一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法制造方法及图纸

本申请公开了一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法，网板装置包括：第一网板，包括相背设置的第一侧和第二侧，且第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿第一侧和第二侧的第一网孔；第二网板，包括相背设置的第三侧和第四侧，且第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿第三侧和第四侧的第二网孔；其中，第一网板和第二网板用于印刷锡膏时层叠设置，使得第一网板的第二侧与第二网板的第三侧接触，第一网孔与第二网孔对位，便于锡膏从第一侧经第一网孔、第二网孔落到待印刷基材表面，同时第二网板用于在第一网板离开第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。通过上述方式，本申请能够有效降低飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量。

A system and method of screen device and printing solder paste

The present application discloses a screen device, a system and a method for printing solder paste. The screen device includes: a first screen plate, including the first and second sides of the backside setting, and the first screen plate has a plurality of first mesh holes running through the first and second sides in at least the central region of the first screen plate; a second screen plate, including the third and fourth sides of the backside setting, and a second screen plate in at least the central region of the first screen plate. The domain is provided with a plurality of second meshes running through the third and fourth sides; among them, the first and second meshes are used for laminating settings when printing solder paste, so that the second side of the first mesh plate is in contact with the third side of the second mesh plate, and the first mesh hole is in alignment with the second mesh hole, so as to facilitate the solder paste falling from the first side through the first mesh hole and the second mesh hole to the surface of the substrate to be printed, while the second mesh plate is used for the printing of After the first mesh board leaves the second mesh board, it receives the residual solder paste from the splash. In this way, the application can effectively reduce the amount of residual solder paste splashed onto the surface of the substrate to be printed.

【技术实现步骤摘要】
一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法
本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种网板印刷装置、印刷锡膏的系统及方法。
技术介绍
网板是半导体封装
常用的模具，网板上设置有多个贯穿的网孔，其主要作用是将锡膏转移至待印刷基材表面。现有的在待印刷基材表面利用网板印刷锡膏的方法包括：将网板的一侧与待印刷基材表面接触，在网板的另一侧涂覆锡膏，锡膏经网孔掉落至待印刷基材表面；将网板移走。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，上述将网板移走过程中，网板表面的残留锡膏会飞溅到待印刷基材的表面，容易引起待印刷基材表面金属引线的短接。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法，能够有效降低飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种网板装置，用于印刷锡膏，所述网板装置包括：第一网板，包括相背设置的第一侧和第二侧，且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔；第二网板，包括相背设置的第三侧和第四侧，且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔；其中，所述第一网板和所述第二网板用于印刷所述锡膏时层叠设置，使得所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触，所述第一网孔与所述第二网孔对位，便于所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到待印刷基材表面，同时所述第二网板用于在所述第一网板离开所述第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。其中，所述网板装置还包括：第一框体，固定于所述第一网板周围；第二框体，位于所述第二网板周围；定位组件，与所述第一框体和所述第二框体连接，用于限定所述第一网板和所述第二网板的位置。其中，所述第一框体包括相对的第一端部和第二端部，所述第二框体包括相对的第三端部和第四端部；所述第一端部、第二端部、第三端部、第四端部与所述定位组件可活动连接，以使得所述第一网板与所述第二网板的相对位置在所述定位组件上可变化。其中，所述定位组件包括：固定架，包括与所述第一网板或者所述第二网板所在平面垂直的两个支撑件；多个滑动轴承，所述第一框体或者所述第二框体的一个端部对应连接一个滑动轴承，且分别套接于所述支撑件，使得所述第一网板和所述第二网板在所述支撑件上间隔或接触；电磁阀，与所述滑动轴承耦接，用于控制所述滑动轴承锁定于所述支撑件或松开所述锁定，进而限定所述第一网板或者所述第二网板在所述支撑件上的位置。其中，所述第一网孔在所述第一网板的所述第二侧的尺寸为第一尺寸，所述第二网孔在所述第二网板的所述第三侧的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸与所述第二尺寸相同。其中，所述第一网板为钢网，所述第二网板为塑胶网。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种印刷锡膏的系统，其所述系统包括刮刀和上述任一实施例所述的网板装置，所述刮刀用于将所述锡膏涂覆至所述第一网板的所述第一侧。其中，所述系统还包括：清洁组件，所述清洁组件用于清洁所述第一网板和/或所述第二网板。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种印刷锡膏的方法，所述方法包括：提供第一网板和第二网板，其中，所述第一网板包括相背设置的第一侧和第二侧，且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔；所述第二网板包括相背设置的第三侧和第四侧，且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔；将所述第二网板与所述第一网板层叠设置，且所述第二网板的所述第四侧与待印刷基材表面接触，所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触，且所述第一网孔与所述第二网孔对位；在所述第一网板的所述第一侧涂覆锡膏，所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到所述待印刷基材表面；依次撤去所述第一网板、所述第二网板，其中，所述第二网板承接所述第一网板离开时飞溅掉下的残料锡膏。其中，所述依次撤去所述第一网板、所述第二网板包括：所述第一网板远离所述第二网板，所述第二网板的所述第三侧承接所述第一网板离开时飞溅掉下的残料锡膏；利用清洁组件清洁所述第二网板的所述第三侧；将所述第二网板与所述待印刷基材表面分离；利用所述清洁组件清洁所述第一网板和所述第二网板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的网板装置包括第一网板和第二网板，第一网板和第二网板在印刷锡膏时层叠设置，且第一网板的第二侧与第二网板的第三侧接触，第一网板的第一网孔与第二网板的第二网孔对位，以便于锡膏从第一侧经第一网孔、第二网孔落到待印刷基材表面，同时第二网板还可在第一网板离开时承接飞溅掉落的残留锡膏。印刷锡膏时，由于第一网板和第二网板接触，且第一网孔与第二网孔对位，第二网板的第三侧表面残留锡膏的量很少；当第一网板撤离时，第一网板上残留锡膏飞溅掉落至第二网板表面，而不会掉落至待印刷基材表面；第二网板撤离时，由于第二网板表面残留锡膏量很少，因此，其飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量大大降低。与现有的采用控制锡膏的印刷量的方法相比，本申请所提供的网板装置简单易行，且便于控制。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请网板装置一实施方式的结构示意图；图2为图1中第一网板或者第二网板一实施方式的结构示意图；图3为图1中第一网板与第二网板层叠设置时一实施方式的剖面示意图；图4为图1中第一网板与第二网板层叠设置时另一实施方式的剖面示意图；图5为图1中第一网板与第一框体或者第二网板与第二框体一实施方式的结构示意图；图6为本申请印刷锡膏的系统一实施方式的结构示意图；图7为本申请印刷锡膏的方法一实施方式的流程示意图；图8为图7中步骤S101-步骤S103对应的一实施方式的结构示意图；图9为图7中步骤S104一实施方式的流程示意图；图10为图9中步骤S201-步骤S204对应的一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1-图2，图1为本申请网板装置一实施方式的结构示意图，图2为图1中第一网板或者第二网板一实施方式的结构示意图。本申请所提供的网板装置1主要用于印刷锡膏，网板装置1包括第一网板10和第二网板12；第一网板10包括相背设置的第一侧100和第二侧102，且第一网板10在其至少中部区域设置有多个贯穿第一侧100和第二侧102的第一网孔104；第二网板12包括相背设置的第三侧120和第四侧122，且第二网板12在其至少中部区域设置有多个贯穿第三侧120和第四侧122的第二网孔124；其中，第一网板10和第二网板12在印刷锡膏时层叠设置，且使得第一网板10的第二侧102与第二网板12的第三侧120接触，第一网孔104与第二网孔124对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种网板装置，用于印刷锡膏，其特征在于，所述网板装置包括：第一网板，包括相背设置的第一侧和第二侧，且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔；第二网板，包括相背设置的第三侧和第四侧，且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔；其中，所述第一网板和所述第二网板用于印刷所述锡膏时层叠设置，使得所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触，所述第一网孔与所述第二网孔对位，便于所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到待印刷基材表面，同时所述第二网板用于在所述第一网板离开所述第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。

