一种电加热式煎烤器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电加热式煎烤器，包括烤盘本体、加热组件，所述加热组件包括基板、厚膜加热电路，所述基板设置于烤盘本体的底盘内部并与底盘内部的腔壁相贴合，所述基板上还设置有接线端子，所述接线端子伸出底盘外并与电源相连接，所述厚膜加热电路设置于基板上并与接线端子相连接。本实用新型专利技术通过在烤盘本体的底盘内部设置基板和厚膜加热电路，提高了电加热式煎烤器的加热效率和底盘受热的均匀程度，减小了烤盘本体的厚度，同时也简化了加热组件与底盘结合的成型工序，降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电加热式煎烤器
本技术涉及一种煎烤器，尤其涉及一种电加热式煎烤器。
技术介绍
传统电煎烤器一般是通过设置于煎烤器底部也就是煎烤盘面底部的电热管来加热，依靠热量传导对烤盘煎烤表面的食物进行加热。目前电热管与烤盘的结合方式主要分灌包成型和冲压成型两种。灌包成型是指在压铸烤盘的同时，将电热管一起包覆在烤盘的底部；冲压成型是指将烤盘压铸成型后，再将电热管放置于烤盘管槽内，并使用大型冲压机器将烤盘和电热管铆合在一起。以上两种结合方式确实可实现通过电热管发热并将热量传导到烤盘的煎烤面而达到煎烤食物的目的，但该两种结合方式均会在烤盘底部形成具有一定高度的明显的凸肋。尤其是冲压成型的结合方式，还需另行设计配合之冲压治具与模具，以使电热管在铆合过程中，能够对电热管进行有效固定，使其准确放置在凸肋内，其制造工序繁多复杂、加工成本高。并且这种结合方式还会导致电热管整根或局部外露的问题，使得电热管加热后其表面的高温会对使用者造成一定的烫伤危害。此外，现有的电热管工作能耗大，且一般都设计成直径较小的管形加热装置，会造成煎烤盘面温度分布不均匀，从而导致食物受热不均匀，有改进之必要。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的电热管与烤盘底部的灌包成型、冲压成型的结合方式会使烤盘底部形成一定高度的凸肋，其结合方式的工序繁多复杂、加工成本高，电热管本身存在的工作能耗大、安装后易外露、加热不均匀等缺陷，提供了一种新的电加热式煎烤器。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案实现：一种电加热式煎烤器，包括烤盘本体、加热组件，所述加热组件包括基板、厚膜加热电路，所述基板设置于烤盘本体的底盘内部并与底盘内部的腔壁相贴合，所述基板上还设置有接线端子，所述接线端子伸出底盘外并与电源相连接，所述厚膜加热电路设置于基板上并与接线端子相连接。基板用于设置厚膜加热电路，使厚膜加热电路产生的热量均匀的分布在基板上，提高烤盘本体底部加热的均匀程度，厚膜加热电路用于产生热量，对烤盘本体底部进行加热。将基板设置于烤盘本体的底盘内部，一方面因基板较薄且平坦，埋在底盘内部能够减小底盘整体厚度，缩小产品体积，提高了产品外观的美观度，同时避免加热组件外露，降低烫伤风险，另一方面，相对于用电热管灌包成型、冲压成型的结合方式，将带有厚膜加热电路的基板设置于烤盘本体的底盘内部的成型工序少，能够有效降低加工成本。基板上设置的接线端子用于与厚膜加热电路、电源连接，从而连接起电源与厚膜加热电路，使电源通过接线端子将电传导到厚膜加热电路中。本技术通过在烤盘本体的底盘内部设置基板和厚膜加热电路，提高了电加热式煎烤器的加热效率和底盘受热的均匀程度，减小了烤盘本体的厚度，同时也简化了加热组件与底盘结合的成型工序，降低了加工成本。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，还包括温控组件，所述温控组件与基板上的接线端子相连接，所述接线端子通过温控组件与电源相连接。温控组件用于调节烤盘本体的加热温度，扩大烹饪温度的选择范围，便于使用者根据不同的烹饪需求选择不同的加热温度，提高食物烹饪效果。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述基板上还设置有至少一个连接块，所述连接块与底盘内部的腔壁相熔接。基板上设置的连接块在基板与底盘结合时融化，连接块融化于基板与底盘内部的腔壁间，提高基板与底盘内部结合的紧密程度，从而将加热组件紧密包覆于烤盘本体的底盘中。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述基板上设置有通孔，所述连接块设置于通孔中。基板上设置的通孔用于放置连接块，将连接块放在通孔处能够固定连接块的位置，防止连接块发生移动，从而更好的控制连接块融化后覆盖的位置，提高基板与底盘内部结合的紧密性。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述连接块的表面呈非规则形状。连接块的表面设置为非规则形状能够提高表面摩擦力，且更易于连接块受热融化，使连接块充分融化在基板与底盘腔壁之间，提高基板与底盘的结合效果。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述连接块和烤盘本体的材质皆为铝。连接块和烤盘本体的材质均设置为铝，相同材料间具有同质兼容性，连接块受热融化后能更充分的与烤盘本体的底盘结合。