇装置，其中所述多个驱动线圈以等间距的方式排列。14.根据权利要求1所述的风...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕昭文，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71