一种MEMS麦克模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克模组，麦克风本体上有第一声学孔，PCB板体上有第二声学孔，麦克风本体贴装在PCB板体的上侧，第一声学孔与第二声学孔对正且连通，第二声学孔内壁上铺设金属层，例如铜层，铜层延伸至PCB板体的下侧的板面上开窗与地线相连。当外部有静电进入PCB板体上的第二声学孔附近时，静电释放到第二声学孔周边铜层路径的阻抗就会比较小，在第二声学孔外部形成放电，另一部分静电即使进入金属化的第二声学孔内，放电到第二声学孔的孔壁的阻抗也比较小，会再次进行释放，从而阻止静电到第一声学孔内放电，降低了因ESD而导致的MEMS MIC振膜损伤使MEMS MIC的灵敏度下降或失效问题的发生，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克模组
本技术涉及麦克风应用的
，尤其涉及一种MEMS麦克模组。
技术介绍
现在常用的麦克风分两种：驻极体麦克风和MEMS麦克风，其中，对于MEMS麦克风，现在消费类电子如耳机等产品为追求声学及降噪效果，使用两个或更多的MEMSMIC对外部噪声进行处理，但随着耳机产品不断向轻、薄、小方向发展，再加上MEMSMIC的声学孔不能密封以至于产品的ESD设计面临越来越严峻的挑战，目前市场上的很多耳机产品为防止ESD而导致MEMSMIC振膜损伤使MEMSMIC的灵敏度下降或失效而花费很大的成本。因此，如何提供一种MEMS麦克模组，以实现降低因ESD而导致的MEMSMIC振膜损伤使MEMSMIC的灵敏度下降或失效问题的发生，降低成本，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种MEMS麦克模组，以实现降低因ESD而导致的MEMSMIC振膜损伤使MEMSMIC的灵敏度下降或失效问题的发生，降低成本。为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MEMS麦克模组，包括麦克风本体和PCB板体，所述麦克风本体上开设有第一声学孔，所述PCB板体上开设有第二声学孔，所述麦克风本体贴装在所述PCB板体的上侧，所述第一声学孔与所述第二声学孔对正，其中，所述第一声学孔与所述第二声学孔连通，所述第二声学孔的内壁上铺设金属层，且所述金属层延伸至所述PCB板体的下侧的板面上开窗与地线相连。优选的，上述金属层为铜层。优选的，上述开窗为环形开窗。优选的，上述麦克风本体和所述PCB板体通过第三引脚连接，所述PCB板体包括第六引脚，所述第六引脚为所述第二声学孔，所述第三引脚为环形焊盘，所述第二声学孔被所述环形焊盘套设且两者之间的所述PCB板体的板面上不铺设铜层。优选的，上述第二声学孔与所述环形焊盘的间距为0.1mm-0.18mm。优选的，上述间距为0.16mm。优选的，上述麦克风本体通过第一引脚、第二引脚、第四引脚和第五引脚与所述PCB板体连接，所述PCB板体上设置有第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，所述第一焊盘区域上由所述第一引脚、所述第二引脚、所述第四引脚和所述第五引脚组成，所述第二焊盘区域由所述第三引脚组成，所述第三焊盘区域由所述第二声学孔组成。优选的，上述第一声学孔的直径比所述第二声学孔的直径小0.2mm。优选的，上述第一声学孔和所述第二声学孔同轴设置。本技术提供的MEMS麦克模组，包括麦克风本体和PCB板体，所述麦克风本体上开设有第一声学孔，所述PCB板体上开设有第二声学孔，所述麦克风本体贴装在所述PCB板体的上侧，所述第一声学孔与所述第二声学孔对正，其中，所述第一声学孔与所述第二声学孔连通，所述第二声学孔的内壁上铺设金属层，例如铜层或者铝箔纸等，以铜层为例，铜层延伸至所述PCB板体的下侧的板面上开窗与地线相连。本技术提供的MEMS麦克模组，对PCB板体上的第二声学孔进行了优化，使用金属化孔，且在PCB板体的下侧进行铺设铜层连接到地线，并在PCB板体的下侧且位于第二声学孔的周围开窗，当外部有静电进入PCB板体上的第二声学孔附近时，由于PCB板体上第二声学孔周围铺设铜层有开窗处理，静电释放放电到第二声学孔周边铜层路径的阻抗就会比较小，就会在第二声学孔外部形成放电，而另一部分静电即使进入到第二声学孔内，但由于第二声学孔为金属化，静电释放放电到第二声学孔的孔壁的阻抗也比较小，会再次进行释放，从而阻止了静电到第一声学孔内放电，降低了因ESD而导致的MEMSMIC振膜损伤使MEMSMIC的灵敏度下降或失效问题的发生，降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的PCB板体的上侧的结构示意图；图2为本技术实施例提供的麦克风本体和PCB板体贴装后的剖视结构示意图；图3为本技术实施例提供的PCB板体的下侧的结构示意图。