一种手机电路板用集成电路散热防护外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体和第二外壳本体，所述第一外壳本体包括壳体和第一风扇，所述第一风扇对称分布在壳体内部，所述壳体对应第一风扇位置贯穿有散热孔，所述壳体内部表面居中分别通过第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣卡接有第一导管、第二导管和第三导管，所述第一导管、第二导管和第三导管内部灌注有散热辅助液，所述第二外壳本体包括底座和两组第二风扇，所述第二风扇对称安装在底座内部，所述底座居中位置通过销钉活动销接有折叠支架，所述底座上表面居中开设有方形槽口。本发明专利技术通过设置两组散热外壳，散热效果显著，增加支架，加强散热的同时使用也更加方便舒适。

An Integrated Circuit Heat Dissipation Protection Shell for Mobile Phone Circuit Board

The invention discloses an integrated circuit heat dissipation protection shell for mobile phone circuit board, which comprises a first shell body and a second shell body. The first shell body includes a shell and a first fan. The first fan is symmetrically distributed inside the shell. The shell corresponds to the position of the first fan and is perforated with a heat dissipation hole. The inner surface of the shell is separately divided by a first clasp and a second clasp. The first conduit, the second conduit and the third conduit are connected with the buckle and the third conduit. The first conduit, the second conduit and the third conduit are filled with heat dissipation auxiliary fluid. The second housing body includes a base and two sets of second fans. The second fan is symmetrically installed in the base. The base is in the middle position and is connected with a folding bracket through a pin movable pin, and the upper surface of the base is connected with a folding bracket. The center is provided with a square groove. By setting two sets of heat dissipation shells, the heat dissipation effect is remarkable, the bracket is increased, the heat dissipation is strengthened, and the use is more convenient and comfortable.

【技术实现步骤摘要】
一种手机电路板用集成电路散热防护外壳
本专利技术属于手机散热
，具体涉及一种手机电路板用集成电路散热防护外壳。
技术介绍
俗话说:“外行看配置，内行看散热”散热是一款电子产品在设计的过程中要考虑的最重要的问题之一，而性能卓越的电脑和手机，他们在散热上无不是有自己独特的设计，这样才能充分的发挥出产品各项硬件的实力。平常我们经常谈到的都是电脑上的散热，似乎手机的散热不那么重要，但其实手机对于散热的要求和技术更为复杂，有一份研究表明，手机内部电子元器件因热量集中引起的材料失效，占据总失效的65％-80％，换句话说，手机内部电子元器件因热量堆叠，导致温度过高，进而影响处理器正常工作，轻则导致系统卡顿，重则导致元器件损坏。因此，散热技术成为目前影响手机性能发挥的关键点之一。在现有技术中，大部分的智能手机都采用石墨散热的方案，该方案利用了石墨耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性等特点，还有一种散热方式是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料，平常是固态，待芯片发热加大的时候，其便会吸收热量变成液态，提高热传递效率，此种散热方式称之为冰巢散热。尽管目前手机散热有多重方法，但是随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。此外，随着网络信息的多样化，使用手机观看电影视频也成为一种时尚，手持观看也会加速手机热量的聚集，对手机有害的同时舒适度也有待提高。为此，我们提出一种手机电路板用集成电路散热防护外壳来解决现有技术中存在的问题，使其散热效果显著，避免手机散热不佳造成的系统卡顿、元器件损坏等现象，增加支架，减少手持时产生热量之余，也可以在使用手机时更加的方便舒适。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，以解决上述
技术介绍
中提出散热效果有限，需要手持观影，舒适度不佳的问题。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体和第二外壳本体，所述第一外壳本体包括壳体和第一风扇，所述第一风扇对称分布在壳体内部表面靠近四组拐角位置，所述壳体对应第一风扇位置贯穿有四组散热孔，所述壳体内部表面居中分别设置有一组第一卡扣、一组第二卡扣和一组第三卡扣，所述第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣依次由内到外呈环形辐射状等距分布，且所述第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣内部分别卡接有第一导管、第二导管和第三导管，所述第一导管、第二导管和第三导管内部灌注有散热辅助液，所述第二外壳本体包括底座和两组第二风扇，所述底座居中对称贯穿有两组安装孔，两组所述第二风扇分别固定安装在两组安装孔内部，所述底座居中位置贯穿有圆孔，所述圆孔内部活动销接有销钉，所述销钉靠近底座下表面一端活动销接有折叠支架，所述底座下表面对应折叠支架的位置开设有长形槽口，所述折叠支架位于长形槽口内部，所述底座上表面靠近侧边位置设置有与壳体外部表面相贴合的弧形凹面，所述底座上表面居中开设有方形槽口。优选的，四组所述散热孔均由至少三组散热小孔组成，所述散热小孔围绕第一风扇圆心均匀分布。优选的，两组所述安装孔靠近底座上表面一侧均固定安装有防护罩，两组所述安装孔靠近底座下表面一侧均固定安装有防尘网。优选的，所述折叠支架包括第一支腿和第二支腿，所述第一支腿一端贯穿有第一连接销，所述第一支腿通过第一连接销活动销接在销钉靠近底座底部一端，所述第一支腿远离第一连接销一端贯穿有第二连接销，所述第二支腿通过第二连接销与第一支腿活动销接。优选的，所述销钉与第一支腿连接一端对应开设有让位槽，所述第一支腿底部开设有凹槽。优选的，所述方形槽口的长度和宽度均大于四组所述散热孔每两组之间的距离。优选的，所述长形槽口的宽度大于第一支腿的宽度1mm，所述长形槽口长度与圆孔至底座侧边的长度相等，且所述第一支腿远离销钉一端与底座侧边平齐。优选的，所述第一风扇为微型风扇，且所述第一风扇上表面与第一导管、第二导管和第三导管上表面平齐。优选的，所述防护罩上表面与底座上表面平齐，所述防尘网表面不高于底座下表面。本专利技术的技术效果和优点：本专利技术提出的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，与现有技术相比，具有以下优点：1、通过设置第一外壳本体和第二外壳本体，并在第一外壳本体内设置四组第一风扇和三组灌注有散热辅助液的导管，加之在第二外壳本体内设置两组风扇，可以使手机的散热效果显著提高，减少热量的聚集，避免手机出现系统卡顿、热量过高损坏元器件等情况的发生；2、通过在底座底部设置可以活动的折叠支架，在使用手机观影时可以不要手持，直接将支架拉出放置在桌面等平面即可，避免手持手机产生热量聚集的同时，也可以使使用者更加方便舒适。附图说明图1为本专利技术的第一视角立体分解结构示意图；图2为本专利技术的第二视角立体分解结构示意图；图3为本专利技术的正视结构示意图；图4为本专利技术的侧视剖视结构示意图；图5为本专利技术的仰视结构示意图；图6为本专利技术折叠支架部分剖视结构示意图。图中：1第一外壳本体、2第二外壳本体、3壳体、4第一风扇、5散热孔、501散热小孔、6第一卡扣、7第二卡扣、8第三卡扣、9第一导管、10第二导管、11第三导管、12底座、13第二风扇、14安装孔、15防护罩、16防尘网、17圆孔、18销钉、19折叠支架、1901第一连接销、1902第一支腿、1903第二连接销、1904第二支腿、1905让位槽、1906凹槽、20长形槽口、21弧形凹面、22方形槽口。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-6所示的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体1和第二外壳本体2，所述第一外壳本体1包括壳体3和第一风扇4，所述第一风扇4对称分布在壳体3内部表面靠近四组拐角位置，所述壳体3对应第一风扇4位置贯穿有四组散热孔5，通过设置四组散热孔5，可以将手机工作所产生的热量通过第一风扇4的作用由散热孔5加速排出到壳体3外部，减少手机热量的聚集；所述壳体3内部表面居中分别设置有一组第一卡扣6、一组第二卡扣7和一组第三卡扣8，所述第一卡扣6、第二卡扣7和第三卡扣8依次由内到外呈环形辐射状等距分布，通过环形辐射状等距分布，使热量分散更加均匀；且所述第一卡扣6、第二卡扣7和第三卡扣8内部分别卡接有第一导管9、第二导管10和第三导管11，所述第一导管9、第二导管10和第三导管11内部灌注有散热辅助液，散热辅助液为一种特别的纳米导热液，其可以吸收热量后气化，当流动到温度较低的位置后释放热能以后再液化后成为液体，通过灌注有散热辅助液，使热量更好的分散，避免热量的聚集；所述第二外壳本体2包括底座12和两组第二风扇13，所述底座12居中对称贯穿有两组安装孔14，两组所述第二风扇13分别固定安装在两组安装孔14内部，通过设置两组第二风扇13，可以将通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体(1)和第二外壳本体(2)，其特征在于：所述第一外壳本体(1)包括壳体(3)和第一风扇(4)，所述第一风扇(4)对称分布在壳体(3)内部表面靠近四组拐角位置，所述壳体(3)对应第一风扇(4)位置贯穿有四组散热孔(5)，所述壳体(3)内部表面居中分别设置有一组第一卡扣(6)、一组第二卡扣(7)和一组第三卡扣(8)，所述第一卡扣(6)、第二卡扣(7)和第三卡扣(8)依次由内到外呈环形辐射状等距分布，且所述第一卡扣(6)、第二卡扣(7)和第三卡扣(8)内部分别卡接有第一导管(9)、第二导管(10)和第三导管(11)，所述第一导管(9)、第二导管(10)和第三导管(11)内部灌注有散热辅助液，所述第二外壳本体(2)包括底座(12)和两组第二风扇(13)，所述底座(12)居中对称贯穿有两组安装孔(14)，两组所述第二风扇(13)分别固定安装在两组安装孔(14)内部，所述底座(12)居中位置贯穿有圆孔(17)，所述圆孔(17)内部活动销接有销钉(18)，所述销钉(18)靠近底座(12)下表面一端活动销接有折叠支架(19)，所述底座(12)下表面对应折叠支架(19)的位置开设有长形槽口(20)，所述折叠支架(19)位于长形槽口(20)内部，所述底座(12)上表面靠近侧边位置设置有与壳体(3)外部表面相贴合的弧形凹面(21)，所述底座(12)上表面居中开设有方形槽口(22)。...

【技术特征摘要】
1.一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体(1)和第二外壳本体(2)，其特征在于：所述第一外壳本体(1)包括壳体(3)和第一风扇(4)，所述第一风扇(4)对称分布在壳体(3)内部表面靠近四组拐角位置，所述壳体(3)对应第一风扇(4)位置贯穿有四组散热孔(5)，所述壳体(3)内部表面居中分别设置有一组第一卡扣(6)、一组第二卡扣(7)和一组第三卡扣(8)，所述第一卡扣(6)、第二卡扣(7)和第三卡扣(8)依次由内到外呈环形辐射状等距分布，且所述第一卡扣(6)、第二卡扣(7)和第三卡扣(8)内部分别卡接有第一导管(9)、第二导管(10)和第三导管(11)，所述第一导管(9)、第二导管(10)和第三导管(11)内部灌注有散热辅助液，所述第二外壳本体(2)包括底座(12)和两组第二风扇(13)，所述底座(12)居中对称贯穿有两组安装孔(14)，两组所述第二风扇(13)分别固定安装在两组安装孔(14)内部，所述底座(12)居中位置贯穿有圆孔(17)，所述圆孔(17)内部活动销接有销钉(18)，所述销钉(18)靠近底座(12)下表面一端活动销接有折叠支架(19)，所述底座(12)下表面对应折叠支架(19)的位置开设有长形槽口(20)，所述折叠支架(19)位于长形槽口(20)内部，所述底座(12)上表面靠近侧边位置设置有与壳体(3)外部表面相贴合的弧形凹面(21)，所述底座(12)上表面居中开设有方形槽口(22)。2.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：四组所述散热孔(5)均由至少三组散热小孔(501)组成，所述散热小孔(501)围绕第一风扇(4)圆心均匀分布。3.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：两组所述安装孔(14)靠近底座(12)上表面一侧均固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆中能创智信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44