The utility model provides a die arrangement device, which relates to the technical field of semiconductor refrigeration. Among them, the die arrangement equipment includes: the body is provided with a receiving groove with perforations on both sides; the positioning frame is fixed in the receiving groove with a positioning groove on the top; the welding die is placed in the positioning groove with several die arrangement holes on the top; the two sieve boards are provided with several sieve holes on the top of each sieve board, and when the two sieve boards are stacked together, two sieve boards are arranged on the top. The sieve holes on the sieve plate are arranged alternately. When any sieve plate is placed on the positioning frame, it is located above the welding die, and there is an isolation gap between the sieve plate and the positioning frame. The isolation gap is opposite to the through hole, and each sieve hole is opposite to a row of die holes. The isolation plate can be movably arranged between the through hole and the isolation gap. The vibration generator is connected with the positioning frame. The die arrangement device in the utility model adopts an automatic mechanism to carry out grain layout, which has high efficiency and reduces the labor intensity.
【技术实现步骤摘要】
排模设备
本技术涉及半导体制冷
,具体而言,涉及一种排模设备。
技术介绍
半导体制冷又称电子制冷,或者温差电制冷,是从50年代发展起来的一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科,它利用特种半导体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应,即通过直流电制冷的一种新型制冷方法,与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。半导体制冷的典型产品为半导体制冷片,半导体制冷片通常包括上陶瓷板、下陶瓷板及连接在上、下陶瓷板之间的N型晶粒(即N型半导体)和P型晶粒(即P型半导体),N型晶粒和P型晶粒依次交替间隔布置。当直流电通过这两种不同半导体材料串联成的电偶时,上、下陶瓷板分别吸收热量和放出热量,从而实现制冷的目的。在半导体制冷片的生成过程当中,通常需要将晶粒与上、下陶瓷板焊接在一起,而在焊接之前需要将晶粒一粒粒准确的放入焊接模具内,然而,现有技术当中,目前采用人工手动的方式将晶粒一粒粒放入焊用模具内或者通过连杆结构水平晃动将晶粒晃入模具内,现有技术的排模方法排模效率低,人工劳动强度大。
技术实现思路
本技术提供了一种排模设备,旨在改善现有技术当中人工排模效率低的技术问题。本技术是这样实现的:根据本技术实施例当中的一种排模设备,包括:一本体,其顶部设有一收容槽,所述本体的两侧分别设有一贯穿孔,所述贯穿孔与所述收容槽连通,且两个所述贯穿孔相对布置;一定位架,其固设于所述收容槽的内壁上,且其顶部设有一定位槽;一焊用模具,其放置于所述定位槽当中,且其顶部设有呈阵列排布的若干排模孔;两个筛板,每一所述筛板的顶部均设有贯通的且呈阵列排布的若干筛孔,且当两个所述筛板层叠在一起 ...
【技术保护点】
1.一种排模设备,其特征在于,包括:一本体,其顶部设有一收容槽,所述本体的两侧分别设有一贯穿孔,所述贯穿孔与所述收容槽连通,且两个所述贯穿孔相对布置;一定位架,其固设于所述收容槽的内壁上,且其顶部设有一定位槽;一焊用模具,其放置于所述定位槽当中,且其顶部设有呈阵列排布的若干排模孔;两个筛板,每一所述筛板的顶部均设有贯通的且呈阵列排布的若干筛孔,且当两个所述筛板层叠在一起时,两个所述筛板上的筛孔呈依次交替间隔排布,当任一所述筛板放置于所述定位架上时,其位于所述焊用模具的上方,且与所述定位架之间设有隔离间隙,所述隔离间隙与所述贯穿孔相对,每一所述筛孔与一所述排模孔相对;一隔离板,其可活动穿设在所述贯穿孔和隔离间隙当中;以及一振动发生器,其设于所述收容槽内,并与所述定位架连接。
【技术特征摘要】
1.一种排模设备,其特征在于,包括:一本体,其顶部设有一收容槽,所述本体的两侧分别设有一贯穿孔,所述贯穿孔与所述收容槽连通,且两个所述贯穿孔相对布置;一定位架,其固设于所述收容槽的内壁上,且其顶部设有一定位槽;一焊用模具,其放置于所述定位槽当中,且其顶部设有呈阵列排布的若干排模孔;两个筛板,每一所述筛板的顶部均设有贯通的且呈阵列排布的若干筛孔,且当两个所述筛板层叠在一起时,两个所述筛板上的筛孔呈依次交替间隔排布,当任一所述筛板放置于所述定位架上时,其位于所述焊用模具的上方,且与所述定位架之间设有隔离间隙,所述隔离间隙与所述贯穿孔相对,每一所述筛孔与一所述排模孔相对;一隔离板,其可活动穿设在所述贯穿孔和隔离间隙当中;以及一振动发生器,其设于所述收容槽内,并与所述定位架连接。2.根据权利要求1所述的排模设备,其特征在于,所述定位架的顶部还突出有两根定位柱,两根所述定位柱对称分布在所述定位槽的相对两侧,当所述筛板放置于所述定位架上时,其两侧分别与所述定位柱卡接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:阮秀沧,阮秀清,
申请(专利权)人:泉州市依科达半导体致冷科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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