连接器模组和连接器模组的基座制造技术

本实用新型专利技术公开连接器模组和连接器模组的基座。连接器模组包括：基座，包括一个导电本体，所述导电本体具有多个容纳腔，每一所述容纳腔内包括：一个外部端子，可滑动地组装在所述容纳腔中；一个中心端子，设置在所述外部端子中；和一个第一弹性元件，设置在所述容纳腔中，适于向所述外部端子施加轴向推力。在本实用新型专利技术中，即使在外部端子上施加较大的轴向推力，弹性卡扣也不会与导电本体分离，从而能够有效地防止外部端子与导电本体分离。

Base of connector module and connector module

The utility model discloses a base of a connector module and a connector module. Connector module includes: base, including a conductive body, each of which has a plurality of accommodation chambers, each of which includes: an external terminal slidably assembled in the accommodation chamber; a central terminal set in the external terminal; and a first elastic element set in the accommodation chamber adapted to apply axes to the external terminal. Thrust. In the utility model, the elastic clasp will not be separated from the conductive body even if a large axial thrust is applied on the external terminal, thus effectively preventing the separation of the external terminal from the conductive body.

【技术实现步骤摘要】
连接器模组和连接器模组的基座
本技术涉及一种连接器模组和该连接器模组的基座，特别是涉及一种射频同轴连接器模组和该射频同轴连接器模组的基座。
技术介绍
在现有技术中，PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器模组的下端焊接在一块下端PCB板上，上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器模组的上端外端子为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触，该射频同轴连接器模组的下端外端子为壳体，该壳体与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接。接触环和壳体之间由弹性片卡扣卡扣住。该射频同轴连接器模组的中心端子的下半部分与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接；中心端子的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心端子与壳体之间由绝缘子保证相对位置。在现有技术中，由于接触环通过弹性卡扣卡扣到壳体的外壁上，因此，当在接触环上施加较大的轴向推力时，弹性卡扣会向外张开，这容易导致弹性卡扣与壳体脱离，从而导致接触环与壳体脱离。另外，当需要应用多个射频同轴连接器模组同时连接同一PCB的应用中，由于每一个连接器模组的制造公差及组装精度差异，很难保证多个射频同轴连接器模组的平面度问题，会造成个别射频同轴连接器模组无法形成有效电连接。
技术实现思路
本技术的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本技术提供一种连接器模组，可以使多个连接器达到很好的平面度。根据本技术的一个方面，提供一种连接器模组，包括：基座，包括一个导电本体，所述导电本体具有多个容纳腔，每一所述容纳腔内包括：一个外部端子，可滑动地组装在所述容纳腔中；一个中心端子，设置在所述外部端子中；和一个第一弹性元件，设置在所述容纳腔中，适于向所述外部端子施加轴向推力。根据本技术的一个实例性的实施例，所述容纳腔中形成有内筒体，所述外部端子与所述内筒体电接触，并适于卡扣至所述内筒体上，以对所述外部端子的滑动进行限位。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述外部端子具有弹性卡扣，在所述内筒体的内壁上形成有阻挡凸起，所述弹性卡扣适于卡扣到所述阻挡凸起上，以防止所述外部端子与所述导电本体分离。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣包括弹性臂和位于所述弹性臂的端部的钩状部，所述弹性卡扣的钩状部适于钩住所述阻挡凸起。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣的钩状部呈L型，所述阻挡凸起为形成在所述内筒体的上端口处的环状凸缘。根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述内筒体的外壁和所述容纳腔的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽，所述第一弹性元件容纳在所述容纳槽中，其上端抵靠在所述外部端子上，下端抵靠在所述容纳槽的底壁上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述外部端子还包括基部，所述弹性卡扣连接至所述基部，所述第一弹性元件的上端抵靠在所述基部上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述外部端子的基部呈环形板状，所述弹性卡扣连接到所述基部的内边缘上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述外部端子包括多个所述弹性卡扣，所述多个弹性卡扣围绕所述基部的外圆周均匀间隔分布。根据本技术的另一个实例性的实施例，每一所述容纳腔内还包括绝缘体，所述绝缘体设置在所述中心端子外围，用于将所述中心端子保持在所述容纳腔内。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述中心端子包括可滑动地组装在一起的第一中心端子和第二中心端子。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述绝缘体容纳在所述导电本体的内筒体中，所述第二中心端子被保持在所述绝缘体上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述中心端子还包括第二弹性元件，所述第二弹性元件设置在所述第一中心端子和所述第二中心端子之间，适于向所述第一中心端子施加轴向推力，使得所述第一中心端子可在所述第二弹性元件施加的轴向推力的作用下与第一电子部件可靠电接触。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第二中心端子具有筒状部，所述第一中心端子的一端滑动地插装在所述第二中心端子的筒状部中，并与所述第二中心端子电接触。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述中心端子具有弹簧式探针结构，所述第二弹性元件被所述第一中心端子压缩在所述第二中心端子的筒状部中。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述基座由金属材料一体铸造成型。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导电本体或所述第二中心端子适于焊接、插接或螺纹连接到第二电子部件上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导电本体具有从每个所述内筒体的下部延伸出的筒状基部，所述第二中心端子具有容纳在所述筒状基部中的柱状基部；所述筒状基部和所述柱状基部具有适于焊接到第二电子部件上的平坦底面。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导电本体的外壁上形成有螺纹部，所述导电本体适于通过所述螺纹部螺纹连接到第二电子部件上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述连接器模组为适于电连接在第一电子部件和第二电子部件之间的射频同轴连接器模组。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一电子部件可为电路板，所述第二电子部件可为电路板或滤波器。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导电本体上设置有至少一个锁定卡钩，用于卡扣所述第一电子部件。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述外部端子为通过冲压单张金属板形成的单个导电部件。根据本技术的另一个方面，提供一种连接器模组的基座，包括：一个导电本体；和多个容纳腔，形成于所述导电本体上，每一所述容纳腔内包括一个内筒体，适于与一个筒状外部端子可滑动地连接，在所述内筒体的外壁和所述容纳腔的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽，可用于容纳一个第一弹性元件，适于向所述外部端子施加轴向推力。根据本技术的一个实例性的实施例，所述外部端子可用于与一个第一电子部件连接，所述导电本体上设置有至少一个锁定卡钩，用于卡扣所述第一电子部件。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述基座由金属材料一体铸造成型。在本技术的前述实例性的实施例中，外部端子的弹性卡扣卡扣到导电本体的内筒体的内壁上，因此，即使在外部端子上施加较大的轴向推力，弹性卡扣也不会与导电本体分离，从而能够有效地防止外部端子与导电本体分离。通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器模组的立体示意图；图2显示图1所示的连接器模组的基座的立体示意图；图3显示图1所示的连接器模组的基座的侧视图；图4显示图3所示的连接器模组的基座的局部放大剖视图；图5显示图1所示的连接器模组被连接在两个电路板之间的示意图；图6显示图5所示的连接器模组的局部放大剖视图；图7显示图6所示的连接器模组的外部端子的立体示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器模组，包括：基座(12)，包括一个导电本体(120)，所述导电本体(120)具有多个容纳腔(121)，每一所述容纳腔(121)内包括：一个外部端子(110)，可滑动地组装在所述容纳腔(121)中；一个中心端子(210、220)，设置在所述外部端子(110)中；和一个第一弹性元件(130)，设置在所述容纳腔(121)中，适于向所述外部端子(110)施加轴向推力。

