摩擦焊铣铜片设备制造技术

本实用新型专利技术涉及铜片焊铣的技术领域，公开了摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，磨铣导轨具有朝向铣刀开口的磨铣腔，铜片置入磨铣腔内并沿磨铣导轨进行移动；磨铣导轨上设有用于夹持铜片的夹持气缸，夹持气缸夹持的铜片正对铣刀；控制系统控制夹持气缸夹紧或松开铜片，并同时控制铣刀朝向或远离磨铣腔移动；在进行磨铣时，控制系统控制夹持气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹持气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使铜片在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。

Friction Welding Milling Equipment for Copper Sheet

The utility model relates to the technical field of copper sheet welding and milling, and discloses a friction welding and milling copper sheet equipment, including a milling guide for moving multiple copper sheets one by one, a milling cutter for positioning the milling guide rail, and a control system. The milling guide rail has a milling cavity oriented to the opening of the milling cutter, and the copper sheet is placed in the milling cavity and moved along the milling guide rail. The control system controls the clamping cylinder to clamp or loosen the copper sheet and the milling cutter to move toward or away from the milling chamber. When grinding and milling, the control system controls the clamping cylinder to clamp the copper sheet, the milling cutter to move toward the copper sheet, and grinding and milling the copper sheet, so as to grind the welding slag on the surface of the copper sheet clamped by the cylinder and the welding slag on the surface of the copper sheet clamped by the cylinder. Impurity grinding and milling, copper sheets move one by one to grind and milling, through clamping the cylinder, copper sheets in grinding and milling fixed and stable, high quality grinding and milling, while moving the copper sheets one by one for grinding and milling, higher efficiency.

