触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体技术

技术编号:20506524 阅读:41 留言:0更新日期:2019-03-05 23:06
本申请提供一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。本申请的触变成形用原料的特征在于,包含镁基合金粉末,所述镁基合金粉末含有0.2质量%以上5质量%以下的钙以及2.5质量%以上12质量%以下的铝,所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层,所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下,且包含钙及铝中的至少一种。此外,所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间隔优选为5μm以下。

Thixoforming raw materials, manufacturing methods of Thixoforming raw materials and forming bodies

The present application provides a thixoforming raw material, a manufacturing method of Thixoforming raw material and a forming body. The thixoforming raw material of this application is characterized by the inclusion of magnesium-based alloy powder, which contains calcium with a mass of 0.2% and less than 5% and aluminium with a mass of 2.5% and less than 12% respectively. The magnesium-based alloy powder has an oxide layer as the outermost layer, the average thickness of the oxide layer is less than 30 nm and less than 100 nm, and contains up to 1% of calcium and aluminium. One less. In addition, the average secondary dendrite arm spacing of the crystalline structure of the magnesium-based alloy powder is preferably less than 5 microns.

【技术实现步骤摘要】
触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体
本专利技术涉及一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。
技术介绍
镁资源的存在丰富,所以容易获得。此外,镁的比重约为铝的三分之二,约为铁的四分之一,所以利用镁制造各种结构体时,能实现结构体的大幅度轻量化。另外,镁还具有电磁波屏蔽性、振动衰减能力、切削性、生物体安全性均良好的性质。在这样的背景下,镁合金制零件开始在汽车、航空器、移动电话、笔记本电脑等产品领域使用。作为制造镁制零件的方法,能够列举比如重力铸造或压铸或触变成形的铸造法、比如热挤压法、冷挤压法、轧制法、锻造法的塑性加工法、比如粉末热压法、粉末挤压法的粉末冶金法等。其中,触变成形这种成形方法通常是投入粒状或片状原料,利用加热器在缸体内加热形成液相和固相共存的固液共存状态,并通过旋转螺杆将凝固组织分割而表现出触变性,进一步通过提高流动性而注入模具。根据这种触变成形,和将完全熔解后的溶液注入模具的压铸法相比,能够成形薄型零件、复杂形状零件。例如,在专利文献1中,公开了将以下镁合金制金属颗粒应用于触变成形,所述镁合金制金属颗粒为平均粒径1~5mm的球状,具有10~60体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触变成形用原料,其特征在于,包含镁基合金粉末,所述镁基合金粉末含有0.2质量%以上5质量%以下的钙以及2.5质量%以上12质量%以下的铝,所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层,所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下,且包含钙和铝中的至少一种。

【技术特征摘要】
2017.08.31 JP 2017-1679451.一种触变成形用原料,其特征在于,包含镁基合金粉末,所述镁基合金粉末含有0.2质量%以上5质量%以下的钙以及2.5质量%以上12质量%以下的铝,所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层,所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下,且包含钙和铝中的至少一种。2.根据权利要求1所述的触变成形用原料,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:秀嶋保利中村英文大高启义
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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