一种金属网格触摸屏制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金属网格触摸屏制造方法，包括：步骤1，在基板的上表面设置具有预定电极图形的掩膜板；步骤2，对基板进行磁控溅射，在基板的上表面形成与预定电极图形相同的正面金属电极层。通过采用直接将具有预定电极图形的掩膜版设置在基板的正上方的方式进行磁控溅射镀金属层，而在镀金属层的过程中，在掩膜版上具有预定电极图形的镂空区域由于没有阻挡，溅射的金属原子能通过基板，而其它区域，由于掩膜版的阻挡，从而在基板上形成与掩膜版的预定电极图形状相同，尺寸基本相同的金属网格层，由于在形成金属网格的过程中，仅仅需要一次溅射即可完成，与现有的黄光工艺相比较，工艺流程简单，效率高，降低了工艺周期以及工艺成本。

A Manufacturing Method of Metal Mesh Touch Screen

The invention discloses a manufacturing method of metal mesh touch screen, which includes: step 1, a mask plate with a predetermined electrode pattern is arranged on the upper surface of the substrate; step 2, the substrate is magnetron sputtered to form a front metal electrode layer on the upper surface of the substrate with the same predetermined electrode pattern. The metal layer is magnetron sputtered by directly setting the mask with the predetermined electrode pattern on the top of the substrate. In the process of metal plating, the hollow area with the predetermined electrode pattern on the mask can pass through the substrate because there is no obstruction, while other areas can form and mask on the substrate due to the obstruction of the mask. The pre-determined electrodes of the film plate have the same shape and size. Because only one sputtering is needed in the process of forming the metal grid, compared with the existing yellow light process, the process is simple, efficient, and reduces the process cycle and cost.