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述厚膜加热电路沿底盘形状呈往复式排布。厚膜加热电路沿底盘形状呈往复式排布的作用在于将厚膜加热电路均匀的分布在基板上，在扩大厚膜加热电路加热面积的同时，保证厚膜加热电路供热的均匀性，使底盘获得稳定均匀的受热。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述基板底部还设置有隔热层。基板底部设置的隔热层能够阻断加热组件向下传递热量，防止烤盘本体底部过热，同时隔热层的设置减小了加热组件热量的散失，将加热组件的热量集中供给底盘上部，提高加热组件的加热效率。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述基板为金属材质。基板设置为金属材质更易于传导热量，能够更快速的将厚膜加热电路产生的热量扩散到基板上，从而更好的对底盘进行加热，提高加热组件的加热效率。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述厚膜加热电路的厚度为10µm以下。厚膜加热电路的厚度设置为10µm以下能够在保证厚膜加热电路加热效果的前提下，减小厚膜加热电路的占用空间，从而减小底盘的厚度，缩小产品体积，节约生产成本。作为优选，上述所述的一种电加热式煎烤器，所述厚膜加热电路包括绝缘层、导电层，所述绝缘层设置于导电层表面，所述导电层与所述接线端子相连接。导电层用于与接线端子连接，实现厚膜加热电路通电加热的功能，绝缘层设置于导电层表面，能够保证厚膜加热电路表面的绝缘性，防止使用过程中发生漏电事故，提高本装置使用的安全性。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术中加热组件的剖面图；图3为本技术中加热组件的结构示意图；图4为本技术中厚膜加热电路的侧面剖视图。具体实施方式下面结合附图1-4和具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但它们不是对本技术的限制：实施例1一种电加热式煎烤器，包括烤盘本体3、加热组件1，所述加热组件1包括基板13、厚膜加热电路16，所述基板13设置于烤盘本体3的底盘2内部并与底盘2内部的腔壁相贴合，所述基板13上还设置有接线端子12，所述接线端子12伸出底盘2外并与电源相连接，所述厚膜加热电路16设置于基板13上并与接线端子12相连接。使用时，将待烹饪的食物放入烤盘本体3中，将电源打开，通过接线端子12将电传导到厚膜加热电路16中，厚膜加热电路16开始加热，厚膜加热电路16将热量传导到基板13上，基板13均匀的将热量传导到底盘2上，对底盘2进行加热。其中，在制造本技术时，当基板13放置在底盘2内部后，可以在其中填充铝液或其它合适的液体，从而将加热组件1包覆在底盘内部，实现加热组件1与烤盘本体3的一体成型。从而将加热组件1内置，使得在使用过程中产品安全可靠，且更加平整美观。作为优选，还包括温控组件4，所述温控组件4与基板13上的接线端子12相连接，所述接线端子12通过温控组件4与电源相连接。作为优选，所述基板13上还设置有至少一个连接块11，所述连接块11与底盘2内部的腔壁相熔接。作为优选，所述基板13上设置有通孔15，所述连接块11设置于通孔15中。作为优选，所述连接块11的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电加热式煎烤器，包括烤盘本体（3）、加热组件（1），其特征在于：所述加热组件（1）包括基板（13）、厚膜加热电路（16），所述基板（13）设置于烤盘本体（3）的底盘（2）内部并与底盘（2）内部的腔壁相贴合，所述基板（13）上还设置有接线端子（12），所述接线端子（12）伸出底盘（2）外并与电源相连接，所述厚膜加热电路（16）设置于基板（13）上并与接线端子（12）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种电加热式煎烤器，包括烤盘本体（3）、加热组件（1），其特征在于：所述加热组件（1）包括基板（13）、厚膜加热电路（16），所述基板（13）设置于烤盘本体（3）的底盘（2）内部并与底盘（2）内部的腔壁相贴合，所述基板（13）上还设置有接线端子（12），所述接线端子（12）伸出底盘（2）外并与电源相连接，所述厚膜加热电路（16）设置于基板（13）上并与接线端子（12）相连接。2.根据权利要求1所述的一种电加热式煎烤器，其特征在于：还包括温控组件（4），所述温控组件（4）与基板（13）上的接线端子（12）相连接，所述接线端子（12）通过温控组件（4）与电源相连接。3.根据权利要求1所述的一种电加热式煎烤器，其特征在于：所述基板（13）上还设置有至少一个连接块（11），所述连接块（11）与底盘（2）内部的腔壁相熔接。4.根据权利要求3所述的一种电加热式煎烤器，其特征在于：所述基板（13）上设置有通孔（15），所述连接块（11）设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：应华辉，
申请(专利权)人：永康市爱宁电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33