【技术实现步骤摘要】
本申请涉及触摸屏制备，特别是涉及一种超薄触摸屏功能片及其制备方法。
技术介绍
1、触摸屏广泛地应用在智能穿戴设备上，如智能手表、手环等，而轻薄化是这些电子产品目前的主要发展趋势之一。触摸屏功能片，是在一个表面制备有ito图案的透明基板，其为触摸屏的重要组成部分。
2、在相关技术中，通常采用厚度为0.5mm以上的玻璃基板，来避免基板在制备ito图案的过程中发生破裂。特别是对于大规模生产的大面积透明基板，容易破裂的问题尤为突出。然而，该厚度的触摸屏功能片仍难以满足产品日渐轻薄化的用户需求。
3、基于此，如何提供一种超薄触摸屏功能片的制备方法，能够兼顾满足超薄需求和低破片率，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的至少一个问题，本申请的目的在于提供一种超薄触摸屏功能片及其制备方法，不仅可将触摸屏功能片减薄至0.15mm至0.2mm，满足对产品的超薄需求，而且能够大幅降低制程破片率。对于大规模生产的大面积透明基板的应用场景，效果尤为显著。
2、为实现上述目的，本申请提供的超薄触摸屏功能片的制备方法，所述方法包括，
3、在透明基板的第一表面上制备透明导电氧化物tco图案；其中，所述tco图案，对应多个触摸屏传感器单元；
4、在所述透明基板的制备有所述tco图案的第一表面上，覆设粘着层；其中，所述粘着层为受热膨胀的粘着层；
5、从所述透明基板的第二表面上，对所述透明基板进行减薄处理；
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7、对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层，进行加热处理，所述粘着层受热膨胀，以使所述多个触摸屏功能片单元分别从所述粘着层上脱落。
8、进一步地，所述方法还包括，选取厚度大于0.5mm的玻璃基板为所述透明基板。
9、更进一步地，所述减薄处理的步骤，包括，
10、对所述玻璃基板进行湿法减薄，直至所述玻璃基板厚度减至0.15mm-0.2mm；
11、对经所述湿法减薄后的玻璃基板的第二表面进行抛光。
12、进一步地，所述加热处理的加热温度被设置为130℃，加热时长被设置为2min-3min。
13、进一步地，所述对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层，进行加热处理的步骤，包括，
14、以所述粘着层朝上、所述多个触摸屏功能片单元朝下的方式，将所述粘着层定位在脱落模具上，以使所述粘着层受热膨胀后，所述多个触摸屏功能片单元分别脱落至所述脱落模具内。
15、更进一步地，所述方法还包括，
16、对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层，进行第一加热处理；其中，所述第一加热处理包括，以第一加热温度加热第一时长；
17、完成所述第一加热处理后，自动获取所述脱落模具内当前脱落的触摸屏功能片单元的实际质量；
18、响应于所述实际质量未处于目标质量范围内，对所述粘着层进行第二加热处理；其中，所述第二加热处理包括，以第二加热温度加热第二时长，且所述第二加热温度大于所述第一加热温度。
19、更进一步地，所述方法还包括，
20、在所述第二加热处理过程中，自动持续获取所述实际质量，直至所述实际质量处于目标质量范围内；
21、响应于所述第二加热处理已完成，且所述实际质量仍未处于所述目标质量范围内，进行异常提醒。
22、进一步地，所述方法包括，采用磁控溅射法制备所述tco图案。
23、进一步地，所述在所述透明基板的制备有所述tco图案的第一表面上，覆设粘着层的步骤，包括，
24、在所述透明基板的第一表面上，贴覆粘着层；其中，所述粘着层远离所述第一表面的外表面上，还贴附有保护层。
25、为实现上述目的，本申请还提供的超薄触摸屏功能片，用于制备触摸屏传感器单元，且制备时采用如上所述的超薄触摸屏功能片的制备方法。
26、本申请的一种超薄触摸屏功能片及其制备方法，通过在透明基板的第一表面上制备透明导电氧化物tco图案；并通过在透明基板的制备有tco图案的第一表面上覆设粘着层；以及通过从透明基板的第二表面上，对透明基板进行减薄处理；并通过从第二表面上，对经减薄处理后的透明基板进行切割，得到多个触摸屏功能片单元；以及通过对粘着有多个触摸屏功能片单元的粘着层，进行加热处理，粘着层受热膨胀，以使多个触摸屏功能片单元分别从粘着层上脱落。由此，不仅可将触摸屏功能片减薄至0.15mm至0.2mm，满足对产品的超薄需求，而且能够大幅降低制程破片率，且便捷性佳，可靠性高。对于大规模生产的大面积透明基板的应用场景，效果尤为显著。
27、本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。
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1.一种超薄触摸屏功能片的制备方法，其特征在于，所述方法包括，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，选取厚度大于0.5mm的玻璃基板为所述透明基板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述减薄处理的步骤，包括，
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加热处理的加热温度被设置为130℃，加热时长被设置为2min-3min。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层，进行加热处理的步骤，包括，
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括，采用磁控溅射法制备所述TCO图案。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述透明基板的制备有所述TCO图案的第一表面上，覆设粘着层的步骤，包括，
10.一种超薄触摸屏功能片，其特征在于，所述超薄触摸屏功能片
...【技术特征摘要】
1.一种超薄触摸屏功能片的制备方法，其特征在于，所述方法包括，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，选取厚度大于0.5mm的玻璃基板为所述透明基板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述减薄处理的步骤，包括，
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加热处理的加热温度被设置为130℃，加热时长被设置为2min-3min。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层，进行加热处理的步骤，包括，
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【专利技术属性】
技术研发人员：冯毅，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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