加强散热型主机壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加强散热型主机壳，其包括机箱壳等，散热机构固定在机箱壳的前端，防尘罩固定在散热机构的前端，耳机孔位于话筒孔的右侧；电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔全都固定在机箱壳的后端，电源槽位于USB接口的上侧，电源散热孔位于USB接口的右侧，音频孔位于USB接口的下侧；散热机构包括出风口等，固定板与机箱壳的前端固定，多个出风口分别固定在固定板的两侧，上风扇与下风扇全都固定在固定板的前端，上风扇位于下风扇的上侧，散热口与固定板连接，散热口位于上风扇与下风扇之间；本实用新型专利技术能够有效的保持零部件最佳工作温度，提高使用寿命，并且还具有组装方便、结构简单且易于操作的特点。

Enhanced heat dissipation type main housing

The utility model discloses a reinforced heat dissipation type mainframe case, which comprises a case case case and the like. The heat dissipation mechanism is fixed at the front end of the case case, the dust-proof cover is fixed at the front end of the heat dissipation mechanism, and the headphone hole is located at the right side of the microphone hole; the power supply slot, USB interface, audio hole, display interface, mouse hole, mesh hole and power supply heat dissipation hole are all fixed at the back end of the case case, and the power supply slot is located at the USB On the upper side of the port, the power cooling hole is located on the right side of the USB interface, and the audio hole is located on the lower side of the USB interface. The heat dissipation mechanism includes outlets, etc. The front end of the fixing plate and the chassis case is fixed, and multiple outlets are fixed on both sides of the fixing plate respectively. The upper fan and the lower fan are all fixed on the front end of the fixing plate. The upper fan is located on the upper side of the lower fan, and the radiator is connected with the fixing plate. The utility model is located between the upper fan and the lower fan; the utility model can effectively maintain the optimum working temperature of the components, improve the service life, and has the characteristics of convenient assembly, simple structure and easy operation.

【技术实现步骤摘要】
加强散热型主机壳
本技术涉及一种主机壳，特别是涉及一种加强散热型主机壳。
技术介绍
科技越来越发达，计算机也是越来越普及，如今计算机已经走进每一家和每一个公司，可是目前的计算机散热机构还不够完善，导致工作效率下降，使用寿命也就大大减少了，对每一位使用计算机的人来说都是莫大的损失。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种加强散热型主机壳，其能够有效的保持零部件最佳工作温度，提高使用寿命，并且还具有组装方便、结构简单且易于操作的特点。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种加强散热型主机壳，其包括机箱壳、散热机构、防尘罩、启动键、重启键、耳机孔、话筒孔、电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔，散热机构固定在机箱壳的前端，防尘罩固定在散热机构的前端，启动键、重启键、耳机孔、话筒孔全都固定在机箱壳的顶端，启动键位于重启键的左侧，耳机孔、话筒孔全都位于启动键和重启键之间，耳机孔位于话筒孔的右侧；电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔全都固定在机箱壳的后端，电源槽位于USB接口的上侧，电源散热孔位于USB接口的右侧，音频孔位于U本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强散热型主机壳，其特征在于，其包括机箱壳、散热机构、防尘罩、启动键、重启键、耳机孔、话筒孔、电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔，散热机构固定在机箱壳的前端，防尘罩固定在散热机构的前端，启动键、重启键、耳机孔、话筒孔全都固定在机箱壳的顶端，启动键位于重启键的左侧，耳机孔、话筒孔全都位于启动键和重启键之间，耳机孔位于话筒孔的右侧；电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔全都固定在机箱壳的后端，电源槽位于USB接口的上侧，电源散热孔位于USB接口的右侧，音频孔位于USB接口的下侧，鼠标孔、网线孔全都位于音频孔的下侧，鼠标孔位于网线孔的左...

【技术特征摘要】
1.一种加强散热型主机壳，其特征在于，其包括机箱壳、散热机构、防尘罩、启动键、重启键、耳机孔、话筒孔、电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔，散热机构固定在机箱壳的前端，防尘罩固定在散热机构的前端，启动键、重启键、耳机孔、话筒孔全都固定在机箱壳的顶端，启动键位于重启键的左侧，耳机孔、话筒孔全都位于启动键和重启键之间，耳机孔位于话筒孔的右侧；电源槽、USB接口、音频孔、显示接口、鼠标孔、网线孔、电源散热孔全都固定在机箱壳的后端，电源槽位于USB接口的上侧，电源散热孔位于USB接口的右侧，音频孔位于USB接口的下侧，鼠标孔、网线孔全都位于音频孔的下侧，鼠标孔位于网线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建龙，薛玲莉，王鹏，高佳栋，何婷，白代敏，
申请(专利权)人：苏州大智资讯配件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32