A dielectric ceramic material and a preparation method thereof comprise titanium dioxide and cobalt oxide. The quality factor Q of the dielectric ceramics material is higher, and its compactness is higher. At the same time, the temperature during sintering decreases. The resonant frequency temperature coefficient of the material can be effectively improved due to the presence of titanium dioxide and cobalt oxide.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种介质陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷材料
,尤其涉及一种介质陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷材料是在微波频段电路的应用中,作为介质材料并完成一种或多种功能的新型功能电子陶瓷材料,是现代通信技术的关键基础材料。随着微波通信的快速发展,微波通信系统迫切需要高性能的微波介质器件。目前,移动通信的频率范围在L波段,相应的微波介质器件虽然已经产业化,但当频率向高端发展时,如卫星电视接收机和高速公路收费系统的频率位于C波段,现有的微波介质材料的介电常数εr值较大(εr>20)、品质因素Q值较小,无法制备出符合要求的低损耗、尺寸合适的微波介质器件。目前,介电常数εr值低于15的微波介质陶瓷材料主要有R2BaCuO5(R=Y,Sm和Yb等)陶瓷材料、Y2Ba(Cu1-xMgx)O5陶瓷材料、AWO4(A=Ca,Sr和Ba等)陶瓷材料、Zn2SiO4系陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、堇青石陶瓷材料和滑石陶瓷材料等。本申请的专利技术人在长期的研发过程中,发现Y2Ba(Cu1-xMgx)O5陶瓷材料的品质因素Q值较低(品质因素Q值小于4000GHz);AWO4陶瓷材料因AWO4难以致密化,使其致密度不高;Al2O3陶瓷材料中Al2O3含量越高(90%~99%),其综合性能越好,所需的烧结温度也越高,高达1600℃;堇青石陶瓷材料的主晶相为2MgO·2Al2O3·5SiO2,这种材料离子排列不紧密,晶格存在着大的空隙,因而不易致密,介电损耗大;滑石陶瓷材料以天然滑石(3MgO·4SiO2·H2O)为原料制成,其层状结构导致热稳定性差。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
1.一种介质陶瓷材料,其特征在于,所述介质陶瓷材料包含二氧化钛以及氧化亚钴。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种介质陶瓷材料,其特征在于,所述介质陶瓷材料包含二氧化钛以及氧化亚钴。2.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述介质陶瓷材料包含质量百分比不低于75%的[2MgO+(1+x)SiO2],质量百分比不超过24%的二氧化钛,以及质量百分比不超过1%的氧化亚钴,其中,所述氧化镁MgO和所述二氧化硅SiO2的摩尔比为2:(1+x),0≤x≤0.2。3.根据权利要求2所述的材料,其特征在于,所述[2MgO+(1+x)SiO2]的质量百分比范围为75%-95%,所述二氧化钛的质量百分比范围为4.5%-24%,所述氧化亚钴的质量百分比范围为0.5%-1%。4.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述介质陶瓷材料的介电常数εr值为6.7~11,品质因数Q值为100000~240000GHz,谐振频率温度系数τf值为-65~3ppm/℃。5.一种介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括:对纯度为99.9%以上的氧化镁和二氧化硅的起始原料进行第一次高能球磨而获得纳米粉料;对所述纳米粉料进行加热煅烧,形成前躯体粉料;将二氧化钛和氧化亚钴添加至所述前驱体粉料中,并进行第二次高能球磨,形成陶瓷粉体;对所述陶瓷粉体进行加热烧结,进而获得所述介质陶瓷材料。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,[2MgO+(1+x)SiO2]在所述介质陶瓷材料中的质量百分比不低于75%,二氧化钛在所述介质陶瓷材料中的质量百分比不超过24%,以及氧化亚钴在所述介质陶瓷材料中的质量百分比不超过1%,其中,所述氧化镁MgO和所述二氧化硅SiO2的摩尔比为2:(1+x),0≤x≤0.2。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述[2MgO+(1+x)SiO2]在所述介质陶瓷材料中的质量百分比范围为75%-9...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾俊,陆正武,袁亮亮,
申请(专利权)人:深圳市大富科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。