表面处理方法及表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及表面处理方法及表面处理装置。本发明专利技术的表面处理方法为如下过程：在由阀金属构成的被处理体的被处理面设定多个处理区域，并且将各处理区域连续或断续地浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而在所述被处理面上形成氧化被膜。所述阳极氧化处理包括第M(M为2以上的整数)工序。第M工序具备第Ma工序、第Mb工序…和第Mn工序(n为1以上的整数)。通过使所述电压VM向所述最高电压VMax的方向依次增加而设为规定的数值，并且反复进行所述第M工序，从而形成合计膜厚为期望的厚度的所述氧化被膜。

Surface treatment method and surface treatment device

The invention relates to a surface treatment method and a surface treatment device. The surface treatment method of the present invention is as follows: a plurality of treatment areas are set on the treated surface of the treated body composed of valve metals, and each treatment area is continuously or intermittently immersed in an electrolyte for anodic oxidation treatment, thereby forming an oxidation film on the treated surface. The anodic oxidation treatment includes the M (M is more than 2 integer) process. The M process has the Ma process and the Mb process. And the Mn process (n is more than 1 integer). By increasing the voltage VM in turn to the direction of the highest voltage VMax and setting the prescribed value, and repeating the M process, the oxide film with a desired total film thickness is formed.

【技术实现步骤摘要】
表面处理方法及表面处理装置
本专利技术涉及一种用于对被处理体进行表面处理的表面处理方法及表面处理装置。更详细而言，本专利技术涉及一种用于在由铝、钽、铌、钛、铪、锆、锌、钨、铋或锑等的阀金属构成的被处理体的被处理面形成氧化被膜的表面处理方法及表面处理装置。此外，阀金属也被称作“ValveMetals”或“阀门金属”。
技术介绍
已知有如下的表面处理方法：即，如图7A及图7B所示，通过对小面积的被处理体111进行包含微电弧氧化处理在内的阳极氧化处理，从而在被处理体的表面上形成氧化被膜。在图7A及图7B中，附图标记121表示电解液槽，附图标记122表示电解液。在被处理体111为小面积的情况下，也可以通过将被处理体111的整体浸渍在电解液122中而形成氧化被膜。然而，伴随着被处理体111成为大面积，在图7A及图7B所示的技法、即包含需要高电压及高电流密度的微电弧氧化处理在内的阳极氧化处理中，电源或冷却器等的设备变大，难以处理大面积的被处理体。为了解决该问题，本专利技术人以往提出了如下的表面处理方法(专利文献1)：即，通过分割大面积的被处理体的表面并分多次进行包含微电弧氧化处理在内的阳极氧化处理，从而在被处理体的整个表面上形成氧化被膜。在此，微电弧氧化处理(伴随火花放电的阳极氧化处理)为阳极氧化处理的一种，是指能够形成优异的氧化被膜的表面处理方法。然而，专利文献1所公开的方法具备通过从电解液中提拉被处理体而去除掩模材料的工序，因此具有操作效率差的问题。为了解决专利文献1的方法中的问题，本专利技术人进一步提出了不使用掩模而进行表面处理的方法(专利文献2)。由此，不需要去除掩模材的工序，操作效率得到改善。然而，在专利文献2所公开的方法中，在被处理体的处理面残留有条纹图案，需要改善处理面的外观。因此，本专利技术人研究了如下的方法：在不分割大面积的被处理体的表面的情况下，对数m2的被处理体进行微电弧氧化处理。在微电弧氧化处理(伴随火花放电的阳极氧化处理)的情况下，与未伴随火花放电的通常的阳极氧化处理相比较，在高电流密度且高电压下进行处理。因此，在通过微电弧氧化处理对处理面积大的被处理体形成氧化被膜的情况下，具有如下的问题：需要大规模的电源设备或大型的电解液冷却机构等，从而在设备方面花费成本。专利文献1：日本专利第4836921号公报专利文献2：日本专利第5770575号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的是提供一种表面处理方法及表面处理装置，即使利用小电流的电源装置及简易的电解液冷却机构，也能够通过包含微电弧氧化处理在内的阳极氧化处理对大面积的被处理体断续地形成氧化被膜。为了解决上述问题，本专利技术提供如下的表面处理方法及表面处理装置。即，本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法为：通过在由阀金属构成的被处理体的被处理面设定多个处理区域，并且将各处理区域连续或断续地浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而在所述被处理面上形成氧化被膜。