【技术实现步骤摘要】
摩擦焊铣铜片设备
本技术涉及铜片焊铣的
，尤其是摩擦焊铣铜片设备。
技术介绍
铜片在焊接后或使用使，往往在其表面会存在焊渣或杂质，这些焊渣或杂质会导致在之后的装配不便或影响使用效果，因此一般需要对铜片表面进行磨铣，去除其表面的焊渣或杂质后，会使铜片表面更加光滑，以便于使用。现有焊铣方式中，一般是通过人工或铣刀来对铜片进行磨铣的，通过对铜片表面的打磨，从而去除焊渣或杂质。然而上述这种方法，焊铣时需要定位准确，同时，焊铣完后换件麻烦，极大的降低了焊铣效率，不能批量化焊铣，并且，在焊铣时夹持不稳定，因而导致铜片焊铣的不完全，焊铣的质量低。
技术实现思路
本技术提出的摩擦焊铣铜片设备，旨在解决现有技术中铜片的焊铣质量的低、效率差的问题。本技术是这样实现的，摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对所述磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，所述磨铣导轨具有朝向所述铣刀开口的磨铣腔，所述铜片置入所述磨铣腔内并沿所述磨铣导轨进行移动；所述磨铣导轨上设有用于夹持单个所述铜片的夹持气缸，所述夹持气缸夹持的所述铜片正对所述铣刀；所述控制系统控制所述夹持气缸夹紧或松开所述铜片，并同时控制所述铣刀朝向或远离所述磨铣腔移动。进一步地，所述磨铣导轨水平延伸布置，所述磨铣导轨的一侧设置有推动所述磨铣腔内的铜片水平移动的移动推块，所述移动推块与所述控制系统电性连接。进一步地，所述磨铣腔的开口倾斜朝上或水平布置。进一步地，所述移动推块的推动距离与所述铜片沿磨铣导轨长度方向的长度相同。进一步地，所述磨铣导轨的一侧朝上延伸形成有进料导轨，所述进料导轨具有与所述磨铣腔的一侧连通并沿所述进料导轨延伸方向布置的进料腔。进一步地，所述磨铣导轨的磨铣腔的另一侧朝下开口形成有出料口。进一步地，所述磨铣导轨的另一侧连接有出料导轨，所述出料导轨具有倾斜朝上的出料腔，所述出料腔连通至所述出料口。进一步地，夹持气缸具有用于抵接所述铜片的夹持块，所述控制系统控制所述夹持块抵接或远离所述磨铣腔内的铜片。进一步地，还包括有将批量的所述铜片依序排列的离心上料结构，所述离心上料结构与控制系统电性连接，所述离心上离系统与所述进料导轨之间通过直振导轨连接。进一步地，所述离心上料结构具有放入批量的所述铜片的离心腔，所述直振导轨的一侧连通至所述离心上料结构的离心腔的侧壁，所述直振导轨的另一侧置于所述进料腔的上方。与现有技术相比，本技术提供的摩擦焊铣铜片设备，将铜片置于磨铣腔内沿磨铣导轨逐个移动，在进行磨铣时，控制系统控制夹持气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹持气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，磨铣完毕后，控制系统控制夹持气缸松开，以及铣刀远离，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。解决了现有技术中铜片的焊铣质量的低、效率差的问题。附图说明图1是本技术实施例提供的摩擦焊铣铜片设备的立体结构示意图一；图2是本技术实施例提供的摩擦焊铣铜片设备的立体结构示意图二；图3是本技术实施例提供的摩擦焊铣铜片设备的A处的放大示意图；图4是本技术实施例提供的摩擦焊铣铜片设备的B处的放大示意图；图5是本技术实施例提供的摩擦焊铣铜片设备的立体结构示意图三；图6是本技术实施例提供的摩擦焊铣铜片设备的C处的放大示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。参照图1至图6所示，为本技术提供的较佳实施例。本实施例提供的摩擦焊铣铜片设备，用于对铜片16进行焊铣，并且，通过将铜片16置于磨铣导轨11内逐个移动，逐个夹紧并磨铣，磨铣质量高并且效率高。本实施例提供的摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片16逐个进行移动的磨铣导轨11、正对磨铣导轨11布置的铣刀17以及控制系统，磨铣导轨11具有朝向铣刀17开口的磨铣腔111，铜片16置入磨铣腔111内并沿磨铣导轨11进行移动；磨铣导轨11上设有用于夹持单个铜片16的夹持气缸，夹持气缸夹持的铜片16正对铣刀17；控制系统控制夹持气缸14夹紧或松开铜片16，并同时控制铣刀17朝向或远离磨铣腔111移动。这样，将铜片16置于磨铣腔111内沿磨铣导轨11逐个移动，在进行磨铣时，控制系统控制夹持气缸14将铜片16夹紧，铣刀17朝向铜片16移动，铣刀17旋转对铜片16进行磨铣，从而将夹持气缸14夹紧的铜片16的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，磨铣完毕后，控制系统控制夹持气缸14松开，以及铣刀17远离，铜片16逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片16逐个移动进行磨铣，效率更高。本实施例中，磨铣导轨11水平延伸布置，磨铣导轨11的一侧设置有推动磨铣腔内的铜片16水平移动的移动推块112，移动推块112与控制系统电性连接，即在需要将铜片16逐个推动时，控制系统控制移动推块112对铜片16进行推动，铜片16就位后，进行夹紧以及磨铣。具体的，移动推块112延伸进磨铣腔111内，并沿磨铣导轨11的延伸方向推送来回移动。并且，磨铣腔111的开口倾斜朝上或水平布置，避免铜片16掉落出磨铣腔111，并且移动推块112推送稳定。而为了使铜片16在逐个移动时，能够刚好对位在夹持气缸14的夹紧位置，移动推块112的推动距离与铜片16沿磨铣导轨11长度方向的长度相同，即移动推块112在推动一端距离时，置于磨铣腔111内的铜片16刚好移动一个铜片16的位置，使控制系统在自动控制系统动作时更为精准。另外，磨铣导轨11的一侧朝上延伸形成有进料导轨12，进料导轨12具有与磨铣腔的一侧连通并沿进料导轨12延伸方向布置的进料腔121，即朝上延伸布置的进料腔121内的铜片16会因为重力的原因进入磨铣腔111的一侧，而在磨铣导轨11的一侧设置的移动推块112则会将落入磨铣腔111内的铜片16进行推送，实现进料之后自动磨铣的功能。进料腔121的宽度与铜片16的宽度一致，这样，置于进料腔121内的铜片16稳定落入磨铣腔111，上述铜片16的宽度极为铜片16沿磨铣导轨11延伸方向上的长度，使逐个移动的铜片16更为稳定。同时，移动推块112在不进行推送时，移动推块112推送铜片16的端部与进料腔121的侧壁平齐，以便于铜片16自由落下，不会卡住。本实施例中，进料腔121的侧壁设有沿进料导轨12长度方向延伸的挡条，铜片16则置于档条122与进料腔121之间，避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对所述磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，所述磨铣导轨具有朝向所述铣刀开口的磨铣腔，所述铜片置入所述磨铣腔内并沿所述磨铣导轨进行移动；所述磨铣导轨上设有用于夹持单个所述铜片的夹持气缸，所述夹持气缸夹持的所述铜片正对所述铣刀；所述控制系统控制所述夹持气缸夹紧或松开所述铜片，并同时控制所述铣刀朝向或远离所述磨铣腔移动。

【技术特征摘要】
1.摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对所述磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，所述磨铣导轨具有朝向所述铣刀开口的磨铣腔，所述铜片置入所述磨铣腔内并沿所述磨铣导轨进行移动；所述磨铣导轨上设有用于夹持单个所述铜片的夹持气缸，所述夹持气缸夹持的所述铜片正对所述铣刀；所述控制系统控制所述夹持气缸夹紧或松开所述铜片，并同时控制所述铣刀朝向或远离所述磨铣腔移动。2.如权利要求1所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣导轨水平延伸布置，所述磨铣导轨的一侧设置有推动所述磨铣腔内的铜片水平移动的移动推块，所述移动推块与所述控制系统电性连接。3.如权利要求1所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣腔的开口倾斜朝上或水平布置。4.如权利要求2所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述移动推块的推动距离与所述铜片沿磨铣导轨长度方向的长度相同。5.如权利要求1至4任一项所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣导轨的一侧朝上延伸形成有进料导轨，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王有生，丁朝阳，丁坤，周雪峰，刘俊莹，伍孟龙，
申请(专利权)人：深圳市瑞德丰精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44