The invention provides an on-line detection system for packaging of LED chips, which uses central processing device, alternating excitation signal generator, excitation light source, lens device, LED chip to be measured, current sensor, signal conditioning circuit, comparison circuit, display device, storage device and alarm device, and based on photovoltaic effect of p_n junction, measures short-circuit light generated when illuminating LED chips. Current generation, detection of the functional status of the LED chip and the electrical connection between the chip and the lead bracket in the pressure welding process, i.e. the quality of the welding wire, realize the non-contact detection of the chip quality in the packaging process and the semi-finished products of the LED. Among them, the display device is liquid crystal display, the alarm device is acoustooptic alarm device, and the central processing device is a single chip computer.
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装在线检测系统
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种LED芯片封装在线检测系统。
技术介绍
发光二极管（LED）以其体积小、耗电省、寿命长、绿色环保等特点，在指示灯、显示屏、景观照明灯领域得到广泛应用，由于封装过程中LED芯片的功能状态及压焊工艺后焊接引线的质量决定了LED产品质量，所以实现LED芯片的封装在线检测十分重要。目前，针对LED芯片的检测主要集中在封装前的圆片（晶片）检测阶段，分为接触式和非接触式两类，接触式检测方法主要包括四探针法、VanderPauw法和OBIC（OpticalBeamInducedCurrent）法，四探针法将探针直接接触LED晶片的两极并注入电流，通过获得样品的电压电流关系测量样品的功能及半导体材料的电阻率、迁移率、少子寿命等参数，与四探针法相比，VanderPauw法可以用来测量更小的测试区域，OBIC法基于p-n结的光电效应，利用外加不同偏置电压时光激励p-n结产生的光生电流或光生电压的变化规律来检测半导体器件的功能及工作状态，以上接触式检测方法要求检测探针与被测样品直接物理接触，探针损耗大，且容易划伤或...
【技术保护点】
1.一种LED芯片封装在线检测系统，其特征在于，LED芯片封装在线检测系统包括中央处理装置（1）、交变激励信号发生器（2）、激励光源（3）、透镜装置（4）、待测LED芯片（5）、电流传感器（6）、信号调理电路（7）、比较电路（8）、显示装置（9）、存储装置（10）以及报警装置（11）；其中，所述中央处理装置（1）的输出端与所述交变激励信号发生器（2）的输入端连接，所述交变激励信号发生器（2）的输出端与所述激励光源（3）的输入端连接，所述激励光源（3）发送光信号至所述透镜装置（4），所述透镜装置（4）将上述光信号传输至所述待测LED芯片（5），所述电流传感器（6）用于采集待测...
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装在线检测系统，其特征在于，LED芯片封装在线检测系统包括中央处理装置（1）、交变激励信号发生器（2）、激励光源（3）、透镜装置（4）、待测LED芯片（5）、电流传感器（6）、信号调理电路（7）、比较电路（8）、显示装置（9）、存储装置（10）以及报警装置（11）；其中，所述中央处理装置（1）的输出端与所述交变激励信号发生器（2）的输入端连接，所述交变激励信号发生器（2）的输出端与所述激励光源（3）的输入端连接，所述激励光源（3）发送光信号至所述透镜装置（4），所述透镜装置（4）将上述光信号传输至所述待测LED芯片（5），所述电流传感器（6）用于采集待测LED芯片（5）的电流信号，所述电流传感器（6）的信号输出端与所述信号调理电路（7）的信号输入端连接，所述信号调理电路（7）的信号输出端分别与所述比较电路（8）的输入端以及所述中央处理装置（1）的输入端连接，所述显示装置（9）的输入端、所述存储装置（10）的输入端以及所述报警装置（11）的输入端分别与所述中央处理装置（1）的输出端连接；所述待测LED芯片（5）被所述透镜装置（4）传输的光照射后产生电流信号，使用所述电流传感器（6）感测电流信号，并将电流信号传输至所述信号调理电路（7），所述信号调理电路（7）包括信号采集单元和信号处理单元，所述电流传感器（6）的输出端与所述信号采集单元的输入端连接，所述信号采集单元的输出端与所述信号处理单元的输入端连接，所述信号处理单元的输出端与所述比较电路（8）的输入端和所述中央处理装置（1）的ADC端口连接。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装在线检测系统，其特征在于，所述信号采集单元包括电阻R1和滤波电容C1，其中，所述电流传感器（6）的输出端连接到电阻R1的两端，电阻R1的两端与滤波电容C1的两端连接，电阻R1与滤波电容C1相连接的一端引出作为所述信号采集单元的输出端，电阻R1与滤波电容C1相连接的另一端接地。3.根据权利要求2所述的LED芯片封装在线检测系统，其特征在于，经过所述信号处理单元处理后的电压信号为V1，所述信号处理单元包括电阻R2-R11、电容C2-C4、以及集成运放A1-A2；其中，所述信号采集单元的输出端与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与集成运放A1的同相输入端...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆昊昊，
申请(专利权)人：苏州龙佰奇机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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