The invention provides a multi-layer structure thermal conductive silicone rubber and its application, which relates to the technical field of thermal conductive silicone rubber. The multi-layer structure thermal conductive silicone rubber includes the first film layer, the second film layer and the middle layer between the first film layer and the second film layer. By setting the first film layer and the second film layer on the upper and lower sides of the middle layer, the above-mentioned layers can be combined to form a multi-layer structure thermal conductive silicone rubber with a step structure, and the multi-layer structure thermal conductive silicone rubber can be dispersed. The good and close bonding between the thermal substrate and the chips with stepped structure is conducive to the smooth and rapid heat dissipation between the heat dissipation substrate and the chips, which improves the technical problems of heat dissipation between the chips and the heat dissipation substrate because the existing conventional heat conduction gaskets can not be made into fine structure and it is difficult to achieve the close bonding between the chips and the heat dissipation substrate. The invention also provides the application of the multi-layer thermal conductive silicone rubber in electronic components.
【技术实现步骤摘要】
多层结构导热硅橡胶及其应用
本专利技术涉及导热硅橡胶
,尤其是涉及一种多层结构导热硅橡胶及其应用。
技术介绍
随着微电子及大规模集成电路的发展,电子元件封装密度的不断提高,电子元件的散热问题已经成为设计中至关重要的关键问题之一。电子元件的热传导问题如果解决不好,将直接影响到各种电子设备的正常使用和寿命。为了解决发热电子元件的散热问题,导热垫片作为一种典型的热界面材料可以显著减小因接触空隙而产生的热阻,提高散热效果,在电子器件散热领域,例如芯片与散热基板的贴合领域,得到了广泛应用。在芯片和散热基板的贴合过程中,由于芯片的背面多具有凹凸结构(或阶梯结构),而现有的导热垫片很难做成较为精细的结构与之相贴合,而现有低硬度(硬度邵00硬度15-65)、高导热硅胶片(导热率>2.5w/m*k)匹配对应电子元器件,需制作成凹凸不平的硅胶片,一般是通过模压生产。但低硬度高导热产品存在机械强度差,产品表面粘性高的普遍现象,模压时凹凸不平的地方容易粘模具,无法完整成型。有鉴于此,特提出本专利技术以解决上述技术问题中的至少一个。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种多层结构导热硅橡胶,通过将第一胶膜层、第二胶膜层和中间层复合形成具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶,从而实现散热基板与具有阶梯结构的芯片之间良好且紧密的贴合。本专利技术的第二目的在于提供一种多层结构导热硅橡胶的应用。为解决上述技术问题,本专利技术特采用如下技术方案:本专利技术提供的一种多层结构导热硅橡胶,包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层;所述第一胶膜层和第二胶膜层的材料相 ...
【技术保护点】
1.一种多层结构导热硅橡胶,其特征在于,包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层;所述第一胶膜层和第二胶膜层的材料相同,均包括以下重量份数的原料:热熔胶80‑98份和氮化硼2‑20份;所述中间层由导热材料制作而成;第一胶膜层、第二胶膜层和中间层能够复合成型为具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶。
【技术特征摘要】
1.一种多层结构导热硅橡胶,其特征在于,包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层;所述第一胶膜层和第二胶膜层的材料相同,均包括以下重量份数的原料:热熔胶80-98份和氮化硼2-20份;所述中间层由导热材料制作而成;第一胶膜层、第二胶膜层和中间层能够复合成型为具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶。2.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶,其特征在于,所述多层结构导热硅橡胶的导热系数为0.7-10W/m·k;和/或,所述多层结构导热硅橡胶在10psi下压缩形变量大于30%。3.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶,其特征在于,所述多层结构导热硅橡胶的每两个阶梯之间高度差不超过0.8mm。4.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶,其特征在于,所述第一胶膜层和第二胶膜层的厚度分别独立地为10-25μm,优选为15-20μm,进一步优选为20μm;和/或,所述第一胶膜层和第二胶膜层的断裂伸长率分别独立地大于400%。5.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶,其特征在于,所述第一胶膜层和第二胶膜层的硬度分别独立地为邵A20-70,优选为邵A20-60,进一步优选为邵A30-50;和/或,所述第一胶膜层和第二胶膜层的熔融温度为160-210℃。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:金天辉,许进,刘伟德,
申请(专利权)人:昆山市中迪新材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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