所述阳极氧化处理包括第M(M为2以上的整数)工序，所述第M工序具备：第Ma工序，仅将所述被处理体中的第一处理区域浸渍在所述电解液中，保持在电压VM而以成为规定的电流I1的方式，在所述被处理体的第一处理区域形成期望的氧化被膜，所述电压VM比阳极氧化处理的最高电压VMax更低，所述阳极氧化处理包含微电弧氧化处理；第Mb工序，将完成所述第Ma工序后的被处理体达到与所述第一处理区域相邻的第二处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第二处理区域形成期望的氧化被膜；和第Mn工序(n为1以上的整数)，将完成所述第Mb工序后的被处理体达到第n处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第n处理区域形成期望的氧化被膜，从而在所述被处理面的整个区域形成氧化被膜。在此，通过使所述电压VM向所述最高电压VMax的方向依次增加而设为规定的数值，并且反复进行所述第M工序，从而形成合计膜厚为期望的厚度的所述氧化被膜。换言之，所述阳极氧化处理包括工序M(相当于上述“第M工序”)，所述工序M具备：第M1工序(相当于上述“第Ma工序”)，仅将所述被处理体中的第一处理区域浸渍在所述电解液中，保持在电压VM而以成为规定的电流I1的方式，在所述被处理体的第一处理区域形成期望的氧化被膜，所述电压VM比阳极氧化处理的最高电压VMax更低，所述阳极氧化处理包含微电弧氧化处理；第M2工序(相当于上述“第Mb工序”)，将完成所述第M1工序后的被处理体达到与所述第一处理区域相邻的第二处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第M1工序相同的条件下在所述第二处理区域形成期望的氧化被膜；和第Mn工序(n为1以上的整数)，将完成所述第M2工序后的被处理体达到第n处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第M1工序相同的条件下在所述第n处理区域形成期望的氧化被膜，从而在所述被处理面的整个区域形成氧化被膜。在此，通过使所述电压VM向所述最高电压VMax的方向依次增加而设为规定的数值，并且至少反复进行两次所述工序M，从而形成合计膜厚为期望的厚度的所述氧化被膜。在本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法中，在所述阳极氧化处理中，所述n为1，通过构成所述第M工序的所述第Ma工序、所述第Mb工序、…所述第Mn工序也可以将所述被处理体连续或断续地浸渍在所述电解液中。换言之，在所述阳极氧化处理中，所述n为1，可以将所述被处理体连续或断续地浸渍在所述电解液中。在本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法中，所述第Mb工序、…所述第Mn工序中的规定的电流值也可以与所述第Ma工序中的规定的电流I1相同。换言之，所述第M2工序、…所述第Mn工序中的规定的电流值也可以与所述第M1工序中的规定的电流I1相同。在本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法中，在将所述被处理体中的所述第一处理区域、所述第二处理区域、…所述第n处理区域按顺序浸渍在所述电解液中时，也可以以该被处理体向该电解液的深度方向进展或停止的方式，控制所述被处理体相对于所述电解液的液面的位置。在本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法中，为了控制所述被处理体相对于所述电解液的液面的位置，也可以固定所述电解液的液面的高度位置来调整所述被处理体相对于所述电解液的液面的高度位置。在本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法中，为了控制所述被处理体相对于所述电解液的液面的位置，也可以固定所述被处理体的高度位置来调整所述电解液的液面相对于所述被处理体的高度位置的高度。本专利技术的第一方式所涉及的表面处理方法也可以在继所述阳极氧化处理中的最后的第M工序之后依次进一步具备：工序P，在规定的时间使电压连续或断续地下降至比进行所述最后的第M工序时的所述电压VM更低的电压VM-为止，进行所述阳极氧化处理；和工序Q，在所述电压VM-下进行恒压处理。换言之，继所述阳极氧化处理中的最后的工序M之后依次进一步具备：工序P，在规定的时间使电压连续或断续地下降至比进行所述最后的工序M时的所述电压VM更低的电压VM-为止，进行所述阳极氧化处理；和工序Q，在所述电压VM-下进行恒压处理。本专利技术的第二方式所涉及的表面处理装置通过将由阀金属构成的被处理体浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而对所述被处理体形成氧化被膜。该表面处理装置包括：阳极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面处理方法，其为在由阀金属构成的被处理体的被处理面设定多个处理区域，并且将各处理区域连续或断续地浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而在所述被处理面上形成氧化被膜，其中，所述阳极氧化处理包括第M工序，其中M为2以上的整数，所述第M工序具备：第Ma工序，仅将所述被处理体中的第一处理区域浸渍在所述电解液中，保持在电压VM而以成为规定的电流I1的方式，在所述被处理体的第一处理区域形成期望的氧化被膜，所述电压VM比阳极氧化处理的最高电压VMax更低，所述阳极氧化处理包含微电弧氧化处理；第Mb工序，将完成所述第Ma工序后的被处理体达到与所述第一处理区域相邻的第二处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第二处理区域形成期望的氧化被膜；和第Mn工序，将完成所述第Mb工序后的被处理体达到第n处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第n处理区域形成期望的氧化被膜，从而在所述被处理面的整个区域形成氧化被膜，其中n为1以上的整数，通过使所述电压VM向所述最高电压VMax的方向依次增加而设为规定的数值，并且反复进行所述第M工序，从而形成合计膜厚为期望的厚度的所述氧化被膜。...

