LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理方法技术

本申请公开了LED支架，包括铝材框架，所述铝材框架上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层，第二镀层即中间层且为过渡层，第三镀层即最外层且为镀银层。本申请还公开了包括所述LED支架的LED封装结构。本申请先采用所述镀锌层覆盖于所述铝材框架上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层以方便镀上所述镀银层，从而可大大提高所述镀银层的附着力，进而不仅可实现现有真空溅射的电镀效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。本申请还提供一种LED封装结构及一种LED支架中铝材框架的表面处理方法。

【技术实现步骤摘要】
LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理方法
本申请涉及LED的
，具体来说是涉及一种LED支架，以及一种LED封装结构和一种LED支架中铝材框架的表面处理方法。
技术介绍
LED普通支架通常使用铁材，或铝材，或铜材制成，经冲压后，再电镀功能性镀层后交封装企业使用。其中受金属资源等因素影响，铜材支架导电性能较好，但其价格较高，继而降低了产品竞争力；铁材支架价格较低，但其导电性能差且使用寿命较短，继而导致产品老化衰减较快；从而导致价格不高且性能与铜材支架差异不大的铝材支架是绝大数生产企业的选择，但是，现有铝材支架的电镀方式多为真空溅射的电镀方式，进而不仅容易造成生产成本居高不下，且还难以实现大批量生产。
技术实现思路
本申请所要解决是针对上述现有铝材支架的电镀方式多为真空溅射的电镀方式，进而不仅容易造成生产成本居高不下，且还难以实现大批量生产的技术问题，提供一种LED支架。为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：LED支架，包括铝材框架，所述铝材框架上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层，第二镀层即中间层且为过渡层，第三镀层即最外层且为镀银层。如上所述的LED支架，所述过渡层为镀镍层。如上所述的LED支架，所述过渡层包括镀镍层，以及设于所述镀镍层外侧的镀铜层。如上所述的LED支架，所述过渡层包括第一镀镍层和设于所述第一镀镍层外侧的第二镀镍层，以及设于所述第一镀镍层与所述第二镀镍层间的镀铜层。如上所述的LED支架，所述第三镀层镀银层的厚度为0.1～5um。如上所述的LED支架，所述铝材框架上还设有用以连接电源正极的正极区，以及用以连接电源负极的负极区。如上所述的LED支架，所述LED支架还包括设于所述铝材框架上的反射杯。如上所述的LED支架，所述反射杯的制作材料为塑胶。本申请还提供一种LED封装结构，包括如上所述的LED支架。如上所述的LED封装结构，所述LED封装结构还包括设于所述功能区上的晶片、设于所述晶片与所述正极区及所述负极区之间的连接导线，以及设于所述铝材框架上且罩设于所述晶片外侧的封装罩；本申请还提供一种LED支架中铝材框架的表面处理方法，包括以下步骤：步骤1、除油清洗：采用除油剂，按20～80g/L的配比溶于水，加热至40～70℃，随之将具有多个铝材框架的铝材框架料带作为阴极或阳极，通过电解方式去除铝材框架料带表面油污，再用以清水冲洗干净，其中通电电流为1～50A，通电时间为5～30s；步骤2、抛光清洗：采用抛光剂，按20～80g/L的配比溶于水，继而将除油清洗过的铝材框架料带放置在温度小于35℃的抛光溶液中进行抛光工作，抛光时间为5～20s，再用以清水冲洗干净；步骤3、镀锌：将抛光清洗过的铝材框架料带进行连续镀锌，镀锌时间为3～30s，锌层厚度小于0.3um；步骤4、镀过渡层：采用氰化物镀镍工艺为镀锌后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，其镀镍时间为0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um；或采用氰化物镀镍工艺先为镀锌后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，镀镍时间为0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um，而后再采用氰化物镀铜工艺为镀镍后的铝材框架料带进行镀铜工作，其镀铜时间为0.2～3min，铜层厚度为0.2～4um；或采用氰化物镀镍工艺先为镀锌后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，镀镍时间为0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um，随之再采用氰化物镀铜工艺为镀镍后的铝材框架料带进行镀铜工作，其镀铜时间为0.2～3min，铜层厚度为0.2～4um，而后再采用氰化物镀镍工艺为镀铜后的铝材框架料带进行连续镀镍工作，其镀镍时间为0.2～3min，镍层厚度为0.2～4um；步骤5、预镀银：采用氰化物预镀银工艺为已镀过渡层的铝材框架料带进行连续预镀银工作，其预镀银时间为0.2～0.8min，镍层厚度为0.025～0.2um；步骤6、功能区镀银：采用氰化物局部高速镀银工艺为已镀预镀银层的铝材框架料带进行局部镀银工作，其中，使用专用电镀模具以屏蔽铝材框架上的非功能区，且电镀温度为40～65℃，时间3～10s，银层厚度0.2～3um；步骤7、超声波清洗：将完成电镀工作的铝材框架料带放置超声波水槽内进行超声波清洗，时间为3～5min；步骤8、保护：采用保护剂溶于水中，浓度配比至0.1～5％，再将超声波清洗过的铝材框架料带放置保护剂溶液中形成一层保护膜，预防镀银层硫化发黑；步骤9、烘干：采用热风循环烘烤箱对经上过保护剂的铝材框架料带进行烘干，其烘干温度为120～200℃，时间为5～15s。与现有技术相比，上述申请有如下优点：本申请先采用所述镀锌层覆盖于所述铝材框架上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层以方便镀上所述镀银层，从而可大大提高所述镀银层的附着力，进而不仅可实现现有真空溅射的电镀效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。【附图说明】图1是本申请LED支架的剖面示意图。图2是本申请LED支架中所述第一镀层和所述过渡层及所述第三镀层依次设置于所述功能区上的示意图。图3是本申请LED封装结构为贴片式封装结构的示意图。图4是本申请LED封装结构为直插式封装结构的示意图。图5是本申请LED封装结构为食人鱼封装结构的示意图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。如图1～2所示，LED支架，包括铝材框架1和反射杯2。具体的，所述铝材框架1上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层100，第二镀层即中间层且为过渡层200，第三镀层即最外层且为镀银层300。本申请LED支架先采用所述镀锌层100覆盖于所述铝材框架1上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层200以方便镀上所述镀银层300，从而可大大提高所述镀银层300的附着力，进而不仅可实现现有真空溅射的电镀效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。所述过渡层200为镀镍层。其目的不仅在于镀镍可沉积于各种材料表面上，且还能提高所述第三镀层镀银层的附着性,同时还可提高焊线的可靠性以及隔离底层材料对表面银层的影响，进而可提高所述第三镀层镀银层的电镀效率，同时有利于提高LED灯珠的光维率，进而可减缓灯珠发光的衷减。所述过渡层200亦可为包括镀镍层，以及设于所述镀镍层外侧的镀铜层。其优点不仅在于具有镀镍的突出效果，且通过所述镀铜层还可大大提高所述功能区的焊线性能和导电性。所述过渡层200还可为包括第一镀镍层和设于所述第一镀镍层外侧的第二镀镍层，以及设于所述第一镀镍层与所述第二镀镍层间的镀铜层。其优点不仅在于具有镀镍的突出效果，且通过所述镀铜层还可大大提高所述功能区的焊线性能和导电性,继而再通过所述第二镀镍层覆盖于所述镀铜层上以提高所述镀银层附着性，进而达到既能满足高导电性要求，又能满足所述镀银层的附着要求。所述第三镀层镀银层的厚度为0.1～5um。其目的在于满足实际生产需求。所述铝材框架1上还设有用以连接电源正极的正极区，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED支架，其特征在于：包括铝材框架(1)，所述铝材框架(1)上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层(100)，第二镀层即中间层且为过渡层(200)，第三镀层即最外层且为镀银层(300)。

