活性酯树脂和其固化物制造技术

提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。

Active ester resins and their cures

Activated ester resins with low curing shrinkage and low dielectric loss tangent of cured products, curable resin compositions containing them, cured products, printed circuit substrates and semiconductor sealing materials are provided. Activated ester resins, curable resin compositions containing them, cured products thereof, printed circuit substrates and semiconductor sealing materials are characterized by taking phenolic hydroxyl compounds (A), polynaphthol resins (B), and aromatic polycarboxylic acids or their acyl halides (C) as necessary reaction raw materials. The polynaphthol resins (B) have naphthol compounds (b) consisting of aromatic rings or aromatic halides. The molecular structure of the aliphatic ring is formed by the structural part (a) of the aliphatic ring.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】活性酯树脂和其固化物
本专利技术涉及固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。
技术介绍
半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的
中，随着各种电子构件的薄型化、信号的高速化及高频化，要求符合这些市场动向的新的树脂材料的开发。例如，伴随电子构件的薄型化，由热导致的构件的“翘曲”显著化，为了抑制该翘曲，正在进行固化收缩率低、尺寸稳定性高的树脂材料的开发。另外，对于信号的高速化及高频化，为了减少由发热等导致的能量损失，正在进行固化物的介电常数和介质损耗角正切这两个值都低的树脂材料的开发。作为固化物的介电常数和介质损耗角正切较低的树脂材料，已知有使用将二环戊二烯酚醛树脂和α-萘酚用邻苯二甲酰氯酯化而得到的活性酯树脂作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的活性酯树脂与使用了苯酚酚醛清漆树脂这样的以往类型的固化剂的情况相比，具有固化物的介电常数、介质损耗角正切低的特征，但也不满足当今的市场要求水平，特别是对于介质损耗角正切的值，要求进一步的减小。另外，对于固化收缩率要求进一步的降低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-169021号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的问题在于，提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决前述问题进行了深入研究，结果发现下述活性酯树脂的固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切极低，从而完成了本专利技术，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物、具有萘酚化合物由含有芳香环或脂肪环的结构部位连接而成的分子结构的聚萘酚树脂、及芳香族多羧酸或其酰卤化物作为必需的反应原料。即，本专利技术涉及一种活性酯树脂，其特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)在含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。本专利技术还涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述活性酯树脂和固化剂。本专利技术还涉及一种固化物，其为前述固化性树脂组合物的固化物。本专利技术还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。附图说明图1为实施例1中得到的活性酯树脂(1)的GPC图。图2为实施例1中得到的活性酯树脂(1)的13C-NMR图。图3为实施例1中得到的活性酯树脂(1)的MS图。图4为实施例2中得到的活性酯树脂(2)的GPC图。图5为实施例2中得到的活性酯树脂(2)的13C-NMR图。图6为实施例2中得到的活性酯树脂(2)的MS图。图7为实施例3中得到的活性酯树脂(3)的GPC图。图8为实施例3中得到的活性酯树脂(3)的13C-NMR图。图9为实施例3中得到的活性酯树脂(3)的MS图。图10为实施例4中得到的活性酯树脂(4)的GPC图。图11为实施例5中得到的活性酯树脂(5)的GPC图。具体实施方式以下，详细地对本专利技术进行说明。本专利技术的活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位连接而成的分子结构。前述含酚羟基化合物(A)只要为芳香环上具有羟基的芳香族化合物，则可以为任意化合物，其他的具体结构没有特别限定。本专利技术中，含酚羟基化合物(A)可以单独使用一种，也可以组合使用2种以上。前述含酚羟基化合物(A)具体而言可列举出苯酚、萘酚、蒽酚、在它们的芳香核上具有一个或多个取代基的化合物。芳香核上的取代基例如可列举出：甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基等脂肪族烃基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；苯基、萘基、蒽基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行了取代而成的芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行了取代而成的芳烷基等。这些当中，从成为固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂的方面出发，优选萘酚化合物，特别优选1-萘酚或2-萘酚。对于前述聚萘酚树脂(B)，只要萘酚化合物(b)为萘环上具有1个酚羟基的化合物，则可以为任意化合物，酚羟基的取代位置、其他取代基的有无等没有特别限定。另外，萘酚化合物(b)可以单独使用一种，也可以组合使用2种以上。前述萘酚化合物(b)具体而言可列举出1-萘酚、2-萘酚、它们的芳香核上具有一个或多个取代基的化合物。芳香核上的取代基例如可列举出甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基等脂肪族烃基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；苯基、萘基、蒽基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行了取代而成的芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行了取代而成的芳烷基等。这些当中，从成为固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂的方面出发，优选1-萘酚或2-萘酚。具有前述萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位连接而成的分子结构的聚萘酚树脂(B)例如可列举出具有下述结构式(1)所示的分子结构。[式中X为含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)。R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基、或下述结构式(2)所示的结构部位(β)中的任意者、并任选与形成萘环的任意碳原子键合。m为0或1～4的整数，n为1～10的整数。(式中X为含有芳香核或脂肪环的结构部位。R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基、或结构式(2)所示的结构部位(β)中的任意者、并任选与形成萘环的任意碳原子键合。m为0或1～4的整数，n为1～10的整数。)]前述结构式(1)及(2)中，X所示的含有芳香核或脂肪环的结构部位(α)例如可列举出下述结构式(X-1)～(X-5)中的任意者所示的结构部位等。(式中h为0或1。R2各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者，i为0或1～4的整数。R3为氢原子或甲基。Y为碳原子数1～4的亚烷基、氧原子、硫原子、羰基中的任意者。j为1～4的整数。)前述结构式(X-1)～(X-5)中的R2各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者，具体而言，可列举出甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基等脂肪族烃基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；苯基、萘基、蒽基、及在它们的芳香核上前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等进行取代而成的芳基；苯基甲基、苯基乙基、萘基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种活性酯树脂，其特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.06 JP 2016-134227;2016.07.15 JP 2016-140411.一种活性酯树脂，其特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。2.根据权利要求1所述的活性酯树脂，其中，所述聚萘酚树脂(B)具有下述结构式(1)所示的分子结构，式(1)中，X为含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)，R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基、或下述结构式(2)所示的结构部位(β)中的任意者，并任选与形成萘环的任意碳原子键合，m为0或1～4的整数，n为1～10的整数，式(2)中，X为含有芳香核或脂肪环的结构部位(α)，R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基、或结构式(2)所示的结构部位(β)中的任意者，并任选与形成萘环的任意碳原子键合，m为0或1～4的整数，n为1～10的整数。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，冈本竜也，河崎显人，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP