堆叠元件和具有其的电子装置制造方法及图纸

技术编号:24133866 阅读:21 留言:0更新日期:2020-05-13 07:22
本发明专利技术提供一种堆叠元件,堆叠元件包括堆叠多个薄片的堆叠主体、包含形成于堆叠主体中的多个内部电极的电容器单元以及设置于堆叠主体外部以便连接到内部电极的外部电极,其中多个薄片中的至少一个具有与剩余薄片的TCC不同的TCC;以及一种具有堆叠元件的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】堆叠元件和具有其的电子装置
本公开涉及堆叠元件,且更确切地说,涉及包含电容器的堆叠元件和具有堆叠元件的电子装置。
技术介绍
构成电子电路的无源元件包含电阻器、电容器、电感器等,且这些无源元件的功能和作用非常多样化。举例来说,电容器基本上用于阻断直流电且通过交流电信号。另外,电容器可构成时间常数电路、时间延迟电路、RC和LC滤波电路,且还可用于自身去除噪声。另外,电子电路需要过压保护元件,如压敏电阻、抑制器以及类似物,以便保护电子装置免受过电压影响,如从外部施加到电子装置的ESD电压。也就是说,为了防止施加不低于电子装置的驱动电压的过电压,需要过压保护元件。最近,为了减少由这些组件占据的面积以应对电子装置的小型化,可通过层合具有相互不同功能和特征的至少两个组件来制造芯片组件。举例来说,可通过将电容器和过压保护元件层合到单芯片中来实现堆叠元件。同时,各种组件根据其功能来整合在如智能电话的多功能电子装置中。另外,电子装置具有能够针对功能接收不同频带的天线,如具有多样化频带的各种无线LAN、蓝牙(bluetooth)、全球定位系统(GlobalPositioningSystem;GPS)以及类似物的天线,且这些天线中的一些在构成电子装置的壳体中可安装为内嵌天线。举例来说,除前部屏幕显示部件之外具有金属制框或具有金属制外壳的智能电话越来越多地被使用,且外壳的金属用作天线。因此,针对安装在外壳上的天线与电子装置的内部电路之间的电气连接安装接触器。举例来说,具有设置于单芯片内部的电容器和过压保护部件的堆叠元件可设置于外壳与内部电路之间。因此,使用电容器来允许通信频率传送通过,且可使用过压保护部件来允许从外部电子装置供应的过电压传送通过到内部电路的接地端子。电容器的特征在于具有随温度改变的电容,且这称为电容温度系数(TemperatureCapacitance;下文称为TCC)。TCC可根据温度上升而具有正斜率或负斜率。也就是说,电容器可各自具有根据温度上升而具有增大斜率的正TCC和根据温度上升而具有减小斜率的负TCC。同时,PCB一般具有随温度改变的寄生电容,且TCC可根据设计PCB时的相应导线的长度而不同。然而,在对电容改变灵敏且通过电容改变来操作的感测器或封装的情况下,需要电容在使用温度区间内并不改变的设计。然而,与PCB相反,使用具有随温度改变的电容的电容器来校正总电容。然而,实际电容器不具备具有能够校正具有各种设计的所有PCB环境的各种TCC斜率的组成物。同时,为了控制TCC斜率,具有相互不同TCC的MLCC组成物经过混合且用于控制TCC斜率。也就是说,混合并使用具有正TCC和负TCC的陶瓷组成物。然而,当具有相应TCC特征的组成物混合时,根据加法和减法计算的所要TCC并不出现,但意外TCC出现的情况发生,或几乎不存在混合效应。(相关技术文献)韩国专利申请特许公开公布第2016-0131843号
技术实现思路
技术难题本公开提供具有可精细调整TCC的堆叠元件和具有堆叠元件的电子装置。本公开还提供堆叠元件和电子装置,在所述堆叠元件中编辑并堆叠具有相互不同特征的两个或大于两个材料层且可实现几乎理论上的TCC。技术解决方案根据示范性实施例,堆叠元件包含:堆叠本体,其中堆叠多个薄片;电容器部件,包含形成于堆叠主体内部的多个内部电极;以及外部电极,设置于堆叠主体外部且连接到内部电极,其中多个薄片当中的至少一个薄片具有与剩余薄片不同的电容温度系数。多个薄片当中的至少一个薄片可具有与剩余薄片不同的相对电容率。具有不同TCC的至少一个薄片可具有与剩余薄片不同的相对电容率。可根据具有不同TCC的薄片的厚度和形成为与具有不同TCC的薄片接触的内部电极的重叠面积来调整TCC改变率。堆叠元件可更包含形成为与具有不同TCC的薄片接触且在相同平面上彼此间隔开预定距离的扩散防止电极。扩散防止电极在相同平面上可具有大于或等于剩余薄片的厚度的间隔开距离。可根据具有不同TCC的薄片的厚度和扩散防止电极的重叠面积来调整TCC改变率。堆叠元件可具有不超过1%的正或负TCC改变率。堆叠元件可更包含设置于堆叠主体内部的至少一个功能层。