【技术实现步骤摘要】
本申请涉及触摸屏制备,特别是涉及一种超薄触摸屏功能片及其制备方法。
技术介绍
1、触摸屏广泛地应用在智能穿戴设备上,如智能手表、手环等,而轻薄化是这些电子产品目前的主要发展趋势之一。触摸屏功能片,是在一个表面制备有ito图案的透明基板,其为触摸屏的重要组成部分。
2、在相关技术中,通常采用厚度为0.5mm以上的玻璃基板,来避免基板在制备ito图案的过程中发生破裂。特别是对于大规模生产的大面积透明基板,容易破裂的问题尤为突出。然而,该厚度的触摸屏功能片仍难以满足产品日渐轻薄化的用户需求。
3、基于此,如何提供一种超薄触摸屏功能片的制备方法,能够兼顾满足超薄需求和低破片率,成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的至少一个问题,本申请的目的在于提供一种超薄触摸屏功能片及其制备方法,不仅可将触摸屏功能片减薄至0.15mm至0.2mm,满足对产品的超薄需求,而且能够大幅降低制程破片率。对于大规模生产的大面积透明基板的应用场景,效果尤为显著。
【技术保护点】
1.一种超薄触摸屏功能片的制备方法,其特征在于,所述方法包括,
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括,选取厚度大于0.5mm的玻璃基板为所述透明基板。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述减薄处理的步骤,包括,
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述加热处理的加热温度被设置为130℃,加热时长被设置为2min-3min。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层,进行加热处理的步骤,包括,
6.根据权利要求5所述的方法,其
...【技术特征摘要】
1.一种超薄触摸屏功能片的制备方法,其特征在于,所述方法包括,
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括,选取厚度大于0.5mm的玻璃基板为所述透明基板。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述减薄处理的步骤,包括,
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述加热处理的加热温度被设置为130℃,加热时长被设置为2min-3min。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对粘着有所述多个触摸屏功能片单元的所述粘着层,进行加热处理的步骤,包括,
6....
【专利技术属性】
技术研发人员:冯毅,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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