显示面板及其制备方法技术

技术编号:20566077 阅读:21 留言:0更新日期:2019-03-14 08:56
本发明专利技术提供一种显示面板及其制备方法,包括:一基板,包括彼此连接的第一区和第二区;一衬底层;一显示区,设于所述第二区的上表面,所述显示区覆盖部分衬底层,所述衬底层不能被所述显示区覆盖的部分形成一台阶区以及电路板;当所述衬底层中部被弯折时,其一端贴合于所述基板的上表面,另一端贴合于所述基板的下表面。所述显示面板的制备方法包括:基板设置步骤、衬底层制备步骤、显示区制备步骤、邦定步骤、剥离步骤、切割步骤以及弯折步骤。本发明专利技术的技术效果在于,将柔性衬底材料弯折到基板背面,有效地缩窄了显示面板的边框,提高屏占比。

Display panel and its preparation method

The invention provides a display panel and a preparation method thereof, including a substrate, including the first and second regions connected with each other; a substrate layer; a display area, located on the upper surface of the second region, which covers a part of the substrate layer, and the part of the substrate layer that cannot be covered by the display area forms a step area and a circuit board; when the middle of the substrate layer is bent. At the same time, one end is attached to the upper surface of the substrate and the other end is attached to the lower surface of the substrate. The preparation method of the display panel includes: a substrate setting step, a substrate preparation step, a display area preparation step, a bonding step, a stripping step, a cutting step and a bending step. The technical effect of the present invention is to bend the flexible substrate material to the back of the substrate, effectively narrow the frame of the display panel, and increase the proportion of the screen.