【技术特征摘要】
1.一种连接器模组，包括：基座(12)，包括一个导电本体(120)，所述导电本体(120)具有多个容纳腔(121)，每一所述容纳腔(121)内包括：一个外部端子(110)，可滑动地组装在所述容纳腔(121)中；一个中心端子(210、220)，设置在所述外部端子(110)中；和一个第一弹性元件(130)，设置在所述容纳腔(121)中，适于向所述外部端子(110)施加轴向推力。2.根据权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：所述容纳腔(121)中形成有内筒体(122)，所述外部端子(110)与所述内筒体(122)电接触，并适于卡扣至所述内筒体(122)上，以对所述外部端子的滑动进行限位。3.根据权利要求2所述的连接器模组，其特征在于：所述外部端子(110)具有弹性卡扣(112a)，在所述内筒体(122)的内壁上形成有阻挡凸起(122a)，所述弹性卡扣(112a)适于卡扣到所述阻挡凸起(122a)上，以防止所述外部端子(110)与所述导电本体(120)分离。4.根据权利要求3所述的连接器模组，其特征在于：所述弹性卡扣(112a)包括弹性臂和位于所述弹性臂的端部的钩状部，所述弹性卡扣(112a)的钩状部适于钩住所述阻挡凸起(122a)。5.根据权利要求4所述的连接器模组，其特征在于：所述弹性卡扣(112a)的钩状部呈L型，所述阻挡凸起(122a)为形成在所述内筒体(122)的上端口处的环状凸缘。6.根据权利要求2所述的连接器模组，其特征在于：在所述内筒体(122)的外壁和所述容纳腔(121)的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽(101)，所述第一弹性元件(130)容纳在所述容纳槽(101)中，其上端抵靠在所述外部端子(110)上，下端抵靠在所述容纳槽(101)的底壁上。7.根据权利要求3所述的连接器模组，其特征在于：所述外部端子(110)还包括基部(111)，所述弹性卡扣(112a)连接至所述基部(111)，所述第一弹性元件(130)的上端抵靠在所述基部(111)上。8.根据权利要求7所述的连接器模组，其特征在于：所述外部端子(110)的基部(111)呈环形板状，所述弹性卡扣(112a)连接到所述基部(111)的内边缘上。9.根据权利要求8所述的连接器模组，其特征在于：所述外部端子(110)包括多个所述弹性卡扣(112a)，所述多个弹性卡扣(112a)围绕所述基部(111)的外圆周均匀间隔分布。10.根据权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：每一所述容纳腔(121)内还包括绝缘体(300)，所述绝缘体(300)设置在所述中心端子(210、220)外围，用于将所述中心端子(210、220)保持在所述容纳腔(121)内。11.根据权利要求10所述的连接器模组，其特征在于：所述中心端子(210、220)包括可滑动地组装在一起的第一中心端子(210)和第二中心端子(220)。12.根据权利要求11所述的连接器模组，其特征在于：所述绝缘体(300)容纳在所述导电本体(120)的内筒体(122)中，所述第二中心端子(220)被保持在所述绝缘体(300)上。13.根据权利要求11所述的连接器模组，其特征在于：所述中心端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪云河，宋志刚，陈家辉，倪琳，刘松华，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31