【技术实现步骤摘要】
一种金属网格触摸屏制造方法
本专利技术涉及触摸屏
，特别是涉及一种金属网格触摸屏制造方法。
技术介绍
由于触摸屏具有与传统的按键式控制显示器相比较，主要操作无需按键，使得取消了绝大部分按键，能够将原来按键所在的位置变为显示屏的一部分而无需改变器件的整体尺寸，而且一般还能减少厚度，使得用户具有更好的视觉体验以及更加的操作体验，而且显示屏中没有缝隙，存在于器件表面的污物更容易被清洁。由于触摸屏具有更好的视觉体验和操作体验，具有更好的使用可靠性，使得其应用非常广泛，主要应用在公共信查询、智能手机显示屏、平板电脑显示屏、KTV点歌台等几乎所有现有显示屏可以利用的领域。由于触摸屏的使用极为广泛，使得其产品丰富，各厂商竞争日益激烈。触摸屏的结构多种多样，根据应用的场合不同而选用不同的结构。根据和显示屏的组合方式可以分为incell、oncell、外挂式触摸屏。根据使用的导电材料又可以分为ITO、纳米银、金属网格。金属网格类触摸屏凭借其低电阻、一体化、制程简单的优势在市场中越来越受到关注，具有较好的竞争力，尤其是超低电阻的特性使得其能在中大尺寸中得到很好的运用，并且能支持主动笔。目前，一般的金属网格触摸屏的制备采取黄光工艺流程(镀金属膜-涂光刻胶-曝光-显影-蚀刻-脱光刻胶)制备金属电极，而且一般采用互容的方案，所以上述黄光工艺要进行两次。可见，现有的金属网格触摸屏的工艺繁琐，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金属网格触摸屏制造方法，简化了金属网格的生产工艺，提高了生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种金属网格触摸屏制造方法，包括：步骤1，在基板的上表面设置具有预定电极图形的掩膜板；步骤2，对所述基板进行磁控溅射，在所述基板的上表面形成与所述预定电极图形相同的正面金属电极层。其中，所述基板为玻璃基板或菲林基板。其中，所述掩膜板为SUS304不锈钢掩膜版、301不锈钢掩膜版、TA不锈钢掩膜版或铝掩膜版。其中，所述掩膜版的厚度小于等于5mm。其中，所述掩膜版与所述基板之间的间距为100μm～500μm。其中，还包括：步骤3，重复所述步骤1和步骤2，在所述基板的下表面磁控溅射设置背面金属电极层。其中，所述正面金属电极层、所述背面金属电极层的网格线宽度为5μm～8μm。其中，所述正面金属电极层、所述背面金属电极层的网格形状为菱形或矩形。本专利技术实施例所提供的金属网格触摸屏制造方法，与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术实施例提供的金属网格触摸屏制造方法，通过采用直接将具有预定电极图形的掩膜版设置在基板的正上方的方式进行磁控溅射镀金属层，而在镀金属层的过程中，在掩膜版上具有预定电极图形的镂空区域由于没有阻挡，溅射的金属原子能通过基板，而其它区域，由于掩膜版的阻挡，从而在基板上形成与掩膜版的预定电极图形状相同，尺寸基本相同的金属网格层，由于在形成金属网格的过程中，仅仅需要一次溅射即可完成，与现有的黄光工艺相比较，工艺流程简单，效率高，降低了工艺周期以及工艺成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的金属网格触摸屏制造方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的金属网格触摸屏制造方法的另一种具体实施方式的步骤流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广。因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。请参考图1～图2，图1为本专利技术实施例提供的金属网格触摸屏制造方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的金属网格触摸屏制造方法的另一种具体实施方式的步骤流程示意图。在一种具体实施方式中，所述金属网格触摸屏制造方法，包括：步骤1，在基板的上表面设置具有预定电极图形的掩膜板；步骤2，对所述基板进行磁控溅射，在所述基板的上表面形成与所述预定电极图形相同的正面金属电极层。通过采用直接将具有预定电极图形的掩膜版设置在基板的正上方的方式进行磁控溅射镀金属层，而在镀金属层的过程中，在掩膜版上具有预定电极图形的镂空区域由于没有阻挡，溅射的金属原子能通过基板，而其它区域，由于掩膜版的阻挡，从而在基板上形成与掩膜版的预定电极图形状相同，尺寸基本相同的金属网格层，由于在形成金属网格的过程中，仅仅需要一次溅射即可完成，与现有的黄光工艺相比较，工艺流程简单，效率高，降低了工艺周期以及工艺成本。本专利技术中的金属网格触摸屏制造方法，与现有的工艺的区别在于，现有的工艺中需要采用黄光工艺采用多个步骤进行金属网格的制备，而本专利技术中需要将对应的掩膜版设置在基板前，采用磁控溅射对其镀金属层，即可在基板上形成与掩膜版上相同图形的金属网格，该过程中金属网格一步成型，大大提高了工艺效率，而且由于工艺周期步骤的缩短，使得产品的良品率得提升，同类产品之间的标准差达到缩小，这时因为现有的黄光工艺中工艺步骤较多，每个步骤都可能累积误差，造成产品的良品率下降，同时同类产品的标准差由于误差多次累积的原因而增加。本专利技术中对于磁控溅射中的具体工艺流程不做限定，工作人员可以根据需要沉积的金属的类型、形状、线宽以及厚度等参数合理进行设计。本专利技术中的基板的作用在于承载金属网格，本专利技术对于其材质、厚度等不做具体限定，所述基板可以为玻璃基板，也可以为菲林基板或者其它材质的基板。本专利技术中的掩膜版的作用在于，通过在其表面设置需要的金属网格电极的形状，使得在磁控溅射的过程中，将需要的电极形状保留在基板上，本专利技术对于掩膜版的材质以及厚度不做具体限定，所述掩膜板一般为金属材质，可以为SUS304不锈钢掩膜版、301不锈钢掩膜版、TA不锈钢掩膜版，也可以为铝掩膜版，或者为其它材质的掩膜版。本专利技术对于掩膜版的要求为使用较薄的掩膜版，避免掩膜版太厚，金属网格的线条宽度过小，不能达到要求，使得组后获得的表面方阻较大，一般要求所述掩膜版的厚度小于等于5mm，如掩膜版的厚度为3mm。需要指出的是，本专利技术对于掩膜版的厚度不做具体限定，一般根据需要的金属网格的线宽、表面方阻等确定。为了进一步保证金属层在基板上均匀沉积，各个位置处的线宽和厚度基本保持一致，所述掩膜版与所述基板之间的间距为100μm～500μm。需要指出的是，本专利技术中对于掩膜版与基板之间间距不做具体限定，可以通过在二者的边缘增加一定厚度的绝缘膜层或者其它方式来改变二者之间的间距，而且二者之间的间距也可以因为金属网格的材质、厚度、线宽等原因做一些调整。现有的触摸屏包括自容型和互容型，前者只需要一层电极层，即在本专利技术中制作一层金属电极层即可，而后者需要制作两层形状不相同的金属电极层，因此，所述金属网格触摸屏制造方法还包括：步骤3，重复所述步骤1和步骤2，在所述基板的下表面磁控溅射设置背面金属电极层。需要指出的是，本专利技术中的基板的正面和背面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属网格触摸屏制造方法，其特征在于，包括：步骤1，在基板的上表面设置具有预定电极图形的掩膜板；步骤2，对所述基板进行磁控溅射，在所述基板的上表面形成与所述预定电极图形相同的正面金属电极层。

【技术特征摘要】
1.一种金属网格触摸屏制造方法，其特征在于，包括：步骤1，在基板的上表面设置具有预定电极图形的掩膜板；步骤2，对所述基板进行磁控溅射，在所述基板的上表面形成与所述预定电极图形相同的正面金属电极层。2.如权利要求1所述金属网格触摸屏制造方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板或菲林基板。3.如权利要求2所述金属网格触摸屏制造方法，其特征在于，所述掩膜板为SUS304不锈钢掩膜版、301不锈钢掩膜版、TA不锈钢掩膜版或铝掩膜版。4.如权利要求3所述金属网格触摸屏制造方法，其特征在于，所述掩膜版的厚度小于等于5mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，吴德生，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44