A chip component and its manufacturing method are provided. The chip component comprises a laminate and a surface modification component, which is arranged on at least one area of the laminate and is configured to expose at least one part of the surface of the laminate.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片构件及其制造方法
本专利技术涉及一种芯片构件及其制造方法，且更具体而言涉及一种能够控制外部电极的形状的芯片构件及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着例如智能电话等可携式电子装置的多功能化，各种频宽得到使用。亦即，在一个智能电话中采用使用例如无线区域网路(wirelessLAN)、蓝牙(bluetooth)及全球定位系统(globalpositioningsystem，GPS)等不同频宽的多种功能。此外，随着电子装置的高度集成化，有限空间中的内部电路密度增大，且因此，在内部电路之间会不可避免地产生噪声干扰(noiseinterference)。为抑制可携式电子装置中具有各种频率的噪声及也对内部电路之间的噪声加以约束，目前使用多个芯片构件。举例而言，目前使用用于分别消除具有彼此不同的频宽的噪声的芯片珠(chipbead)及共模滤波器(commonmodefilter)等。此外，为保护电子装置免受例如静电放电(electro-staticdischarge，ESD)等自外部施加至所述电子装置的高电压影响，需要例如可变电阻器(varistor)及抑制器(suppres...
【技术保护点】
1.一种芯片构件，包括：叠层体；以及表面改质部件，设置于所述叠层体的至少一个区域上，其中所述表面改质部件被配置成暴露出所述叠层体的表面的至少一部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.01 KR 10-2016-00836801.一种芯片构件，包括：叠层体；以及表面改质部件，设置于所述叠层体的至少一个区域上，其中所述表面改质部件被配置成暴露出所述叠层体的表面的至少一部分。2.根据权利要求1所述的芯片构件，其中所述叠层体包括多个叠层片材，且在所述叠层体内设置有与所述片材不同的异质材料层。3.根据权利要求2所述的芯片构件，其中所述异质材料层包括导电图案，所述导电图案具有预定形状并具有用于防止过电压的材料层。4.根据权利要求1所述的芯片构件，其中所述表面改质部件以占所述叠层体的表面积的5％至90％的表面积分布。5.根据权利要求4所述的芯片构件，其中所述表面改质部件包含晶体状态的氧化物与非晶体状态的氧化物中的至少一者。6.根据权利要求5所述的芯片构件，其中所述氧化物包括以下中的至少一者：Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、Co3O4、SiO2、Al2O3、MnO、H2BO3、Ca(CO3)2、Ca(NO3)2及CaCO3。7.根据权利要求6所述的芯片构件，其中所述氧化物的至少一部分嵌入所述叠层体的所述表面中。8.根据权利要求6所述的芯片构件，其中所述氧化物包括具有至少一或多种粒径的微粒，所述具有至少一或多种粒径的微粒在至少一个区中聚集或连接至彼此。9.根据权利要求6所述的芯片构件，其中所述氧化物的所述微粒具有0.1μm至10μm的平均粒径。10.根据权利要求1所述的芯片构件，还包括界定于所述叠层体的所述表面的至少一部分中的凹陷部。11.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片构件，还包括设置于所述叠层体中的第二表面改质部...
【专利技术属性】
技术研发人员：白政哲，李政勳，金桢寀，金周星，
申请(专利权)人：摩达伊诺琴股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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