一种贴片式电容及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片式电容及其制作方法，贴片式电容包括层叠结构，层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻金属层中的图案化金属结构形成贴片式电容的第一电极和第二电极；第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成第一子电极的图案化金属结构和构成第二子电极的图案化金属结构位于同一金属层；沿层叠方向，第一电极的垂直投影与第一子电极的垂直投影以及第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。通过本发明专利技术的技术方案，提高了贴片式电容的耐压性，在有利于实现贴片式电容小型化的同时，有利于提高贴片式电容的精度，同时也有利于降低贴片式电容的等效串联电阻，提高贴片式电容的Q值。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电容及其制作方法
本专利技术实施例涉及电子元件
，尤其涉及一种贴片式电容及其制作方法。
技术介绍
随着用户对电子产品小型化要求的提高，电子产品的集成度逐渐提高，这就对电子产品中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化以及电子元件本身的电学性能成为亟待解决的问题。贴片式电容普遍应用在各电子产品中，贴片式电容的尺寸与电学性能直接影响集成有贴片式电容的电子产品的尺寸与性能，这就使得贴片式电容如何兼顾小型化以及高耐压的电学特性成为至关重要的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种贴片式电容及其制作方法，提高了贴片式电容的耐压性，在有利于实现贴片式电容小型化的同时，有利于精确控制贴片式电容的尺寸，提高贴片式电容的精度，同时也有利于降低贴片式电容的电阻，提高贴片式电容的Q值。第一方面，本专利技术实施例提供了一种贴片式电容，贴片式电容包括：层叠结构，所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极；所述第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式电容，其特征在于，包括：层叠结构，所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极；所述第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成所述第二子电极的图案化金属结构位于同一所述金属层；沿所述层叠方向，所述第一电极的垂直投影与所述第一子电极的垂直投影以及所述第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电容，其特征在于，包括：层叠结构，所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极；所述第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成所述第二子电极的图案化金属结构位于同一所述金属层；沿所述层叠方向，所述第一电极的垂直投影与所述第一子电极的垂直投影以及所述第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。2.根据权利要求1所述的贴片式电容，其特征在于，沿所述层叠方向，所述绝缘层的厚度小于所述金属层的厚度。3.根据权利要求1所述的贴片式电容，其特征在于，沿所述层叠方向，所述贴片式电容还包括位于所述第二电极远离所述第一电极一侧的引脚层，所述引脚层设置有第一引脚和第二引脚，所述第一子电极与所述第一引脚电连接，所述第二子电极与所述第二引脚电连接。4.根据权利要求3所述的贴片式电容，其特征在于，所述引脚层与所述第二电极之间包括至少一层绝缘层，所述第一子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第一引脚电连接，所述第二子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第二引脚电连接。5.根据权利要求3或4所述的贴片式电容，其特征在于，所述第一引脚包括第一焊盘结构和位于所述第一焊盘结构上的第一图案化金属结构，所述第一子电极与所述第一图案化金属结构电连接；所述第二引脚包括第二焊盘结构和位于所述第二焊盘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：何成功，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34