【技术特征摘要】
1.一种网板装置，用于印刷锡膏，其特征在于，所述网板装置包括：第一网板，包括相背设置的第一侧和第二侧，且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔；第二网板，包括相背设置的第三侧和第四侧，且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔；其中，所述第一网板和所述第二网板用于印刷所述锡膏时层叠设置，使得所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触，所述第一网孔与所述第二网孔对位，便于所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到待印刷基材表面，同时所述第二网板用于在所述第一网板离开所述第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。2.根据权利要求1所述的网板装置，其特征在于，所述网板装置还包括：第一框体，固定于所述第一网板周围；第二框体，位于所述第二网板周围；定位组件，与所述第一框体和所述第二框体连接，用于限定所述第一网板和所述第二网板的位置。3.根据权利要求2所述的网板装置，其特征在于，所述第一框体包括相对的第一端部和第二端部，所述第二框体包括相对的第三端部和第四端部；所述第一端部、第二端部、第三端部、第四端部与所述定位组件可活动连接，以使得所述第一网板与所述第二网板的相对位置在所述定位组件上可变化。4.根据权利要求3所述的网板装置，其特征在于，所述定位组件包括：固定架，包括与所述第一网板或者所述第二网板所在平面垂直的两个支撑件；多个滑动轴承，所述第一框体或者所述第二框体的一个端部对应连接一个滑动轴承，且分别套接于所述支撑件，使得所述第一网板和所述第二网板在所述支撑件上间隔或接触；电磁阀，与所述滑动轴承耦接，用于控制所述滑动轴承锁定于所述支撑件或松开所述锁定，进而限定所述第一网板或者所述第二网板在所述支撑件上的位置。5.根据权利要求1所述的网...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海军，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32