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法
本专利技术涉及显示器领域,特别涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
由于目前显示屏屏占比的不断提高,显示面板下边框需求也是越小越好,目前下边框Bonding方案分别有COF(chiponFPC)和COG(chiponglass)两种方案,COG是利用各向异性导电胶ACF将驱动IC直接封装在LCD上的一种制作工艺。由于目前显示面板常见采用玻璃作为基板,因为玻璃在化学稳定性,光学特性,材料成本等很多方面有较好的优势,对于LCD来说,cellgap用玻璃做基板较为稳定。如图1、2所示,基板100比显示区200超出的区域即为台阶区,所述显示区包括有效显示区(AA区),在所述台阶区内包括集成电路400以及柔性电路板500,而台阶区是玻璃,弯折的特性不如柔性衬底材料好,导致显示面板屏占比无法进一步提升。如图3、4所示,基板100比显示区200超出的区域即为台阶区,所述显示区包括有效显示区(AA区),在所述台阶区内包括COF500,COF(chiponFPC)为制作在柔性电路板上的集成电路。而台阶区是玻璃,弯折的特性不如柔性衬底材料好,导致显示面板屏占比无法进一步提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,解决现有技术中台阶区弯折性能差,屏占比无法提升的技术问题。为了实现上述目的,本专利技术提供一种显示面板,包括:一基板,包括彼此连接的第一区和第二区;一衬底层,设于所述第一区的上表面;一显示区,设于所述第二区的上表面,所述显示区覆盖部分衬底层,所述衬底层不能被所述显示区覆盖的部分形成一台阶区;以及电路板,设于所述衬底层远离所述基板的一侧表面;当所述衬底层中部被弯折时,其一端贴合于所述基板的上表面,另一端贴合于所述基板的下表面。进一步地,所述电路板包括集成电路及柔性电路板。进一步地,所述电路板包括COF。为实现上述目的,本专利技术还提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:S1基板设置步骤,提供一基板,所述基板包括彼此连接的第一区和第二区;S2衬底层制备步骤,涂布衬底材料至所述第一区的上表面,形成一衬底层;S3显示区制备步骤,在所述第二区的上表面制备一显示区,所述显示区覆盖部分衬底层,所述衬底层未被所述显示区覆盖的部分形成一台阶区;S4邦定步骤,在所述台阶区的衬底层上表面邦定电路板;S5剥离步骤,将所述台阶区的衬底层从所述基板上剥离;S6切割步骤,切割并去除所述台阶区下方的基板;以及S7弯折步骤,弯折所述台阶区的衬底层,将所述衬底层的一端贴合至所述基板的下表面。进一步地,所述电路板包括集成电路及柔性电路板。进一步地,所述电路板包括COF。进一步地,所述显示区制备步骤包括阵列基板制备步骤、彩膜基板制备步骤、配向步骤及成盒步骤。进一步地,所述显示区的材质为彩色滤光片。进一步地,所述衬底层的材质包括柔性LED衬底材料、聚合物衬底材料、金属薄片衬底材料、超薄玻璃衬底材料中的一种。进一步地,所述基板的材质为玻璃。本专利技术的技术效果在于,将柔性衬底材料弯折到基板背面,有效地缩窄了显示面板的边框,提高屏占比。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中COG下边框的分布俯视图;图2为现有技术中COG下边框的剖面图;图3为现有技术中COF下边框的分布俯视图;图4为现有技术中COF下边框的剖面图;图5为本专利技术实施例1所述显示面板的俯视图;图6为本专利技术实施例1所述显示面板的剖面图;图7为本专利技术实施例所述显示面板的制备步骤的流程图;图8为本专利技术实施例所述邦定步骤后的显示面板剖面图;图9为本专利技术实施例所述切割步骤后的显示面板剖面图;图10为本专利技术实施例所述弯折步骤后的显示面板剖面图;图11为本专利技术实施例2所述显示面板的剖面图。部分组件标识如下:100、基板;200、显示区;300、集成电路;400、柔性电路板;500、COF;1、基板;2、衬底层;3、显示区;4、集成电路;5、柔性电路板;6、COF。具体实施方式以下结合说明书附图详细说明本专利技术的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本专利技术的
技术实现思路
,以举例证明本专利技术可以实施,使得本专利技术公开的
技术实现思路
更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本专利技术。然而本专利技术可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本专利技术的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本专利技术的范围。本专利技术所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本专利技术,而不是用来限定本专利技术的保护范围。在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本专利技术并没有限定每个组件的尺寸和厚度。当某些组件,被描述为“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接置于所述另一组件上;也可以存在一中间组件,所述组件置于所述中间组件上,且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时,二者可以理解为直接“安装”或“连接”,或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。实施例1如图5、6所示,本实施例提供一种显示面板,包括:基板1,基板1包括相互连接的第一区和第二区。设于基板1的第一区的上表面的衬底层2,显示区3设于基板1的第二区的上表面,显示区3覆盖部分衬底层,衬底层2不能被显示区3覆盖的部分形成以台阶区。电路板设于衬底层2远离基板1的一侧表面。本实施例中,所述电路板在本实施例中为集成电路4(IC)以及柔性电路板5(FlexiblePrintedCircuit,FPC)。当衬底层2的中部被弯折时,其一端贴合于基板1的上表面,另一端贴合于基板2的下表面,所述电路板贴附于位于基板1下表面的衬底层3的表面。基板1的长度可与显示区3的长度相同,也可以适当加长,只要保证衬底层3弯折后,其上方的所述电路板随之弯折到基板1的下表面即可。基板1的材质为玻璃材质。衬底层2的材质为柔性材料,包括:柔性LED衬底材料、聚合物衬底材料、金属薄片衬底材料、超薄玻璃衬底材料中的一种。显示区3即为AA区(AtiveArea),一般指显示图形的区域,所述台阶区为基板1比彩色滤光片2多出来的区域,边框是指显示区3到基板1边缘的区域,一般而言,边框越窄,显示区占比越大,即屏占比越大。显示区3的材质可为彩色滤光片(ColorFilter,CF)。弯折到基板1背面的所述台阶区的衬底层必须包括贴附于衬底层3上的集成电路4以及柔性电路板5,留在基板1上表面的衬底层与基板1以及彩色滤光片2连接即可,可保证衬底层3上的电路板与基板1上的电路连接性完好,便于显示面板的正常使用。本实施例的技术效果在于,将衬底层直接弯折到基板的背面,有效地缩窄了边框的长度,大大地提高了屏占比。如图7所示,本实施例还提供一种显示面板的制备方法,包括步骤S1~S7。S1基板设置步骤,提供一基板,所述基板的材质为玻璃,所述基本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:一基板,包括彼此连接的第一区和第二区;一衬底层,设于所述第一区的上表面;一显示区,设于所述第二区的上表面,所述显示区覆盖部分衬底层,所述衬底层不能被所述显示区覆盖的部分形成一台阶区;以及电路板,设于所述衬底层远离所述基板的一侧表面;当所述衬底层中部被弯折时,其一端贴合于所述基板的上表面,另一端贴合于所述基板的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:一基板,包括彼此连接的第一区和第二区;一衬底层,设于所述第一区的上表面;一显示区,设于所述第二区的上表面,所述显示区覆盖部分衬底层,所述衬底层不能被所述显示区覆盖的部分形成一台阶区;以及电路板,设于所述衬底层远离所述基板的一侧表面;当所述衬底层中部被弯折时,其一端贴合于所述基板的上表面,另一端贴合于所述基板的下表面。2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述电路板包括集成电路及柔性电路板。3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述电路板包括COF。4.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1基板设置步骤,提供一基板,所述基板包括彼此连接的第一区和第二区;S2衬底层制备步骤,涂布衬底材料至所述第一区的上表面,形成一衬底层;S3显示区制备步骤,在所述第二区的上表面制备一显示区,所述显示区覆盖部分衬底层,所述衬底层未被所述显示区覆盖的部分形成一台阶区;S4邦定步骤,...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢延涛
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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