一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置制造方法及图纸

一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，包括机台底座、下箱体、上箱体、上箱体升降装置、多层气囊加压装置。机台底座上安装上箱体升降装置及下箱体，在上箱体升降装置的上方安装有上箱体，在上箱体上设置有密封圈、观察窗，在上箱体内设有多层气囊加压装置，在机台底座上设置安装基础底框架及外框架，在下箱体上设有皮带输送机构、压合机构及下抽气口，在多层气囊加压装置上设置三个上加压口、三张硅橡胶板及三个硅胶压板。本实用新型专利技术利用气压和硅橡胶的特性克服了材料变形时对贴合压力的影响，由于气压及硅胶是柔性的不会对产品造成压伤，由于气体压强在整个气囊内是一样的，从而保证了压力的均匀一致。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置
本技术涉及触控行业贴合过程中的硬对硬贴合装置，尤其涉及一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置。
技术介绍
目前在平板电脑及电视行业，在贴合过程中多采用OCA胶作为贴合介质将两片硬性材料粘合在一起。对于小片材料，传统的做法是在真空箱体内采用硬加压的方式将两片产品粘合在一起，当产品尺寸越来越大时，产品的平整度以及施压机构的平整度难以保证，近年来市场上也出现过一种单层气囊贴合装置，但由于气囊在充气下压过程中不可控，这种模式易造成贴合压力不均，贴合过程中易出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，影响产品质量，导致产品良率较低，成本大幅度增加。
技术实现思路
本技术针对以上问题提出了一种触控行业进行贴合所用的大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，该装置能够提高大尺寸产品贴合时的良率及效率，本技术所指的大尺寸是液晶行业42～110寸之产品。本技术所述涉及的大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，包括机台底座、下箱体、上箱体、上箱体升降装置、多层气囊加压装置，机台底座内下方为下箱体，上方为上箱体，所述下箱体内设上箱体升降装置，所述上箱体设多层气囊加压装置，所述多层气囊加压装置与所述上箱体上表面贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，其特征在于，包括机台底座(10)、下箱体(20)、上箱体(30)、上箱体升降装置(40)、多层气囊加压装置(50)，机台底座(10)内下方为下箱体(20)，上方为上箱体(30)，所述下箱体(20)内设上箱体升降装置(40)，所述上箱体(30)设多层气囊加压装置(50)，所述多层气囊加压装置(50)与所述上箱体(30)上表面贴合，所述多层气囊加压装置(50)，包括硅橡胶板A(51)、硅橡胶板B(52)、硅橡胶板C(53)、硅胶压板A(54)、硅胶压板B(55)、硅胶压板C(56)、上加压口A(57)、上加压口B(58)和上加压口C(59)，所述多层气囊加压装...

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，其特征在于，包括机台底座(10)、下箱体(20)、上箱体(30)、上箱体升降装置(40)、多层气囊加压装置(50)，机台底座(10)内下方为下箱体(20)，上方为上箱体(30)，所述下箱体(20)内设上箱体升降装置(40)，所述上箱体(30)设多层气囊加压装置(50)，所述多层气囊加压装置(50)与所述上箱体(30)上表面贴合，所述多层气囊加压装置(50)，包括硅橡胶板A(51)、硅橡胶板B(52)、硅橡胶板C(53)、硅胶压板A(54)、硅胶压板B(55)、硅胶压板C(56)、上加压口A(57)、上加压口B(58)和上加压口C(59)，所述多层气囊加压装置(50)内部由上至下依次通过硅胶压板C固定硅橡胶板C(53)在所述上箱体(30)上内表面，通过硅胶压板B(55)固定硅橡胶板B(52)在所述上箱体(30)上内表面，通过硅胶压板A(54)固定硅橡胶板A(51)在所述上箱体(30)上内表面，上加压口A(57)、上加压口B(58)和上加压口C(59)均穿透上箱体(30)的顶部框架。2.根据权利要求1所述大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，其特征在于，所述机台底座(10)包括底框架(11)及外框架(12)，外框架(12)与底框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春晓，吴永正，
申请(专利权)人：深圳市极而峰工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44