【技术特征摘要】
1.LED支架，其特征在于：包括铝材框架(1)，所述铝材框架(1)上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层(100)，第二镀层即中间层且为过渡层(200)，第三镀层即最外层且为镀银层(300)。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)为镀镍层。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)包括镀镍层，以及设于所述镀镍层外侧的镀铜层。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述过渡层(200)包括第一镀镍层和设于所述第一镀镍层外侧的第二镀镍层，以及设于所述第一镀镍层与所述第二镀镍层间的镀铜层。5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第三镀层镀银层的厚度为0.1～5um。6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述铝材框架(1)上还设有用以连接电源正极的正极区，以及用以连接电源负极的负极区。7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架还包括设于所述铝材框架(1)上的反射杯(2)，所述反射杯(2)的制作材料为塑胶。8.LED封装结构，其特征在于：包括如权利要求1～7任意一项所述的LED支架。9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括设于所述功能区上的晶片(3)、设于所述晶片与所述正极区及所述负极区之间的连接导线(4)，以及设于所述铝材框架(1)上且罩设于所述晶片外侧的封装罩(5)；所述LED封装结构为贴片式封装结构，或为直插式封装结构，或为食人鱼封装结构。10.LED支架中铝材框架的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、除油清洗：采用除油剂，按20～80g/L的配比溶于水，加热至40～70℃，随之将具有多个铝材框架的铝材框架料带作为阴极或阳极，通过电解方式去除铝材框架料带表面油污，再用以清水冲洗干净，其中通电电流为1～50A，通电时间为5～30s；步骤2、抛光清洗：采...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少安，刘小强，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44