一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法，包括：在四口瓶中加入酸、二甲基二烷氧基硅烷、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、醇和水，搅拌、加热至25℃反应1‑2小时，反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷，控制体系内的温度在35‑40℃之间，滴加完毕后70℃下反应2‑3小时，然后蒸出体系内的醇，然后加入比理论树脂量多的甲苯和碱调节体系的pH＝9‑10，90℃反应1.5小时，然后升温蒸出体系内剩余的醇和水，最后再降温、水洗至体系的pH＝6‑7，130℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂；制备的MDT硅树脂主要用于封装胶的补强剂、有机硅胶黏剂和有机硅模塑料。

Preparation of MDT Resin for Molding Silica Gel

The invention relates to a preparation method of MDT resin for Molding silica gel, which includes adding acid, dimethyldialkyloxysilane, methylphenyldialkyloxysilane, phenyltrialkoxysilane, alcohol and water into four bottles, stirring, heating to 25 ~C for 1_2 hours, and dropping residual total water and vinyl double-head and hexamethyldisilicone at room temperature after reaction. Oxane, the temperature in the control system is between 35 40 C, reacts at 70 C for 2 3 hours after dripping, then evaporates the alcohol in the system, then adds more toluene and alkali than theoretical resin to adjust the system's pH = 9 10, reacts at 90 C for 1.5 hours, then evaporates the remaining alcohols and water in the system, and finally lowers the temperature and washes the system to the system's pH = 6 7, and the system's 130 C to remove Silicone resin is obtained from benzene, and MTT silicone resin is mainly used as reinforcing agent, organosilicon adhesive and organosilicon moulding plastic.

【技术实现步骤摘要】
一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法
本专利技术涉及一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法，属于硅树脂的合成
技术背景近年来，随着半导体发光技术的发展，半导体照明替代高能耗、低光效的白炽灯已成为必然趋势，引起全球的广泛关注。有机硅材料由于其良好的耐高低温性和可再生性，尤其是通过硅氢加成反应方式硫化的硅橡胶或者硅树脂，是迄今为止大功率LED器件最理想的封装材料，MDT类型的硅树脂是有机硅树脂中的一种，它由单官能度硅氧链节(R3SiO1/2,M链节)、二官能度硅氧链节(R2SiO，D链节)和三官能度硅氧链节(RSiO3/2，T链节)的有机硅单体经共水解-缩聚反应形成的。在现有的技术中，有关用于LED封装硅胶所用的MDT硅树脂一般折射率控制在1.50-1.55之间，属于高折射率硅树脂；但随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越越高，而LED封装中Molding封装结构的LED相比于直插式的封装具有发光角度的一致性高、发光角度精准、亮度更高等优点，正逐渐广泛应用。本专利技术一种MDT树脂更好地满足LEDMolding封装对冷热冲击性能及大功率、大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法，其特征在于，在四口瓶中加入酸、二甲基二烷氧基硅烷、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、醇和水，搅拌、加热至25℃反应1‑2小时，反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷，控制体系内的温度在30‑40℃之间，滴加完毕后70℃下反应2‑3小时，然后蒸出体系内的醇，然后加入比理论树脂量多的甲苯和碱调节体系的pH＝9‑10，90℃反应1.5小时，然后升温蒸出体系内剩余的醇和水，最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH＝6‑7；130℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂；所述酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷、醇...

【技术特征摘要】
1.一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法，其特征在于，在四口瓶中加入酸、二甲基二烷氧基硅烷、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、醇和水，搅拌、加热至25℃反应1-2小时，反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷，控制体系内的温度在30-40℃之间，滴加完毕后70℃下反应2-3小时，然后蒸出体系内的醇，然后加入比理论树脂量多的甲苯和碱调节体系的pH＝9-10，90℃反应1.5小时，然后升温蒸出体系内剩余的醇和水，最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH＝6-7；130℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂；所述酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷、醇、水、甲基苯基二烷氧基硅烷、...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦余磊，陈维，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37