上图1-3中：第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚4、第五引脚5、第二声学孔6、PCB板体7、第一声学孔8、麦克风本体9、上侧10、下侧11、铜层12。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。术语解释：MEMS：中文名称为微机电系统，英文全称为Micro-Electro-MechanicalSystems。MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风。ESD：中文名称为静电释放，英文全称为Electro-Staticdischarge。Topside和Bottomside：PCB板体有正面和反面之分，正面，也可以理解为上侧，称为Topside，反面，也可以理解为下侧，称为Bottomside。Gnd：中文名称为地线，英文全称为Ground。请参考图1至图3，图1为本技术实施例提供的PCB板体的上侧的结构示意图；图2为本技术实施例提供的麦克风本体和PCB板体贴装后的剖视结构示意图；图3为本技术实施例提供的PCB板体的下侧的结构示意图。本技术实施例提供的MEMS麦克模组，包括麦克风本体9和PCB板体7，麦克风本体9上开设有第一声学孔8，PCB板体7上开设有第二声学孔6，麦克风本体9贴装在PCB板体7的上侧10，第一声学孔8与第二声学孔6对正，第一声学孔8和第二声学孔6两者为同轴设置，其中，第一声学孔8与第二声学孔6连通，第二声学孔6的内壁上铺设金属层，例如铜层12或者铝箔纸等，以铜层12为例，铜层12延伸至PCB板体7的下侧11的板面上开窗，例如环形开窗与地线相连。开窗指的是将PCB板体上的绿油皮去掉，使得里面的金属层，例如铜箔裸露出来，能够方便后面进行增大载流能力或者烫锡或加厚铜箔厚度等操作。本技术实施例提供的MEMS麦克模组，对PCB板体7上的第二声学孔6进行了优化，使用金属化孔，且在PCB板体7的下侧11进行铺设铜层12连接到地线，并在PCB板体7的下侧11且位于第二声学孔6的周围环形开窗，当外部有静电进入PCB板体7上的第二声学孔6附近时，由于PCB板体7上第二声学孔6周围铺设铜层12且有开窗处理，静电释放放电到第二声学孔6周边铜层路径的阻抗就会比较小，就会在第二声学孔6外部形成放电，而另一部分静电即使进入到第二声学孔6内，但由于第二声学孔6为金属化，静电释放放电到第二声学孔6的孔壁的阻抗也比较小，会再次进行释放，从而阻止了静电到第一声学孔8内放电，降低了因ESD而导致的MEMSMIC振膜损伤使MEMSMIC的灵敏度下降或失效问题的发生，且降低了降低成本。其中，麦克风本体9通过第一引脚1，为PIN1，第二引脚2，为PIN2，第三引脚3，为PI本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克模组，包括麦克风本体和PCB板体，所述麦克风本体上开设有第一声学孔，所述PCB板体上开设有第二声学孔，其特征在于，所述麦克风本体贴装在所述PCB板体的上侧，所述第一声学孔与所述第二声学孔对正，其中，所述第一声学孔与所述第二声学孔连通，所述第二声学孔的内壁上铺设金属层，且所述金属层延伸至所述PCB板体的下侧的板面上开窗与地线相连。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克模组，包括麦克风本体和PCB板体，所述麦克风本体上开设有第一声学孔，所述PCB板体上开设有第二声学孔，其特征在于，所述麦克风本体贴装在所述PCB板体的上侧，所述第一声学孔与所述第二声学孔对正，其中，所述第一声学孔与所述第二声学孔连通，所述第二声学孔的内壁上铺设金属层，且所述金属层延伸至所述PCB板体的下侧的板面上开窗与地线相连。2.如权利要求1所述的MEMS麦克模组，其特征在于，所述金属层为铜层。3.如权利要求1所述的MEMS麦克模组，其特征在于，所述开窗为环形开窗。4.如权利要求1所述的MEMS麦克模组，其特征在于，所述麦克风本体和所述PCB板体通过第三引脚连接，所述PCB板体包括第六引脚，所述第六引脚为所述第二声学孔，所述第三引脚为环形焊盘，所述第二声学孔被所述环形焊盘套设且两者之间的所述PCB板体的板面上不铺...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎允森，万声国，赵平强，
申请(专利权)人：歌尔智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44