功能层可包含电阻器、噪声滤波器、电感器以及过压保护部件。过压保护部件可包含:至少两个放电电极;以及至少一个过压保护护层,设置于放电电极之间。根据另一示范性实施例,电子装置包含根据示范性实施例的堆叠元件。堆叠元件可包含电容器部件和过压保护部件,且设置于可与用户接触的导体与内部电路之间。堆叠元件可传输通信信号且防止电击或过压。电子装置可更包含设置于导体与堆叠元件之间的至少一个导电元件,其中堆叠元件可连接到接地端子或经由无源元件连接到接地端子。有利效应在根据示范性实施例的堆叠元件中,可通过编辑并层合具有相互不同特征的两个或大于两个材料层来实现几乎理论上的TCC。也就是说,可通过借由使用具有不同TCC的材料层来形成电容器部件的薄片当中的至少一个薄片而实施具有几乎理论上的TCC的堆叠元件。另外,调整具有不同TCC的薄片的厚度、形成有安置在其间的薄片的内部电极的重叠面积以及类似物,且因此,可调整由于总电容的调整引起的电容的比例,且可精细地调整TCC。因此,可制造具有能够校正具有各种设计的所有PCB环境的各种TCC的堆叠元件。另外,根据示范性实施例的堆叠元件各自设置于金属外壳与电子装置的内部电路之间,阻断冲击电压,且将如ESD的过压旁路到接地端子。也就是说,堆叠元件各自具备用于通过阻断冲击电压从内部电路泄漏来保护内部电路并保护内部过压的保护部件,且防止过压被引入到电子装置中。因此,可保护电子装置和用户免受电压和电流影响。附图说明图1是根据示范性实施例的实例的堆叠元件的透视图。图2是根据示范性实施例的第一实例的堆叠元件的透视图。图3是根据示范性实施例的第二实例的堆叠元件的横截面图。图4到图10是根据相关实例中的温度的TCC改变的曲线图。图11是根据示范性实施例的实例中的温度的TCC改变的曲线图。图12到图19是根据示范性实施例的实例中的温度的TCC改变的曲线图。图20和图21是根据示范性实施例的实例的堆叠元件的方块图。具体实施方式下文中,将参考随附附图详细地描述示范性实施例。然而,本公开可以不同形式实施,且不应解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上,提供这些实施例是为了使得本公开将是透彻且完整的,且这些实施例将把本公开的范围完整地传达给所属领域的技术人员。图1是根据示范性实施例的实例的堆叠元件的透视图且图2是根据示范性实施例的第一实例的堆叠元件的透视图。参考图1和图2,根据第一示范性实施例的堆叠元件可包含:堆叠主体(1000),其中堆叠多个薄片(100;101到111);至少一个电容器部件(2000a和2000b;2000),本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种堆叠元件,包括:/n层合物,其中堆叠多个薄片;/n电容器部件,包括形成于所述层合物内部的多个内部电极;以及/n外部电极,设置于所述层合物外部且连接到所述内部电极,/n其中所述多个薄片当中的至少一个薄片具有与剩余薄片不同的TCC(电容温度系数)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 KR 10-2017-01279121.一种堆叠元件,包括:
层合物,其中堆叠多个薄片;
电容器部件,包括形成于所述层合物内部的多个内部电极;以及
外部电极,设置于所述层合物外部且连接到所述内部电极,
其中所述多个薄片当中的至少一个薄片具有与剩余薄片不同的TCC(电容温度系数)。


2.根据权利要求1所述的堆叠元件,其中所述多个薄片当中的至少一个薄片具有与所述剩余薄片不同的相对电容率。


3.根据权利要求2所述的堆叠元件,其中具有所述不同的TCC的至少一个薄片具有与所述剩余薄片不同的相对电容率。


4.根据权利要求1所述的堆叠元件,其中根据具有所述不同的TCC的所述薄片的厚度和形成为与具有所述不同的TCC的所述薄片接触的所述内部电极的重叠面积来调整TCC改变率。


5.根据权利要求1所述的堆叠元件,更包括形成为与具有所述不同的TCC的所述薄片接触且在相同平面上彼此间隔开预定距离的扩散防止电极。


6.根据权利要求5所述的堆叠元件,其中所述扩散防止电极在相同平面上具有大于或等于所述剩余薄片的厚度的间隔开距离。


7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵承勋李东锡
申请(专利权)人:摩达伊诺琴股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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