【技术特征摘要】
2017.08.23 JP 2017-1606021.一种表面处理方法，其为在由阀金属构成的被处理体的被处理面设定多个处理区域，并且将各处理区域连续或断续地浸渍在电解液中以进行阳极氧化处理，从而在所述被处理面上形成氧化被膜，其中，所述阳极氧化处理包括第M工序，其中M为2以上的整数，所述第M工序具备：第Ma工序，仅将所述被处理体中的第一处理区域浸渍在所述电解液中，保持在电压VM而以成为规定的电流I1的方式，在所述被处理体的第一处理区域形成期望的氧化被膜，所述电压VM比阳极氧化处理的最高电压VMax更低，所述阳极氧化处理包含微电弧氧化处理；第Mb工序，将完成所述第Ma工序后的被处理体达到与所述第一处理区域相邻的第二处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第二处理区域形成期望的氧化被膜；和第Mn工序，将完成所述第Mb工序后的被处理体达到第n处理区域为止浸渍在所述电解液中，并在与第Ma工序相同的条件下在所述第n处理区域形成期望的氧化被膜，从而在所述被处理面的整个区域形成氧化被膜，其中n为1以上的整数，通过使所述电压VM向所述最高电压VMax的方向依次增加而设为规定的数值，并且反复进行所述第M工序，从而形成合计膜厚为期望的厚度的所述氧化被膜。2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，在所述阳极氧化处理中，所述n为1，通过构成所述第M工序的所述第Ma工序、所述第Mb工序、…所述第Mn工序将所述被处理体连续或断续地浸渍在所述电解液中。3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其中，所述第Mb工序、…所述第Mn工序中的规定的电流值与所述第Ma工序中的规定的电流I1相同。4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，在将所述被处理体中的所述第一处理区域、所述第二处理区域、…所述第n处理区域按顺序浸渍在所述电解液中时，以该被处理体向该电解液的深度方向进展或停止的方式，控制所述被处理体相对于所述电解液的液面的位置。5.根据权利要求4所述的表面处理方法，其中，为了控制所述被处理体相对于所述电解液的液面的位置，固定所述电解液的液面的高度位置来调整所述被处理体相对于所述电解液的液面的高度位置。6.根据权利要求4所述的表面处理方法，其中，为了控制所述被处理体相对于所述电解液的液面的位置，固定所述被处理体的高度位置来调整所述电解液的液面相对于所述被处理体的高度位置的高度。7.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，继所述阳极氧化处理中的最后的第M工序之后...

【专利技术属性】
技术研发人员：石榑文昭，稻吉荣，藤田胜博，佐藤洋志，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，日本爱发科泰克能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP