The invention discloses a floating junction back passivation crystalline silicon battery based on passivation contact and a preparation method thereof. The crystal silicon battery comprises a p-type silicon substrate, a tunneling oxide layer on the back of the p-type silicon substrate, an n-type polycrystalline silicon layer on the back of the tunneling oxide layer, a floating junction formed by the tunneling oxide layer and the n-type polycrystalline silicon layer, and an opening is arranged at the preset position of the floating junction, and also comprises: The metal electrode located on the back of the n-type polysilicon layer and contacted with the bare p-type silicon matrix through the opening; the first dielectric layer between the n-type polysilicon layer and the metal electrode, and in the opening. As the tunneling oxide layer and n-type polycrystalline silicon can withstand the high temperature of preparing metal electrodes without changing and will not be damaged by the high temperature, the above-mentioned technical scheme disclosed in this application can reduce the influence of high temperature sintering process on floating crystals, thereby improving the passivation effect of floating crystals on crystalline silicon batteries.
【技术实现步骤摘要】
基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法
本专利技术涉及太阳能电池钝化
,更具体地说,涉及一种基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法。
技术介绍
光伏发电因具有可再生性、清洁性、易获取等特点而得到广泛的应用,其中,作为光伏发电核心器件的太阳能电池也随之成为人们研究的热点。目前,太阳能电池仍以晶硅电池为主流。为了提高晶硅电池的光电转换效率,常需要对其进行处理,其中,背面钝化是提升晶硅电池光电转换效率的重要方法之一。根据新南威尔士大学报道的一种采用浮动结进行背面钝化的晶硅电池可知,PERF(PassivatedEmitter,RearFloatingp-njunction)电池因采用浮动结而具有优异的钝化性能,其开路电压可达720mV。目前,现有的部分晶硅电池采用基于非晶硅/晶硅异质结的浮动结来进行背面的钝化,但是,由于非晶硅的热处理温度一般不能高于300℃,而晶硅电池在利用丝网印刷工艺制备金属电极时所需要的烧结温度一般在780℃左右,因此,当采用基于非晶硅/晶硅异质结的浮动结来进行背面钝化时,高温烧结过程则会对非晶硅造成一定的破坏,而这则会对浮动结的钝化效果产生一定的影响。综上所述,如何减少高温烧结过程对浮动结所造成的影响,以提高浮动结对晶硅电池的钝化效果,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法,以减少高温烧结过程对浮动结所造成的影响,从而提高浮动结对晶硅电池的钝化效果。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种基于钝化接触的浮动 ...
【技术保护点】
1.一种基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,包括p型硅基体、位于所述p型硅基体背面的隧穿氧化层、位于所述隧穿氧化层背面的n型多晶硅层,所述隧穿氧化层与所述n型多晶硅层构成浮动结,所述浮动结的预设位置处设置有开孔,还包括:位于所述n型多晶硅层背面且通过所述开孔与裸露出来的所述p型硅基体相接触的金属电极;设置在所述n型多晶硅层与所述金属电极之间、及所述开孔内的第一介质层。
【技术特征摘要】
1.一种基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,包括p型硅基体、位于所述p型硅基体背面的隧穿氧化层、位于所述隧穿氧化层背面的n型多晶硅层,所述隧穿氧化层与所述n型多晶硅层构成浮动结,所述浮动结的预设位置处设置有开孔,还包括:位于所述n型多晶硅层背面且通过所述开孔与裸露出来的所述p型硅基体相接触的金属电极;设置在所述n型多晶硅层与所述金属电极之间、及所述开孔内的第一介质层。2.根据权利要求1所述的基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,还包括:设置在所述第一介质层与所述金属电极之间的第二介质层。3.根据权利要求2所述的基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,所述金属电极为铝电极。4.根据权利要求2所述的基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,所述第二介质层为氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层中的任意一种,厚度为50-200nm。5.根据权利要求1所述的基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,所述隧穿氧化层为氧化硅层,厚度为0.1-3nm。6.根据权利要求5所述的基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池,其特征在于,所述n型多晶硅层的厚度为5-50n...
【专利技术属性】
技术研发人员:张树德,魏青竹,倪志春,钱洪强,连维飞,胡党平,王泽辉,
申请(专利权)人:苏州腾晖光伏技术有限公司,南京航空航天大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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