The utility model discloses an automatic heating type test fixture for printed circuit boards, including a bottom plate, a fixed plate is arranged in the middle of the top end of the bottom plate, a heating groove is arranged at the upper end of the fixed plate, a heating device is arranged in the heating groove, a side plate is arranged at the left end of the top of the bottom plate, a lifting device is arranged on the side plate, and a lifting plate is connected on the lifting device. A test board is arranged under the lifting board, which is positioned directly above the heating tank. The lifting board and the test board are connected by a number of uniformly distributed connecting rods. The bottom end of the test board is provided with a number of probes. The structure of the utility model is simple, and the circuit board can be heated first and then tested. The operation is simple, the manufacturing cost is low, and the test results are low. Precise.
【技术实现步骤摘要】
一种自动加温型印制电路板测试治具
本技术涉及电路板测试治具
,具体为一种自动加温型印制电路板测试治具。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在生产完成后,需要进行一系列的测试,这就需要使用到测试治具。随着电子产品趋向于短、小、轻、薄,加上表面黏著技术的高度成长,使得印刷电路板快速朝向高密度、细微线路的方向发展,而对于某些软板或软硬结合板,客户提出需要保证通电电路板在一定的温度条件下依然能够良好的导通性、功能性,这样就对测试治具有了新的要求,因此需要设计一种能够加热电路板进行测试的测试治具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自动加温型印制电路板测试治具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种自动加温型印制电路板测试治具,包括底板,所述底板顶端中间设置有固定板,所述固定板的上端面设置有加热槽,所述加热槽中设置有加热装置,所述底板顶端左侧设置有侧板,所述侧板上设置有升降装置,所述升降装置上连接有升降板,所述升降板下方设置有测试板,所述测试板设置在加热槽正上方,所述升降板和测试板之间通过若干均匀阵列分布的连接杆相连接,所述测试板底端设置有若干探针。优选的,所述升降装置包括伺服电机,所述伺服电机安装在侧板顶端,所述侧板的右端面上开设有竖直设置的第一滑槽,所述第一滑槽中转动安装有丝杆,所述丝杆的 ...
【技术保护点】
1.一种自动加温型印制电路板测试治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶端中间设置有固定板(2),所述固定板(2)的上端面设置有加热槽(3),所述加热槽(3)中设置有加热装置,所述底板(1)顶端左侧设置有侧板(4),所述侧板(4)上设置有升降装置,所述升降装置上连接有升降板(9),所述升降板(9)下方设置有测试板(11),所述测试板(11)设置在加热槽(3)正上方,所述升降板(9)和测试板(11)之间通过若干均匀阵列分布的连接杆(10)相连接,所述测试板(11)底端设置有若干探针(12)。
【技术特征摘要】
1.一种自动加温型印制电路板测试治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶端中间设置有固定板(2),所述固定板(2)的上端面设置有加热槽(3),所述加热槽(3)中设置有加热装置,所述底板(1)顶端左侧设置有侧板(4),所述侧板(4)上设置有升降装置,所述升降装置上连接有升降板(9),所述升降板(9)下方设置有测试板(11),所述测试板(11)设置在加热槽(3)正上方,所述升降板(9)和测试板(11)之间通过若干均匀阵列分布的连接杆(10)相连接,所述测试板(11)底端设置有若干探针(12)。2.根据权利要求1所述的一种自动加温型印制电路板测试治具,其特征在于:所述升降装置包括伺服电机(7),所述伺服电机(7)安装在侧板(4)顶端,所述侧板(4)的右端面上开设有竖直设置的第一滑槽(5),所述第一滑槽(5)中转动安装有丝杆(6),所述丝杆(6)的顶端贯穿第一滑槽(5)的顶壁连接到伺服电机(7)的输出端,所述丝杆(6)上安装有第一滑块(8),所述第一滑块(8)滑动设置在第一滑槽(5)中,所述第一滑块(8)的右...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏军梅,
申请(专利权)人:苏州市高威电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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